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eap-sip 文章 进入eap-sip技术社区

基于SIP的视频监控和电视会议的系统融合设计

  • 传统的视频监控系统和电视会议系统作为独立的两个系统,对于很多有着较高需求的用户来讲存在着投入较多、维护复杂、资源共享困难等问题。本文提出一种基于SIP的系统融合方案,将视频监控和电视会议两种功能统一为整体,有助于用户减少操作和提高效率,符合安防行业的发展需求。
  • 关键字: 视频监控  电视会议  SIP  201606  

苹果SiP封装技术将有新伙伴 A10处理器或合作

  •   近日据台湾《联合日报》报道,苹果公司正在与Siliconware精密工业公司(SPIL)洽谈,让后者成为苹果产品中 SiP 系统级封装技术的合作伙伴之一,未来SiP有望扩大使用范围。        据了解,苹果正打算让 Siliconware 成为 SiP 技术的供应商,目前的计划是将 SiP 用于 Apple Watch 智能手表和指纹识别传感器芯片。实际上现有的 Apple Watch 已经采用了 SiP 技术,将 ARM 处理器、内存、容量、NFC、WiFi、蓝牙、触屏控制器
  • 关键字: 苹果  SiP  

基于混合信号的SIP模块应用

  •   引言   混合信号处理模块是欧比特公司推出的一款SIP芯片,其将特定(可定制)的混合信号模块采用立体封装技术制作而成。本文介绍混合信号模块的构况以及应用方法。   1芯片简介   混合信号模块采用的立体封装技术将特定的电路封装成芯片。本文介绍的芯片包括地址开关译码、模拟信号输入、模拟信号调整输出。模拟信号输入至模拟开关,地址信息选择两路通道将模拟信号输入至差分运放进行放大输出。内部的译码延时、采样电路可针对系统误差进行采样,采样完成后采样电路工作在保持状态,将此系统误差输出通过内部开关连接至运放
  • 关键字: SIP  采样电路  

CEVA发布用于CEVA-TeakLite-4 DSP的蓝牙方案

  •   全球领先的硅产品知识产权(SIP)平台解决方案和数字信号处理器(DSP)内核授权厂商CEVA公司宣布CEVA-TeakLite-4 DSP内核继音频、语音和感测技术后,现在还可处理蓝牙工作负载,从而显着降低智能手机、物联网(Internet of Things, IoT)、可穿戴产品和无线音频装置的芯片设计的成本、复杂性和功耗。通过利用最近发布的多功能CEVA-TeakLite-4 v2架构的新增指令和接口,这款DSP现在可运行 CEVA-蓝牙连接性(经典或低功耗),以及广泛的音频和语音软件包;语音触
  • 关键字: SIP  DSP  CEVA  

基于混合信号的立体封装应用

  •   引 言   混合信号处理模块是欧比特公司推出的一款SIP芯片,其将特定(可定制)的混合信号模块采用立体封装技术制作而成。本文介绍混合信号模块的构况以及应用方法。   1 芯片简介   混合信号模块采用的立体封装技术将特定的电路封装成芯片。本文介绍的芯片包括地址开关译码、模拟信号输入、模拟信号调整输出。模拟信号输入至模拟开关,地址信息选择两路通道将模拟信号输入至差分运放进行放大输出。内部的译码延时、采样电路可针对系统误差进行采样,采样完成后采样电路工作在保持状态,将此系统误差输出通过内部开关连接至
  • 关键字: SIP  模拟信号  电路  欧比特  芯片  

先进封装技术:可穿戴电子设备成功的关键

  •   最近以来智能手表、体征监测等穿戴式电子设备受到业界的极大关注,但市场一直处于“雷声大,雨点小”的状态。究其原因,有以下几个因素制约了穿戴式电子设备实现突破:小型化低功耗技术还满足不了需求、“杀手级”应用服务缺失、外观工艺粗糙、用户使用习惯仍需培养。  从技术层面上看,先进封装将是穿戴式电子取得成功的关键技术之一,特别是系统级封装(SiP)以及3D封装等。据深圳市半导体行业协会秘书长蔡锦江介绍,2001年以色列Given Imaging公司推出的胶囊内镜就采用SiP技术将光学镜头、应用处理器、
  • 关键字: 穿戴式  SiP  3D  CMOS  

欧比特SIP-OBC模块产品和S698PM获两项大奖

  •   日前,由中国半导体行业协会、中国电子材料行业协会和中国电子专用设备工业协会共同主办的“第八届(2013年度)中国半导体创新产品和技术项目”评选活动举行了颁奖仪式,由珠海欧比特控制工程股份有限公司公司提交的SIP-OBC模块产品和S698PM四核处理器分别荣获“最佳创新奖”和“集成电路设计市场成功产品奖”。欧比特公司则荣获“SIP和集成电路设计”年度成功企业称号。  据了解,欧比特公司从2007年就开始关注SIP立体封装的技术的发展状况,并积极开展技术研究及市场调研工作,于2008年投入研发力量进行技术
  • 关键字: 欧比特  SIP-OBC  S698PM  

日月光与华亚科技携手合作拓展系统级封装技术(SiP)

  •   全球第一大半导体封装测试厂日月光半导体今日宣佈与DRAM 晶圆代工厂商华亚科技携手合作拓展系统级封装(SiP, System in Package)的技术製造能力。华亚科技将提供日月光2.5D 晶片技术应用的硅中介层(silicon interposer)的硅晶圆生产制造服务,以扩展日月光现有封装产品线,此合作模式将结合华亚科技在前段晶圆的代工制造优势与日月光封测的高阶製程能力,提供高品质、高良率与具成本价格竞争力的解决方案,来服务下一个市场成长的需求与客户群。   半导体在科技产品演进的技术发
  • 关键字: 日月光  SiP  

小型化与低功耗趋势催热SIP立体封装技术

  •   随着消费类电子与移动通讯产品的快速普及,相关电子产品功能整合日趋多样化,在外观设且计薄型化与产品开发周期日益缩短等双重压力下,IC器件尺寸则不断缩小且运算速度不断提高,封装技术已成为极为关键的技术。封装形式的优劣已影响到IC器件的频率、功耗、复杂性、可靠性和单位成本。   SiP(系统级封装System In a Package)综合运用现有的芯片资源及多种先进封装技术的优势,有机结合起来由几个芯片组成的系统构筑而成的封装,开拓了一种低成本系统集成的可行思路与方法,较好地解决了SoC中诸如工艺兼
  • 关键字: 钜景科技  SIP  SoC  201402  

医疗设备的全新供电方案

要有中国特色SoC或SiP产品路线图

  •   应将数字模拟混合电路(SoC或SiP)技术、新市场应用的完整解决方案平台工具技术及其产业化作为基本定位,以此作为产业跨越式发展的根本切入点。   迄今为止,我国集成电路产业定位不明确,没有摆脱粗放式的跟踪发展模式,从而造成技术创新、知识产权等整体布局不清晰。同时,IT和IC两大产业供需间关联度小,缺乏具有中国特色的IC和IT产品的创新开发价值链体系。   为使中国IT和IC两大产业不再成为全球新一代信息技术的追随者,我们认为,在2020年前,我国集成电路产业应将数字模拟混合电路(SoC或SiP)技
  • 关键字: SoC  SiP  

先进封装:埋入式工艺成竞争新焦点

  • 传统的IC封装是采用导线框架作为IC导通线路与支撑IC的载具,它连接引脚于导线框架的两旁或四周。随着IC技术的发展,引脚数量增多、布线密度增大、基板层数增多,传统封装形式无法满足市场需要。近年来以BGA、CSP为代表的新型IC封装形式兴起,随之也产生了一种半导体芯片封装的新载体——IC封装基板。
  • 关键字: IC封装  PCB  SiP  

采用紧凑式SIP的QFN封装

  • 背景介绍  SIP(系统级封装)在市场上已不再是新鲜事。与 70 年代的电子产品相比,手机、家电等现代电子产品均 ...
  • 关键字: 紧凑式  SIP  QFN封装  

中国PCB产值占全球42.7% 中小型厂为主

  •   大陆已成为全球PCB生产重镇,据IEK资深分析师董钟明表示,2012年全球PCB产值597.9亿美元,中国大陆产出值占42.7%,仍以多层板为产品大宗,单双面板居次;PCB陆商多属中小型规模,仅有一家厂商进入全球二十大,23家厂商进入全球百大。   董钟明表示,全球IC载板市场虽由台、日、韩厂商所把持,但中国大陆已能提供CSP,PBGA,SiP…等封装所需载板,并实际出货国际封装大厂,PCB陆商载板产品已浮出台面。   另外,陆厂受限于环境排放、生产规模、市场等因素,厂商遍地开花,每
  • 关键字: PCB  SiP  

汽车、工业和通信电子设备中的微电子系统进一步微型化

  • 研究和开发高度集成的系统级封装解决方案的欧洲最大研究项目已圆满完成。ESiP(高效硅多芯片系统级封装集成)项目合作伙伴已研制出更紧凑、更可靠的未来系统级封装解决方案。项目组还开发出简化分析和试验的方法。在英飞凌的带领下,来自9个欧洲国家的40家合作伙伴——包括微电子企业和研究机构——参与了该合作研究。
  • 关键字: ESiP  英飞凌  SiP  
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