嵌入式多媒体卡(eMMC)是在消费电子和工业领域移动电子设备中经常使用的内部存储介质。罗德与施瓦茨公司发布了基于R&S RTO系列示波器的最新一致性测试软件，支持eMMC接口的全自动一致性认证测试。
罗德与施瓦茨公司发布了最新的R&S RTO-K92 eMMC一致性测试软件进一步扩展了R&S RTO系列示波器的功能领域。这一软件选件提供了嵌入式多媒体卡(eMMC)接口的全自动一致性测试，全面支
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R&S eMMC
嵌入式多媒体卡(eMMC)是在消费电子和工业领域移动电子设备中经常使用的内部存储介质。罗德与施瓦茨公司发布了基于R&S RTO系列示波器的最新一致性测试软件，支持eMMC接口的全自动一致性认证测试。
罗德与施瓦茨公司发布了最新的R&S RTO-K92 eMMC一致性测试软件进一步扩展了R&S RTO系列示波器的功能领域。这一软件选件提供了嵌入式多媒体卡(eMMC)接口的全自动一致性测试，全面支
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R&S eMMC
摘要：现在市面上存在NAND FLASH和eMMC这两种的大容量存储介质，就是各类移动终端及手机的主要存储介质。两者有何区别，存储芯片的实际大小与标称值又有什么关系呢?
我们总是在说手机内存，那到底是用什么介质存储的呢?99%是用NAND Flash和eMMC这两种的存储介质。eMMC是近几年智能手机兴起后，为满足不断增大的系统文件而诞生的，是NAND Flash的升级版,他的结构如下：
我们接触到的16G、32G等手机，为何实际存储容量却总是小于这些值呢?难道
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NAND FLASH eMMC
手机变得越来越智能，许多人的手机上绑定了支付宝，网银，微信等账号，如果手机丢掉那么后果将不堪设想，废旧手机被丢掉后，捡手机的人竟干了这种事，太丧失了，大家长点心吧。
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三星 eMMC
全球微控制器及触控技术解决方案领域的领导者Atmel®公司今日推出其首款可穿戴应用解决方案，该方案整合了Atmel广泛的产品组合。Atmel围绕智能胸牌概念设计了一个7cm x 9cm的演示设备，它采用低功耗嵌入式处理、无线、触摸及传感器技术打造一个完整的系统。借助Atmel领先业界的技术，这一完整系统解决方案能够展示几乎任何类型的可穿戴应用。
该演示设备将Atmel及其合作伙伴的多项软硬件技术整合到一个经过高度优化、开箱即用的完整解决方案中，不仅能够满足可穿戴市场的复杂要求，而且还能将
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Atmel eMMC
资本公司联合收购 ISSI，京东方宣告进入 DRAM 市场，中国抢进 DRAM市场的意图愈发明显，但是大把资金投入是否能得到预期收货？DRAM市场是有钱就行吗？
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DRAM eMCP eMMC
在Galaxy S6搭载最高128GB储存容量后，三星似乎也计画让更多手机也能享有大容量，稍早宣布将推出以eMMC 5.0技术为基础，同时最高储存容量达128GB的3-bits-per-cell NAND Flash储存元件，并且对应每秒达260MB读取速度表现，预期将使中阶规格以下手机产品，以及多数记忆卡产品能在成本预算内有更大储存容量选择。
根据三星公布消息，预计将推出以eMMC 5.0技术为基础，同时最高储存容量达128GB的3-bit NAND Flash储存
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三星 eMMC
TrendForce旗下记忆体储存事业处DRAMeXchange研究显示，美系厂商在第三季季底财报结算压力过后，不再采取积极价格战，使得原厂间战火稍缓。另一方面，因模组厂预期此波价格跌势将持续，再加上手中库存仍充足下，大多倾向12月月底再进行采购谈判，以争取更优惠的价格。因此，12月上旬因交易气氛冷清，NAND Flash合约价呈持平或仅微幅下跌0-2%。
DRAMeXchange资深研究经理陈玠玮表示，在欧美圣诞节备货动能正式结束后，受到季节性因素影响，预期明(2015)年第一季全球智慧型手机
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NAND Flash eMMC
TrendForce旗下记忆体储存事业处DRAMeXchange调查显示，NAND Flash成本随着制程演进而持续下滑，各种终端应用如SSD与eMMC等需求则持续成长，2015年NAND Flash产值将较2014年成长12%至276亿美元。
DRAMeXchange研究协理杨文得表示，由于终端产品出货与新机上市多半都集中在第三季和第四季，相较之下，上半年缺少新产品刺激市场，受淡季效应影响情况将较为显著，因此预估2015年NAND Flash市况将呈现上冷下热的格局，也就是上半年会出现供过于求
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TrendForce SSD eMMC
昨天，Spansion举行媒体发布会，推出面向消费电子、通信和工业嵌入式系统的工业级eMMC闪存产品，并向记者介绍了eMMC闪存的市场定位和需求情况。
与其他Spansion产品一样，这次发布的eMMC闪存主要是针对嵌入式客户设计的，这类客户通常对于工作温度范围、数据保护和支持工具有严格的测试和要求，这样让OEM能够更容易地据此设计自己的产品。
据Spansion公司NAND闪存产品营销及业务拓展总监Touhid Raza介绍，eMMC是一种在行业使用比较普遍的存储器标准，而Spansio
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Spansion eMMC NAND
SK海力士(SK Hynix)为加强攻略次世代储存装置固态硬盘(SSD)市场，将自2015年量产3D NAND Flash。据南韩每日经济报导，SK海力士已完成3D NAND研发作业，将于2015年正式展开销售。
SK海力士将现有的部分NAND Flash产线转换为3D NAND产线投入量产，3D NAND将在南韩清州工厂生产。3D NAND不同于半导体Cell平面展开的传统NAND Flash，而是将Cell垂直堆栈，提升信息处理速度和效能。因半导体微细化已达物理性上限，要如何堆栈并提升产品性
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海力士 SSD eMMC
目前旗舰级手机上常用的存储芯片大都支持eMMC 5.0规范，其理论上最大传输速度可达400MB/s。而据说三星和小米等正准备在下代产品中采用UFS 2.0方案的存储芯片，其理论传输速度高达1.2GB/s。
UFS 2.0使用的是串行界面，很像PATA、SATA的转换。它支持全双工运行，可同时读写操作，期间的电源管理也更高效，此外还支持指令队列。相比之下，eMMC是半双工，读写必须分开执行，指令也是打包的。
上述消息来自韩国媒体ETNews，该媒体表示三星内部人士表示，采用UFS存储芯片的智
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三星 小米 eMMC 5.0
市调机构Gartner近日发布「2013年全球eMMC/eMCP供应商市场占有率分析」(MarketShareAnalysis:eMMCandeMCPVendorsbyRevenue,Worldwide,2013)。根据这份报告显示，2013年全球eMMC与EMCP市场营收达到了33.17亿美元，其中，三星电子(SamsungElectronics)占35.6%的市占率，成为全球第一的eMMC/eMCP供应商。
2013年的前四大供应商包括三星、东芝(Toshiba)、海力士(SKHynix
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eMCP eMMC
市调机构Gartner近日发布「2013年全球 eMMC / eMCP 供应商市场占有率分析」(Market Share Analysis: eMMC and eMCP Vendors by Revenue, Worldwide, 2013 )。根据这份报告显示，2013年全球 eMMC 与 EMCP 市场营收达到了33.17亿美元，其中，三星电子(Samsung Electronics)占35.6%的市占率，成为全球第一的 eMMC / eMCP 供应商。
2013年的前四大供应商包括三星
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eMCP eMMC
第82届中国电子展（CEF）已完美落下帷幕，展会期间，众多热点产品技术，如：智能可穿戴式设备、新能源、绿色制造等都给 ...
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SSD eMMC
emmc介绍
eMMC为MMC协会所订立的内嵌式存储器标准规格，主要是针对手机产品为主，而手机的内嵌式标准规格除了eMMC之外，还包括SD协会设立的eSD规格，但目前看来仍是eMMC的使用客户群较普及，目前是eMMC4.3世代，下一代是eMMC4.4规格。
过去NAND Flash技术只要从50奈米转换至30奈米制程，或是SLC转换成MLC芯片，手机大厂都相当头痛，必须重新设计以及处里兼容性问题，然NAND [
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