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Tensilica成为全球授权收入最高的DSP IP供应商

  • Tensilica日前宣布,其DPU(数据处理器)的授权出货量突破20亿颗。Tensilica授权厂商目前每年出货约8亿颗Tensilica DPU IP核,这较2011年6月DPU的出货量突破10亿颗时增长超过50%(参见新闻稿)。
  • 关键字: Tensilica  DPU  DSP  

Tensilica数据处理器助力NTT DOCOMO LTE/HSPA/3G多模调制调解器IC

  • 2012年2月29讯 – Tensilica今日宣布,NTT DOCOMO上周发布的第二代多模LTE/HSPA/3G基带芯片设计采用了多个Tensilica的数据处理器(DPU),包括HiFi音频DSP(数字信号处理器)和ConnX BBE16基带DSP。与已经量产并大规模应用于手机和平板电脑的第一代产品一样,第二代多模芯片依然是由NTT DOCOMO牵头,由业界领先的富士通,松下和NEC共同开发的。
  • 关键字: Tensilica  DPU  

Tensilica IP核出货量预计2012年达20亿

  • Tensilica今日宣布,于2011年5月迎来了其里程碑式的发展历程—Tensilica DPU(数据处理器)量产超10亿。Tensilica DPU年度出货量超5亿,并且计划在2012年年底累计出货量达20亿—短短18个月内翻一倍。
  • 关键字: Tensilica  DPU  

Tensilica发布第三代ConnX 545CK 8-MAC VLIW DSP内核

  •   Tensilica今日发布第三代ConnX 545CK 8-MAC(乘数累加器)VLIW(超长指令字)DSP(数字信号处理器)内核,用于片上系统(SoC)的设计。经改进的第三代数据处理器(DPU)内核,运行速度提高20%,芯片面积减少11%,功耗降低30%。   ConnX 545CK是SoC系统中数字信号处理的理想选择,因为它可以在单核上利用同一套编译器和指令系统完成系统控制和高速信号处理的任务。ConnX 545CK结合了CPU控制器和DSP的功能,每个周期内,利用160位的向量寄存器对8组独立
  • 关键字: Tensilica  DSP  SoC  DPU  

Express Logic公司ThreadX支持Tensilica的第三代钻石系列标准DPU内核

  •   Tensilica与Express Logic公司今日共同宣布,Express Logic的ThreadX实时操作系统(RTOS)现已应用于Tensilica最新的第三代钻石系列标准数据处理器(DPU)内核。可登陆Tensilica公司网站http://www.tensilica.com/partners/operating-systems/express-logic/threadx.htm免费下载演示程序。针对小面积高实时性设计的ThreadX RTOS,是通用、低功耗的钻石系列标准处理器在深嵌入控
  • 关键字: Tensilica  DPU  操作系统  

海思将在网络设备芯片中使用Tensilica的DPU和DSP内核

  •   Tensilica日前宣布,授权海思半导体Xtensa系列可配置数据处理器(DPU)及ConnX™ DSP(数据信号处理)IP核。海思将在网络设备芯片的设计中使用Tensilica的DPU和DSP内核。   海思半导体副总裁Teresa He表示:“在选择Tensilica之前我们对可授权的DSP IP核进行了全面的考察和评估。Tensilica 公司的Xtensa系列DPU在提供世界一流DSP性能的同时又拥有卓越的灵活性和可配置性,给予海思半导体产品很强的差异化能力,带给我
  • 关键字: Tensilica  DPU  DSP  内核  

基于WinCE的液位遥测系统软件设计

  •   引言   液位遥测系统是油轮和化学品船的核心部分[1],直接关系到船舶在海上航行的安全性和可靠性。目前国内该行业还处于低技术的恶性竞争,要改变这种状况,只有通过提升技术水平才能实现。本系统就是在此背景下进行研究设计的。   该系统是以ARM9为内核,在WinCE操作系统平台下,以CAN通信为基础,CANopen协议为规范,综合应用EVC编程、CAN通信、数据库、多线程等技术设计的一个智能液位遥测系统。   ARM9的工作频率最高为200 MHz,微处理器内置彩色图像处理电路,因此可以直接外接TF
  • 关键字: ARM9  WinCE  液位遥测系统  CAN  CANopen  DPU  
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