3月28日，阿里云与知名半导体公司MediaTek联合宣布，通义千问18亿、40亿参数大模型已成功部署进天玑9300移动平台，可离线流畅运行即时且精准的多轮AI对话应用，连续推理功耗增量不到3W，实现手机AI体验的大幅提升。这是通义大模型首次完成芯片级的软硬适配，仅依靠终端算力便能拥有极佳的推理性能及功耗表现，标志着Model-on-Chip的探索正式从验证走向商业化落地新阶段。 端侧AI是大模型落地的极具潜力的场景之一。利用终端算力进行AI推理，可大幅降低推理成本、保证数据安全并提升AI响应
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3月28日消息，亚马逊正进行其成立30年以来最大的一笔外部投资，旨在人工智能领域抢占先机。据悉，亚马逊计划再次对位于旧金山的人工智能初创企业Anthropic进行27.5亿美元的投资。Anthropic是生成式人工智能领域的佼佼者，其核心模型和聊天机器人Claude正在与行业巨头OpenAI及其热门产品ChatGPT展开激烈的竞争。早在去年九月，亚马逊宣布对Anthropic进行了12.5亿美元的投资，并表示其投资总额可能达到40亿美元。到了周三，亚马逊实现了其承诺，向Anthropic注入了第二轮资金。
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3 月 27 日消息，彭博社记者马克・古尔曼（Mark Gurman）今天发布博文，认为苹果并没有计划在 iOS 18 系统中推出自家的生成式 AI 聊天机器人，而是和 OpenAI、谷歌、百度等公司合作，探讨接入事宜。古尔曼预估在 6 月 10-14 日举办的 WWDC 开发者大会上，AI 会成为一个重要焦点。古尔曼重申，苹果计划宣布“协助用户日常生活”的新人工智能功能，但他没有提供任何具体细节。古尔曼此前曾报告说，生成式 AI 将提高 Siri 回答更复杂问题的能力，并允许 Messages 应用基于
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3月27日消息，近几个月来，英特尔、微软、高通和AMD一直在积极推动“AI PC（人工智能个人电脑）”的理念，预示着个人电脑正逐步迈向这样一个新阶段：Windows系统中集成更多人工智能功能。尽管我们仍在翘首以待微软公布更多关于Windows人工智能的细节，但英特尔已经开始披露微软对于OEM（原始设备制造商）厂商制造AI PC的具体要求，核心之一就是AI PC必须配备微软的Copilot功能键。微软期望OEM提出一套软硬件整合方案，以实现其AI PC概念。这不仅包括搭载神经处理单元（NPU）的系统，还要求
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3月27日消息，英伟达在AI芯片市场的主导地位激发了其他公司自主设计芯片的决心。尽管从头开始设计芯片充满挑战，耗时多年且成本高昂，通常以失败告终，但人工智能的巨大潜力驱使业界人士勇敢尝试。在这一背景下，两位前谷歌工程师共同创立了MatX。他们利用在谷歌的经验，识别出现有人工智能芯片的局限性，并致力于开发更高效、成本更低的新型芯片，旨在提高大语言模型的训练和运行效率。MatX信心十足地预测，其芯片的性能将至少比英伟达的GPU好十倍。目前该公司已成功筹集了2500万美元的资金。人工智能时代的到来改变了风险投资
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英特尔与产业打造全栈AI解决方案，加速商用AI PC遍地开花
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援引知情人士消息称，百度将为苹果今年发布的国行iPhone 16及Mac系统、iOS 18提供AI功能。值得注意的是，苹果在选择合作伙伴时，曾与阿里以及另一家国产大模型公司进行过深入洽谈。然而，在经过多方比较和权衡后，苹果最终选择了百度作为这一重要服务的提供者，并可能将采用API接口的方式进行计费。考虑到苹果新一代的iOS操作系统，通常是在6月份的全球开发者大会（WWDC）上宣布，秋季推出的iPhone率先搭载，并同步开始向满足升级要求的老机型推送。因此iOS 18是否会有生成式人工智能功能，在6月的WW
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3月25日，《2024胡润全球富豪榜》正式发布。埃隆·马斯克成为世界首富，这是他四年来第三次成为世界首富，得益于特斯拉股价飙升，马斯克财富达1.67万亿元人民币，比去年增加了5300亿元。值得一提的是，榜单显示AI人工智能大爆发，一半以上新增财富来自于AI。包括Meta、亚马逊、Alphabet、甲骨文、微软等企业家财富大幅上涨，上述科技公司也正频繁布局AI市场，参与人工智能赛道竞争。AI芯片厂商方面，随着英伟达股价持续飙升，市值突破2万亿美元，黄仁勋财富也涨了一倍，达3500亿元人民币，进入全球前30。
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AI发展所需关键供应不足，再加上华盛顿对中国的技术限制措施，突显了对一个统一的国内市场的需求
呼吁北京增加对计算产业的财政支持，并培养更多人才以提升全国服务根据分析人士和工业报告的说法，北京需要解决计算力建设的不足，并协调地区和产业资源，以建立全国性网络。这种反思是在北京积极推动未来产业的关键基础设施，以在OpenAI的ChatGPT和新发布的文本到视频模型Sora将世界带入人工智能新时代之后，缩小与美国的差距之际出现的。中国在集成计算能力方面仅次于美国，目标是到2025年将计算能力提高一半。但人们对一
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日月光投控21日宣布VIPack平台先进互连技术的最新进展，透过微凸块 (microbump) 技术将芯片与晶圆互连间距的制程能力由40um（微米）提升到20um，满足AI应用于多样化小芯片（chiplet）整合需求。日月光先前指出，今年先进封装相关营收可望较去年翻倍成长，市场法人更看好，日月光在先进封装技术持续推进，有利未来几年在先进封装营收比重快速拉升。日月光抢布先进封装，该公司表示，AI相关高阶先进封装将从现有客户收入翻倍，今年日月光在先进封装与测试营收占比上更高。市场法人估计，日月光今年相关营收增
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日月光 小芯片互连 AI
IT之家 3 月 25 日消息，最近一段时间，有各种爆料人、传闻放出关于苹果 iPhone 上马生成式 AI 的信息。《科创板日报》今日也发布消息，号称从知情人士处了解到，百度将为苹果今年发布的 iPhone16、Mac 系统和 iOS 18 提供 AI 功能。报道称，苹果曾与阿里以及另外一家国产大模型公司进行过洽谈，最后确定由百度提供这项服务。苹果预计采取 API 接口的方式计费。报道表示，苹果将国行 iPhone 等设备采用国产大模型 AI 功能主要出于合规需求
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人工智能（AI）在最近几年开始爆发式的增长，在如今2024年这个时间节点上，AI已经成了各大厂商竞争的重点。作为全球知名的半导体公司，AMD在3月21日，举行的北京AI PC创新峰会上，展示了其在AI PC领域的强大实力与生态布局，预示着AI PC时代已经来临。AMD董事会主席兼首席执行官苏姿丰博士现身大会现场，携AMD高级副总裁、大中华区总裁潘晓明，AMD高级副总裁、GPU技术与工程研发王启尚与AMD高级副总裁、计算与图形总经理Jack Huynh登台发表演讲。并为面向下一代人工智能设备的计算引擎划定了
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3 月 25 日消息，根据海通国际科技研究公司 Jeff Pu 的最新分析师报告，苹果正计划对 A18 Pro 芯片进行更改，专门用于设备端 AI。Jeff Pu 还写道，苹果正在比平常更早地提高 A18 Pro 芯片的产量。根据我们的供应链检查，我们看到苹果 A18 的需求不断增长，而其 A17 Pro 的销量自 2 月份以来已经稳定。我们注意到苹果的 A18 Pro（6 GPU 版本）将具有更大的芯片面积（与 A17 Pro 相比） ，这可能是边缘人工智能计算的趋势。增加芯片的面积通常意味着可以容纳更
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随着科技巨头纷纷布局，AI PC 产能将快速提高。
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美光目前在高带宽内存市场上处于劣势，但看起来情况正在迅速变化，因为该公司表示其 HBM3E 内存供应已售罄，并分配到 2025 年的大部分时间。目前，美光表示其HBM3E将出现在英伟达的H200 GPU中，用于人工智能和高性能计算，因此美光似乎准备抢占相当大的HBM市场份额。图片来源：美光“我们的 HBM 在 2024 日历上已经售罄，我们 2025 年的绝大部分供应已经分配完毕，”美光首席执行官 Sanjay Mehrotra 在本周为公司财报电话会议准备的讲话中表示。“我们继续预计 HBM
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