随着最新一代蓝牙5.3 LE Auido规范的发布，各个芯片厂家纷纷发布自己符合新规范的蓝牙芯片，其中身为规范制定者的其中一方——高通，也推出第二代S5/S3音频平台。除了能满足LE Audio的规范，还添加了高通自研的特色功能。如更高品质的LE Audio音乐，超低延时的音频传输，音质与通话完美结合的游戏模式，更有别具一格的立体声录音。大大提升了使用LE Audio的用户体验，甚至优于传统audio的体验。使用QCC3086方案做的发射器，可以让用户在当下这些还没来得及更新换代的各个平台上，提前享受LE
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高通蓝牙 Qualcomm LE Audio 蓝牙发射器 QCC 游戏 蓝牙 usb2.0
NCP1345 是一款高度集成的准谐振反激式控制器，适用于设计高性能离线 USB-PD 和 USB Type-C 电源转换器。 包含的双引脚 VCC 架构允许直接连接到辅助绕组，以简化 VCC 管理，同时减少零件数量并提高性能。NCP1345 还具有一个精确的、基于初级侧的输出电流限制电路，以确保恒定的输出电流限制。EVB为 65 W、Type C接口PD3.0，通用交流输入，常用于智能手机、PAD和支持PD3.0或PPS协议的NB适配器，其中从交流电源隔离是必需的，并且成本低，高效率和低待机功耗是必不可
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8 月 1 日消息，特斯拉此前一直受到美国国家公路交通安全管理局（NHTSA）的调查，特别是关于它的自动驾驶功能。然而，NHTSA 突然宣布对 28 万辆 2023 款特斯拉 Model 3 和 Y 展开调查，原因是有 12 位车主投诉“转向失灵”。昨天，NHTSA 发布了一份关于这一情况的初步评估 (PE) 通知，其中提到收到了 12 起关于 Model 3 和 Model Y 车辆失去转向能力以及 / 或动力转向功能的投诉：缺陷调查办公室 (ODI) 正在对 2023 年款特斯拉 Mode
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特斯拉 Model 3 / Y 转向失灵
中国上海，2023年7月18日–安富利旗下全球电子元器件产品与解决方案分销商e络盟进一步扩大伊顿（Eaton）产品系列的库存，包括自动化、安全、电机应用、电源管理和能源解决方案。e络盟专注于工业自动化，确保随时向工程师供应伊顿的先进产品，从而提高效能和效率。 伊顿凭借其工业4.0技术引领制造业转型。伊顿拥有先进的自动化产品、分析和人工智能，能够帮助工程师快速、精确地改善工厂运营。 目前，e络盟提供以下伊顿热门产品： ● easyE4系列可编程控制继电器，提供大量输
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e络盟 伊顿 工业4.0 工业自动化
今日，三星电子宣布，已开始量产为车载信息娱乐系统（IVI）优化的全新车载UFS 3.1存储器解决方案。该解决方案拥有三星车载存储器最低的功耗，可助力汽车制造商为消费者打造优秀的出行体验。为满足客户的不同需求，三星的UFS
3.1（通用闪存）将推出128、256和512千兆字节（GB）三种容量。在未来的汽车（电动汽车或自动驾驶汽车）应用中，增强的产品阵容能够更有效地管理电池寿命。其中，256GB容量的产品，功耗较上一代产品降低了约33%，还提供了每秒700兆字节(MB/s)的顺序写入速度和2000MB/
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三星 车载UFS 3.1 存储器
罗德与施瓦茨公司（以下简称"R&S公司"）开发了全新的R&S ZNrun自动化测试。对于完全自动化验证PCIe x8线缆，软件可以控制一个由R&S ZNB矢量网络分析仪和可扩展的R&S OSP开关矩阵组成的测试配置，创建一个具有64个测试端口的多端口VNA解决方案。该解决方案将PCIe x8线缆的测试时间缩短到仅几分钟，包括所有Thru连接、所有串扰组合测试以及相应指标的计算，以进行通过/失败评估。相比之下，手动测试需要数小时，并且测试工程师可能存在连接
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罗德与施瓦茨 PCIe 5.0 合规性测试
今年要说移动领域最令人瞩目的芯片，除了苹果即将发布的A17以外，就算是高通的新一代旗舰芯片了。高通预计将在今年晚些时候的骁龙峰会上推出其最新的移动芯片组，如果不出意外的话也就是骁龙8 Gen 3了。对于这款芯片，其实陆陆续续已经有不少信息了，而我们也简单汇总了一下，包括它的发布日期、规格、性能以及首发机型。在发布日期方面，按照过去的传统，高通会在年底11月召开年度骁龙峰会，届时应该会发布骁龙8 Gen 3这款芯片。一般来说，高通会在11月发布，然后12月正式上市。不过有一些消息称高通有可能会提前发布这款旗
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苹果 A17 骁龙8 Gen 3 小米14
【2023 年 6 月 20 日美国德州普拉诺讯】Diodes 公司 (Diodes) (Nasdaq：DIOD) 特别为新一代车载网络应用，推出了一系列符合汽车规格的全新PCI Express® (PCIe®) 3.0 技术数据包交换器。这些产品使用的架构，可以支持灵活的端口配置，可以根据需要分配上行埠、下行埠和跨网域端点装置 (CDEP) 端口。PI7C9X3G606GPQ 提供 6 端口/6 通道运作，PI7C9X3G808GPQ 提供 8 端口/8 通道运作，而 PI7C9X3G816GPQ 则提
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数据包交换器 数据信道多功能性 Diodes PCIe 3.0
2023年6月13日 –在近期举办的2023大中华区高管交流大会上， Gartner发布最新调研结果显示，中国企业正在将人工智能项目从原型转向生产，大多数企业已不再纠结于为何需要AI能力，而更加关注AI工程化能力的建设，以数据驱动决策为目标，持续为业务创造价值。一些领先的中国AI企业已经在各个场景中运用生成AI和其他新型AI技术，构建原生AI企业。 尽管CIO们普遍认为AI对业务具有巨大的价值，但董事会成员对AI持有怀疑态度，其实际效果未能达到预期。然而，ChatGPT的推出使得董事会成员和企业
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Gartner 人工智能 趋势浪潮3.0
为了继续推动通用闪存(1)（UFS）技术的发展，全球存储器解决方案的领导者铠侠株式会社近日宣布，具有更高性能的第二代UFS 4.0嵌入式闪存设备已开始送样(2)。以小封装尺寸提供快速的嵌入式存储传输速度，适用于各种下一代移动应用。铠侠 UFS 产品性能的改进使这些应用程序能够利用 5G 的连接优势，从而加快下载速度、减少延迟时间并改善用户体验。铠侠UFS 4.0产品将BiCS FLASH™ 3D 闪存和控制器集成在 JEDEC 标准封装中，并结合了 MIPI M-PHY 5.0 和&n
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铠侠 UFS 4.0 嵌入式闪存
综合法新与路透社报导，Mark Zuckerberg在Meta年度游戏大会前于社群平台Instagram上说，这款装置售价从499美元（约新台币1万5300元）起跳，较前一代薄40%，且具有彩色透视功能，结合扩增实境（AR）及虚拟现实（VR）要素。Meta也提到，现有Quest 2装置即将降价，同时提升设备性能，提供更流畅的用户体验。Zuckerberg说，Quest 3将配置全新高通（Qualcomm）芯片组，图像处理性能是Quest 2的2倍，预计秋季上市，会在9月27日年度AR/VR大会上公布更多细
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苹果 Meta Quest 3 MR
当地时间5月22日，英特尔可编程解决方案事业部宣布，符合量产要求的英特尔Agilex®7 R-tile正在批量交付。该设备是首款具备PCIe 5.0和CXL功能的FPGA，同时这款FPGA亦是唯一一款拥有支持上述接口所需的硬化知识产权（IP）的产品。英特尔表示，面对时间、预算和功耗所带来的限制，包括数据中心、电信和金融服务在内的各行业组织都将FPGA视为灵活、可编程的，以及高效的解决方案。使用Agilex
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R-Tile，客户可以将FPGA与诸如第四代英特尔至强可扩展处理器等进行无缝衔接，并通过
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英特尔 PCIe5.0 CXL FPGA
全新硬盘采用第6代BiCS FLASH™ 3D闪存；2048GB的固态硬盘保持M.2 2230的外形规格 2023年5月23日，东京-铠侠株式会社今天宣布其PCIe®4.0固态硬盘（SSD）产品线新增加铠侠BG6系列，这是公司推出的首款采用全新第六代BiCS FLASHTM 3D闪存[1]的产品，其性能几乎是前一代产品的1.7倍[2]。功能强大、紧凑型铠侠BG6系列消费级固态硬盘的设计旨在为PC用户释放更快的PCIe®4.0传输速度和更经济的价格，在M.2 2230规格下提供更大的容量和更高的能
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铠侠 消费级固态硬盘 PCIe 4.0
英特尔可编程解决方案事业部今日宣布，符合量产要求的英特尔Agilex® 7 R-tile正在批量交付。该设备是首款具备PCIe 5.0和CXL功能的FPGA，同时这款FPGA亦是唯一一款拥有支持上述接口所需的硬化知识产权（IP）的产品。英特尔公司副总裁兼可编程解决方案事业部总经理Shannon Poulin表示："客户需要尖端技术提供所需的可扩展性和定制化服务，这不仅可以有效地管理当前的工作负载，同时能够随着其需求变化来调整功能。英特尔Agilex产品以客户所需的速度、功耗和功能支持可编程创新，
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英特尔 PCIe 5.0 CXL功能 Agilex 7 FPGA
标准通用串行总线或USB连接是在两个设备之间传输数据的行业主流方式。汽车、工业和消费行业应用中大量加入电子元件，刺激了对远距离USB布线产品的需求。为了向市场提供远距离和可靠的USB解决方案，Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）今日宣布推出两款全新时钟恢复器/信号中继器器件。汽车用EQCO510和工业用EQCO5X31时钟恢复器/信号中继器器件可将USB覆盖范围扩大到15米，实现最大限度覆盖，并兼容USB 3.2第一代超高速协议。 EQCO510和EQCO5X3
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Microchip USB 3.2 时钟恢复器 信号中继器
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