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embedded trust 2.0 文章 进入embedded trust 2.0技术社区

ADI携智能解决方案亮相embedded world 2023,助力加快实现可持续发展

  • 中国,北京 — 2023年3月13日 — Analog Devices, Inc. (Nasdaq: ADI)即将亮相于3月14日至16日在德国纽伦堡举行的2023年国际嵌入式展(embedded world),欢迎莅临4A展馆360号展位,参观了解ADI的技术如何让工业自动化、智能楼宇、汽车、可持续能源和数字医疗健康等应用中的系统变得更加智能。 当前,各种关键应用越来越需要更先进的智能技术解决方案,以构建更可持续的工业自动化、更智能的移动出行、更清洁的能源电网以及可挽救生命的医疗健康系统。由此
  • 关键字: ADI  embedded world 2023  

瑞萨电子将在Embedded World展示基于Arm Cortex-M85处理器Helium技术的首款AI方案

  • 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子近日宣布,将在基于Arm® Cortex®-M85处理器的MCU上首次现场演示人工智能(AI)和机器学习(ML)运行,由此展示瑞萨电子在应用Cortex-M85内核和Arm Helium技术于AI/ML的丰富经验。这些演示将于3月14至16日在德国纽伦堡举行的2023年度Embedded World展会1号厅234号瑞萨展台(1-234)进行。在2022年度Embedded World展会,瑞萨成为首家展示基于Arm Cortex-M85处理器的芯片的公司。今年,
  • 关键字: 瑞萨  Embedded World  Cortex-M85  Helium  

安森美将在德国国际嵌入式展(Embedded World)展示可持续的创新

  • 领先于智能电源和智能感知技术的安森美(onsemi),将在德国国际嵌入式展(Embedded World)展示其最新的可持续创新技术。Embedded World是开发人员、系统架构师、产品经理和技术管理人员必到的行业盛会,将于2023年3月14日至16日在德国纽伦堡展览中心举行,安森美的展台位于4A馆260号展位。今年Embedded World以“嵌入式、负责任和可持续(embedded, responsible and sustainable)”为主题,其理念与安森美高度契合。安森美的展台将分为5大
  • 关键字: 安森美  国际嵌入式展  Embedded World  

IAR Embedded Workbench现已支持性价比出众的新型STM32 MCU系列

  • 意法半导体(STMicroelectronics,以下简称 ST)最近推出了性价比出众的STM32C0系列产品,为开发人员降低了STM32入门门槛。现在,嵌入式开发软件和服务的全球领导者、ST的授权合作伙伴IAR 宣布支持这款热门STM32微控制器的最新产品系列。性能强大的IAR Embedded Workbench for Arm可帮助开发人员构建紧凑的代码并加以优化,以及提供全面的调试和分析能力。此番IAR和ST携手,将帮助使用8位或16位MCU的嵌入式开发人员,转向价格极具竞争力的32位芯片。IAR
  • 关键字: IAR  Embedded Workbench  STM32 MCU  

国内首款USB3.0 HUB芯片成功进入商用

  • 万物互联时代,USB3.0 HUB作为多路USB接口的通用中继器,被广泛应用于分线器、各类计算机、工控机、车载USB装置、Type-C接口等设备,使用场景无处不在。与普通USB接口芯片相比,USB HUB芯片对低延迟和低功耗要求极高,对USB器件的兼容性和数据传输可靠性的严苛程度更是有目共睹。基于在高速接口领域的长期积累,中国一站式IP和芯片定制领军企业——芯动科技(Innosilicon),应行业客户定制需求,正式推出国内首款4口USB3.0 HUB 芯片C188,采用成熟工艺设计和制造,内嵌
  • 关键字: USB3.0 HUB芯片  芯动科技  

Cincoze德承强势登场Embedded World 2023

  • 强固型嵌入式电脑品牌 – Cincoze 德承,2023年3月14-16日将于德国纽伦堡Embedded World 2023 (Hall 1, Booth No.: 1-260)隆重登场。本次展示的主轴锁定「全方位的嵌入式运算解决方案」,以4大展区真实呈现德承针对工业现场端多元化的应用所打造的产品解决方案。「强固型嵌入式电脑专区」陈列一系列专为严苛的工业环境提供边缘运算的嵌入式电脑 ;「工业平板电脑与显示器专区」则演示在HMI应用中所需要的显示与运算方案 ;「嵌入式&nbs
  • 关键字: Cincoze  德承  Embedded World 2023  

基于Diodes AP43771 & 安森美 NCP81239 PD3.0车用充电方案

  • 随著支援快速充电的智能手机越来越多,当你使用过“快速充电”规格之后,那种“回不去”的感觉应该印象深刻吧!目前许多 110v~240v 电源充电器已经对应 QuickCharge 4 (QC 4.0)& QuickCharge 4.0+ (以下简称 QC 4.0+) & PD快速充电规格,那.....车上呢?此方案提供 USB Type-C 快速充电的 Power Delivery (PD3.0) 充电模式,让你在车上也可以享受快速充电带来的便利,以下为此方案针对各别IC功能简易介
  • 关键字: Car Charger  Diodes  AP43771  安森美  NCP81239  PD3.0  

三星推出整合 AI 的 5G vRAN 3.0,今年上半年将部署到北美市场

  • IT之家 2 月 28 日消息,三星今天宣布推出 5G vRAN 3.0 更新,并确认计划于 2023 年上半年开始部署到北美市场。三星希望以美国为起点,向全球运营商提供其下一代虚拟 RAN 功能。IT之家从报道中获悉,三星是唯一一家与美国、欧洲和亚洲的顶级运营商进行大规模商业 vRAN 部署的供应商。5G vRAN 3.0 技术包含一系列新的“智能”功能,并经过诸多项目优化以满足前瞻性运营商的需求。根据路线图,该公司还展示了其 vRAN 已证明的智能网络功能。三星的 vRAN 3.0 具有先进
  • 关键字: 三星  5G vRAN 3.0  

英特尔中国战略升级,首次系统阐述英特尔中国2.0

  • 早春之际,以 “惟实·励新·共筑”为主题,2023年英特尔中国战略媒体沟通会今天举行。这是在英特尔中国迈入2.0阶段后,首次系统阐述2.0中国战略和进展。以推动数字化创新、建设开放生态、践行可持续发展、弘扬科技向善为关键发力点,英特尔中国希望携手伙伴创造更美好的数字化未来。 植根中国、服务中国、共同发展英特尔公司高级副总裁、英特尔中国区董事长王锐表示,英特尔始终秉持植根中国、服务中国的理念,推动共同发展。身处半导体和计算行业,英特尔一直在“一线”感知着中国数字经济的成长,并且看到数字经
  • 关键字: 英特尔  中国战略  英特尔中国2.0  

面向低功耗工业4.0应用的可编程安全功能

  • 安全性是医疗、工业、汽车和通信领域的一个重大问题。许多行业都在采用基于互联智能机器和系统的智能联网机器及工艺,从而优化工艺和流程。这些系统容易受到恶意攻击、未知软件错误的影响,而远程控制甚至可能导致物理安全问题,因此必须防止未经授权的访问或非法控制。工业发展的最新篇章,也就是常说的第四次工业革命(又称工业4.0),开创了创新和发展的新纪元,但本身也存在一系列危险和挑战。工业4.0定义了系统、网络、机器和人类之间的通信和互联互通,其中包含物联网(IoT),这将复杂性推向了新的高度。虽然互联互通具有提高效率、
  • 关键字: 工业4.0  可编程安全功能  FPGA  

基于PI InnoSwitch3-pro INN3378C 之 90W PD3.0 Dual Type-C Charger方案

  • Power Integrations,推出InnoSwitch3-Pro 系列,此IC可大幅简化完全程式化之高效电源供应器的开发和制造,且内含5大零件,包含:(1)一次侧Flyback控制器(2)一次侧Flyback高压Mosfet(3)二次侧SR控制器(4)光耦合驱动器(5)TL431高度集成的function,大幅缩小了产品ID与零件数量,且InnoSwitch3-Pro 系列可至于变压器下方,直皆夸于一二次测,对于空间上的使用更是节省,尤其针对小型机壳的电源供应器,使其更有竞争力。InnoSwitc
  • 关键字: PI  InnoSwitch3-pro  INN3378C  PD3.0  

思特威推出全新2.3MP车规级Sensor+ISP二合一全局快门图像传感器

  • 思特威(上海)电子科技股份有限公司,重磅推出2.3MP Sensor+ISP二合一的车规级图像传感器新品——SC233AT。该背照式全局快门图像传感器集高感度、高动态范围和优异的片上图像处理能力于一体,可凭借出色的图像品质赋能驾驶员监控系统(DMS)、乘客监控系统(OMS)等舱内成像应用。随着汽车智能化加速,车载摄像头开始广泛运用于DMS/OMS等舱内部位,自动驾驶行业进入了高质量发展期,这也带动了汽车CMOS图像传感器市场规模的大幅提升。据Yole预测,2027年全球车载CIS市场规模将达到32.44亿
  • 关键字: 思特威  2.3MP  Sensor+ISP  全局快门图像传感器  

逐点半导体携手一加Ace 2智能手机成就王牌视觉性能

  • 专业的视频和显示处理解决方案提供商逐点半导体今日宣布,新发布的一加Ace 2智能手机搭载了公司与一加联合研发并调教的逐点半导体 X7 专业渲染芯片, 该款芯片融合了逐点特有的低延时插帧、低功耗超分、HDR超画质、专业的色彩校准等关键技术,为用户带来旗舰级的游戏视觉体验。全新的一加Ace 2手机致力于让旗舰体验全面普及,它搭载高通第一代骁龙®8+移动平台,逐点半导体 X7 专业渲染芯片,配备至高16+512GB超大内存组合,强大的核心性能保障了流畅的系统运行和高质量的视觉呈现。屏幕方面, 一加Ace 2采用
  • 关键字: 逐点半导体  一加Ace 2  

首款 PCIe 5.0 SSD 实测:读写速度超 10GB / s,但风扇噪音很大

  • IT之家 2 月 5 日消息,日本厂商 CFD Gaming 此前率先开卖了 PCIe Gen 5.0 SSD,2TB 售价 49980 日元(当前约 2604 元人民币),现在已经有博主拿到了这款产品。根据推特博主 @momomo_us 晒出的图片,他已经拿到了这款 SSD,使用 CrystalDiskMark 进行的基准测试确认,该 SSD 可以轻松超过 10 GB / s 的顺序读写速度。不过,较小的容量写入速度会略微降低(~9.5 GB / s)。此外,SSD 的风扇
  • 关键字: PCIe 5.0  SSD  

康宁最新产品Corning® Gorilla® Glass Victus® 2 将在三星电子下一代Galaxy旗舰智能手机设计中发挥关键作用

  • 纽约州康宁 —— 康宁公司(纽约证券交易所代码:GLW)近日宣布三星电子有限公司将在其下一代Galaxy旗舰智能手机中使用Corning® Gorilla® Glass Victus®2。Gorilla Glass Victus 2采用全新的玻璃组分,提升设备在应对诸如混凝土这类粗糙表面上的抗跌落能力,并仍延续Corning® Gorilla® Glass Victus® 的抗刮擦性能。 康宁公司大猩猩玻璃副总裁兼总经理 David Velasquez 先生表示:“如今,消费者都希望智能手机显示
  • 关键字: 康宁  Corning Gorilla Glass Victus 2  Galaxy旗舰智能手机  
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embedded trust 2.0介绍

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