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泰瑞达亮相SEMICON China:解读异构集成和Chiplet时代下,测试行业的机遇与挑战

  • 2023年7月3日,中国 北京讯 —— 全球先进的自动测试设备供应商泰瑞达(NASDAQ:TER)宣布,受邀出席了SEMICON China 2023同期举办的“先进封装论坛 - 异构集成”活动。在活动中,泰瑞达Complex SOC事业部亚太区总经理张震宇发表题为《异构集成和Chiplet时代下,芯片测试行业的机遇与挑战》的精彩演讲,生动介绍泰瑞达对于先进封装,在质量和成本之间找到平衡和最优方案的经验和见解。 SEMICON China是中国最重要的半导体行业盛事之一,见证中国半导体制造业的茁
  • 关键字: 泰瑞达  SEMICON China  异构集成  Chiplet  

索尔维将携先进材料解决方案亮相2023 SEMICON CHINA

  • 丰富的高性能特种聚合物和化学品,满足制造商在半导体工艺中的各种需求。全球特种材料领导者索尔维将参加于2023年6月29日-7月1日在上海新国际博览中心举行的上海国际半导体展览会(SEMICON CHINA)(展位号:E7249)。公司将展示一系列技术先进的特种聚合物和化学品。凭借出色的纯度、持久的化学稳定性以及优异的耐高温性和耐等离子体性,这些产品旨在进一步推动芯片性能的发展。索尔维将携先进材料解决方案亮相2023年上海国际半导体展览会(SEMICON CHINA)。(图片来源: Solvay, PR08
  • 关键字: 索尔维  先进材料  SEMICON CHINA  

应用材料公司携精彩主题演讲和成果展示亮相SEMICON China 2023

  • 2023年6月25日,上海——SEMICON China 2023将于6月29日 -  7月1日在上海新国际博览中心举办。同时,中国国际半导体技术大会(CSTIC)2023将在6月26 - 27日在上海国际会议中心举办。作为全球领先的半导体和显示设备供应商,应用材料公司将通过主题演讲和论文展示等方式积极参与SEMICON China和CSTIC,内容涵盖异构集成和功率电子等多个主题。 半导体是数字化转型的重要基石,推动了全球数字化浪潮奔涌向前。据第三方研究人员预计,
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Harwin将在electronica China 2023上展示高性能连接器技术

  • 2023年6月20日——高级互连专家Harwin将在今年的慕尼黑上海电子展(electronica China)上展示其高性能连接器技术(7月11日至13日,上海,4.1C306展台)。该公司的产品组合具有质量保证,可用于各种要求苛刻的应用,包括新太空、航空电子、机器人、可再生能源、医疗保健、自动驾驶汽车、电动汽车(EV)、智能电表和智能家居/建筑。活动期间,来自Harwin的专家,以及来自其供应链合作伙伴iConnexion的专家团队,将在场就如何为用户特定应用选择合适的连接器提供指导和建议。 
  • 关键字: Harwin  electronica China 2023  连接器  

伍尔特参加electronica China 展示被动元件、连接器和传感器

  • 瓦尔登堡(德国),2023 年 06月 13日 — 伍尔特电子将参加于2023年7月11日至13日在上海国家会展中心举办的electronica China展览会。公司将在5.2H展厅的D210展位上展示公司最新的产品和解决方案。本次展会的亮点产品包括高品质被动元件,如EMC元件、电感、电容和机电组件。伍尔特电子展位的另一个亮点是传感器和射频通讯模块。作为开发者的可靠合作伙伴,公司还会展出适用于公司产品的开发板和芯片参考方案,以缩短产品上市时间。为了在展示最新技术的同时让参观展会的观众们体验更多乐趣,伍尔
  • 关键字: 伍尔特  electronica China  被动元件  连接器  传感器   

安森美将在2022年德国慕尼黑电子展(Electronica)展示多种创新技术

  • 慕尼黑 - 2022年11月11日 – 领先于智能电源和智能感知技术的安森美(onsemi,纳斯达克股票代码:ON)将在德国慕尼黑电子展(以下简称“electronica”)展示并演示其最新创新。Electronica是全球领先的电子展,观众莅临安森美在C4馆的101号展位,将看到涵盖汽车、工业和云电源市场的尖端前沿演示,包括电动汽车、先进安全、工厂自动化、能源基础设施和电动汽车充电等方面的应用,其中许多应用都是基于碳化硅(以下简称“SiC”)。安森美凭借端到端的SiC供应链--从量产晶锭到一流的集成模块
  • 关键字: 安森美  德国慕尼黑电子展  Electronica  

泰瑞达携精彩演讲亮相SEMICON China,解读系统级测试在电子行业的重要性

  • 2022年11月2日,中国 北京讯 —— 全球先进的自动测试设备供应商泰瑞达(NASDAQ:TER)宣布,受邀出席SEMICON China 2022于11月2日举办的半导体制造与先进封装论坛活动,在向与会嘉宾解读了系统级测试(简称SLT)在电子行业创新中的卓越表现的同时,还分享了泰瑞达在推进系统级测试采用方面所扮演的重要角色。  本届半导体制造与先进封装论坛邀请到了全球半导体产业链的代表领袖和专家,旨在从关键工艺、设备材料、封装测试等多角度探讨半导体制造与先进封装的整体系统解决方案。
  • 关键字: 泰瑞达  SEMICON China  系统级测试  

XP Power将在Electronica展示高压电源解决方案

  • 作为一家全球领先的电源解决方案开发商和制造商,XP Power将参加今年的Electronica(11月15日至18日),届时国际电子工程界将再次重返慕尼黑展览。展位A4.437的参观者将有机会近距离了解XP Power广泛而多样的高压电源产品组合,可用于医疗、半导体制造设备和工业技术应用。他们还将了解XP Power在过去7年的战略收购如何将超过50年的高压行业经验整合到一个平台,使客户更容易获得他们需要的全球支持的最佳解决方案。今年早些时候,XP Power收购了德国公司:FuG Elektronik
  • 关键字: XP Power  Electronica  高压电源  

2022 Electronica 展会的 Seica:11月15日至18日,德国慕尼黑-展位A3-459

  • Seica是客户寻找前沿解决方案的地方,在2022年Electronica展会A3-459展位上,他们将重点介绍旨在提供便利的、可持续的、同时强大的“可测试性设计”的创新解决方案。可测试性设计 “可测试性设计”是电路板设计领域的一个众所周知的概念,也是设计工程师每天必须处理的众多要求之一。他们日常工作的另一个方面是设计验证,特别是测试原型,所有这些都是在如今产品生命周期加速所带来的市场限制的时间内进行的:从概念到设计,到原型,再到生产,再到遗留问题修复。Seica的Pilot VX拥有一套广泛的
  • 关键字: Electronica  Seica  

村田中国亮相OCP China Day 2022

  • 全球领先的综合电子元器件制造商村田中国宣布将参加于8月10日在北京嘉里大酒店举办的OCP China Day 2022。在本次峰会上,村田中国(以下简称“村田”)将展出其为数据中心和ICT设备提供的完整解决方案,并分享村田电源产品助力绿色数据中心建设的实践与经验。OCP China Day是连接全球开放计算社区成员的平台,由全球最具影响力的开放计算组织OCP社区主办、浪潮信息承办,本次峰会的主题为“绿色、融合、赋能”。作为OCP社区成员之一,村田将在本次峰会上重点展示符合OCP标准的ORV3集中式供电电源
  • 关键字: 村田  OCP China Day  

村田中国将亮相OCP China Day 2022

  • 全球领先的综合电子元器件制造商村田中国宣布将参加于8月10日在北京嘉里大酒店举办的OCP China Day 2022。在本次峰会上,村田中国(以下简称“村田”)将展出其为数据中心和ICT设备提供的完整解决方案,并分享村田电源产品助力绿色数据中心建设的实践与经验。OCP China Day是连接全球开放计算社区成员的平台,由全球最具影响力的开放计算组织OCP社区主办、浪潮信息承办,本次峰会的主题为“绿色、融合、赋能”。作为OCP社区成员之一,村田将在本次峰会上重点展示符合OCP标准的ORV3集中式供电电源
  • 关键字: 村田  OCP China Day  MLCC  电感  铁氧体磁珠  

Vicor将在OCP China Day 2022上展示如何充分释放xPU性能的创新方法

  • icor将分享其全新的创新方法,以解决当今最严峻的高性能计算挑战。全球人工智能/计算市场产品经理柴思宇将于8月10日在中国北京举办OCP China Day 2022上介绍“电流倍增技术的进步可实现新的人工智能处理器电源解决方案”。柴思宇将介绍“电流倍增技术的进步可实现新的人工智能处理器电源解决方案”虽然顶级xPU有能力支持当今最严密的应用程序,但电源限制了整体的系统性能。随着人工智能处理器的功率水平不断上升,核心电压随着先进的工艺节点而下降,这会导致PDN阻抗压降和功率损耗不断增加,限制了处理器的效率。
  • 关键字: Vicor  OCP China Day  xPU  

纳芯微携多款创新应用亮相SENSOR CHINA 2020,赋能美好生活

  • 近日,以“智能传感,赋能美好生活”为主题,纳芯微电子携多款产品应用亮相中国国际传感器技术与应用展览会(Sensor China 2020),覆盖可穿戴设备、医疗电子、智能家居等领域,从多方面展示了纳芯微在传感器领域的技术实力与创新理念,现场多位专家答疑解惑,一起探讨当下传感器发展新趋势。作为万物互联的入口,传感器的重要性日益增加,且应用范围、市场规模也不断加大。随着物联网应用的普及,传感器系统正朝着微型化、智能化、多功能化和网络化的方向发展。因此,传感器一直是纳芯微的重点方向。纳芯微先后推出了可应用于工业
  • 关键字: SENSOR CHINA 2020,MEMS  

以创新传感技术加速智能未来发展

  • 近日,TE Connectivity(以下简称“TE”)亮相2020中国(上海)国际传感器技术与应用展览会SENSOR CHINA。以“未来感知,由我先知”为主题,TE传感器事业部通过互动模拟演示、口碑产品展示等多种形式,于B051号展台向现场观众生动呈现了其助力中国智能交通、智能工业、智能医疗等多个智能应用场景升级与落地的多品类传感产品和解决方案。当下,传统产业正向着网络化、数字化、智能化的方向不断发展,筑牢大数据完整、即时抓取和精准分析的能力仍是各行业转型升级的基石。同时,“新基建”的加速推进也为智能
  • 关键字: 新基建  SENSOR CHINA  创新  集成  智能  

存储器发展论坛:存储技术不断“进化”,全产业链如何配合发展?

  • 2020年6月29日,存储器发展论坛在SEMICON China 2020展会同期举行。大会一开始,主持人湖杉资本投资副总裁王兆华致开场辞,并逐一介绍了本次论坛的演讲嘉宾。嘉宾涉及存储行业生产制造各个层面,从宏观发展和自身企业角度诠释了存储行业的生存指南与见解。在主题演讲环节,力晶科技股份有限公司总经理王其国首先远程做了题为《针对数据密集型应用之AI Memory》的演讲。如今AI技术不断渗透,涉及语音、自驾车等方方面面。底层芯片端来看,采用AI技术的边缘芯片组市场将有突飞猛进的增长,从2017年到202
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