首页  资讯  商机   下载  拆解   高校  招聘   杂志  会展  EETV  百科   问答  电路图  工程师手册   Datasheet  100例   活动中心  E周刊阅读   样片申请
EEPW首页 >> 主题列表 >> f-22

Ramtron和奥地利微电子公司合作提供MaxArias无线存储器套件

  •   世界领先的低功耗铁电存储器(F-RAM)和集成半导体产品开发商及供应商Ramtron International Corporation (简称Ramtron) 和全球领先的高性能模拟IC设计商与生产商奥地利微电子公司(austriamicrosystems)宣布提供用于评测第三代数据丰富自动识别应用的MaxArias无线存储器套件。Ramtron的MaxArias无线存储器评测套件在德国慕尼黑electronica 2010展会上首次展出。   
  • 关键字: Ramtron  F-RAM  RFID  

为何电子式电能表需要使用铁电存储器(F-RAM)

  • 为何电子式电能表需要使用铁电存储器(F-RAM),  自从1889年匈牙利工程师 Otto Blathy 发明全世界第一个电能表 (瓦特瓦时表)原型之后,电能表经过一个世纪多的演进:由机械式电表到今日的各种不同型式的电子电能表,包含新的预付费电能表 (pre-paid) 复费率电能
  • 关键字: 存储器  F-RAM  使用  需要  电子  电能表  为何  

由单片IC构成的廉价100KHZ V-F转换器

  • 电路的功能以往一提到F-F转换器,往往选用混合集成组件,而本电路使用了单片V-F转换器,这是一种廉价的100KHZ V-F转换器标准电路,它把0~10V的输入电压转换成0~100KHZ的脉冲串。用光耦合器或光纤传输,可以把模拟信号
  • 关键字: V-F  转换器  100KHZ  廉价  IC  构成  单片  

F-RAM与BBSRAM功能和系统设计之比较

  •   引言   高性能和环保是当前技术创新的两大要求。二者共同推动半导体元器件的发展,同时也为全球众多企业和消费者所耳熟能详。   若系统设计需要采用半导体存储器技术,工程师有(但不限于)以下选择:电池备份静态随机存储器(battery backed static random access memory, BBSRAM);非易失性SRAM;铁电随机存取存储器(F-RAM);以及其它noVRAM技术。在从工厂自动化和电信到计量和医疗技术的每一种应用中,要确定最适合的存储器选择,是一项重要的设计考虑事项。
  • 关键字: Ramtron  F-RAM  BBSRAM  

Ramtron发布具射频功能之无线存储器MaxArias

  •   世界顶尖的非易失性铁电存储器(F-RAM)和集成半导体产品开发商及供应商Ramtron International Corporation日前宣布,现正向数个行业的客户提供首款MaxArias™无线存储器产品的beta测试样品。Ramtron的MaxArias™无线存储器产品将无线存取功能与其非易失性F-RAM存储器技术的低功耗、高速度和高耐久性特性相结合,能够在广泛的应用领域中,实现创新性数据采集功能。   Ramtron首个无线存储器系列称作MaxArias WM71
  • 关键字: Ramtron  F-RAM  MaxArias  无线存储器  

Ramtron推出串口F-RAM存储器FM25L16-GA

  •   世界顶尖的非易失性铁电存储器 (F-RAM) 和集成半导体产品开发商及供应商 Ramtron International Corporation宣布推出串口F-RAM存储器FM25L16-GA,进一步扩大其符合AEC-Q100汽车标准要求的F-RAM存储器系列阵容。FM25L16-GA是16Kb串口F-RAM存储器,可在-40°C至+125°C的Grade 1汽车温度范围工作,是Ramtron不断增长的符合Grade 1和Grade 3 AEC-Q100标准的汽车存储器产品的新成员。
  • 关键字: Ramtron  F-RAM  存储器  FM25L16-GA  

关于V系列F-RAM的技术说明

  •   全球领先的非易失性铁电随机存取存储器(F-RAM) 和集成半导体产品开发商及供应商Ramtron International Corporation的两款具有高速读/写性能、更低工作电压和可选器件功能的新型串口非易失性F-RAM产品,分别是带有两线制接口(I2C)的FM24V02和带有串行外设接口(SPI)的FM25V02。两款256kb器件是Ramtron公司V系列F-RAM产品的最新型号,工作电压范围为2.0V至3.6V,采用行业标准8脚SOIC封装,具有快速访问、无延迟(NoDelay)写入、几
  • 关键字: Ramtron  F-RAM  FM24V02  FM25V02  200909  

Ramtron推出FM14C88 F-RAM并口储存器

  •   世界顶尖的非易失性铁电存储器 (F-RAM) 和集成半导体产品开发商及供应商Ramtron International Corporation推出并口F-RAM存储器FM14C88,适合RAID(磁碟阵列)存储服务器及主机总线适配卡 (HBA card) 等应用。   与nvSRAM相比,FM14C88的读写速度更快, 工作电压更低。FM14C88 的容量为256Kb、工作电压为2.0至3.6V,采用工业标准300mil宽度的32脚SOIC封装,具有高速访问、无延迟(NoDelay™)
  • 关键字: Ramtron  F-RAM  储存器  FM14C88  RAID  

Ramtron推出V系列并口256Kb F-RAM器件

  •   世界顶尖的非易失性铁电存储器 (F-RAM) 和集成半导体产品开发商及供应商Ramtron International Corporation宣布推出新型V系列串口和并口F-RAM产品之第二款并口器件FM28V020。 FM28V020与其它V系列F-RAM一样,具有较高的读写速度和较低的工作电压,其容量为256Kb、工作电压为2.0至3.6V,并采用业界标准28脚SOIC封装,具有快速访问、无延迟(NoDelay™) 写入、无乎无限的读写次数及低功耗特点。FM28V020可用于工业控制、
  • 关键字: Ramtron  F-RAM  FM28V020  非易失性铁电存储器  

Ramtron推出串口256Kb F-RAM器件扩展V系列产品线

  •   全球领先的非易失性铁电随机存取存储器(F-RAM) 和集成半导体产品开发商及供应商Ramtron International Corporation,发布了两款具有高速读/写性能、更低工作电压和可选器件功能的新型串口非易失性F-RAM产品,分别是带有两线制接口(I2C)的FM24V02和带有串行外设接口(SPI)的FM25V02。两款256Kb器件是Ramtron公司V系列F-RAM产品的最新型号,工作电压范围为2.0V至3.6V,采用行业标准8脚SOIC封装,具有快速访问、无延迟(NoDelay&t
  • 关键字: Ramtron  F-RAM  非易失性  串口  

Ramtron 4Mb F-RAM器件获选用于工业用固态硬盘

  •   世界顶尖的非易失性铁电存储器 (F-RAM) 和集成半导体产品开发商及供应商Ramtron International Corporation宣布,其4Mb F-RAM器件FM22L16已获深圳市盛博科技嵌入式计算机有限公司采用,以生产创新的数据存储设备—固态硬盘 (solid-state disk, SSD)。   盛博科技专门研究、开发和生产基于国际标准的嵌入式硬件和软件系统,瞄准工业自动化市场,终端客户遍及轨道运输、电力、医疗设备和运动控制等应用领域。   除了能够在断电后保持数
  • 关键字: Ramtron  F-RAM  固态硬盘  FM22L16  SSD  

Ramtron推出32Kb器件扩展F-RAM串口存储器

  •   世界顶尖的非易失性铁电存储器 (F-RAM) 和集成半导体产品开发商及供应商Ramtron International Corporation宣布推出 FM24CL32,提供具高速读/写性能、低电压运行,以及出色的数据保持能力的串口非易失性RAM器件。FM24CL32是32Kb 非易失性存储器,工作电压为2.7V至3.6V,采用8脚SOIC封装,使用二线制 (I2C) 协议;并提供快速访问、无延迟 (NoDelay™) 写入、几乎无限的读/写次数 (1E14) 及低功耗特性。FM24CL3
  • 关键字: Ramtron  F-RAM  非易失性存储器  NoDelay  SOIC  

混合动力是新能源汽车切入点 IGBT成驱动核心

  •   目前,混合动力汽车是大规模应用新能源汽车的切入点。功率半导体器件与模块在混合动力汽车中起着不可替代的作用。除降低成本之外,混合动力汽车还需要在电池、电动、传动及电气系统等方面得到改善。   节能和环保的双重需求使得新能源汽车在全球范围内日益引起业界的重视,在最近的国际汽车展上,多家汽车企业推出了电动和混合动力汽车,这预示着新能源汽车即将进入真正的商用阶段。如今,中国对于新能源汽车的推广也进入了一个关键时期,今年2月,财政部、科技部发出《关于开展节能与新能源汽车示范推广试点工作的通知》,推广节能与
  • 关键字: 新能源  IGBT  F-RAM  混合动力  

RAMTRON 宣布与 IBM 达成代工协议

  •   世界顶尖的非易失性铁电存储器 (F-RAM) 和集成半导体产品开发商及供应商 Ramtron International Corporation宣布已与 IBM 达成代工服务协议,两家企业计划在 IBM 位于美国 佛蒙特 州伯灵顿市的先进晶圆制造设施内增设 Ramtron 的 F-RAM 半导体工艺技术,一旦安装完毕,这一新代工服务将成为 Ramtron 推出高成本效益的新型高性能 F-RAM 半导体产品的基础。   Ramtron首席运营官 Bob Djokovich 称:“我们期
  • 关键字: Ramtron  F-RAM  IBM   

RAMTRON 宣布与 IBM 达成代工协议

  •         世界顶尖的非易失性铁电存储器 (F-RAM) 和集成半导体产品开发商及供应商 Ramtron International Corporation宣布已与 IBM 达成代工服务协议,两家企业计划在 IBM 位于美国 佛蒙特 州伯灵顿市的先进晶圆制造设施内增设  Ramtron 的 F-RAM 半导体工艺技术,一旦安装完毕,这一新代工服务将成为 Ramtron 推出高成本效益的新型高性能 F-RAM 半导体产品的基
  • 关键字: Ramtron  F-RAM  半导体  
共85条 4/6 |‹ « 1 2 3 4 5 6 »
关于我们 - 广告服务 - 企业会员服务 - 网站地图 - 联系我们 - 征稿 - 友情链接 - 手机EEPW
Copyright ©2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《电子产品世界》杂志社 版权所有 北京东晓国际技术信息咨询有限公司
备案 京ICP备12027778号-2 北京市公安局备案:1101082052    京公网安备11010802012473