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3.5G 基站中 SerialRapidIO
DDR2(Double Data Rate 2,两倍数据速率,版本2) SDRAM,是由JEDEC标准组织开发的基于DDR SDRAM的升级存储技术。 相对于DDR SDRAM,虽然其仍然保持了一个时钟周期完成两次数据传输的特性,但DDR2 SDRAM在数据传输率、延时、功耗等方面都有了显著提高,而这些性能的提高,主要来源于以下技术的提升:ODT,Post CAS,4n数据预取,封装等。
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思科 DDR2 SDRAM
阳春三月,一年一度的行业盛会中国国际广播电视信息网络展览会(简称CCBN)将在北京拉开序幕。届时,全球领先的数字...
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iPanel 3.0 CCBN
2008 年 12 月11日,北京讯 —日前,LSI 公司宣布推出新版MegaRAID® 3.5,其可显著提高 MegaRAID® SAS 8700 与 8800 系列 3Gb/s SAS/SATA 适配器的性能、可靠性与可用性。MegaRAID® 3.5包括多路径和负载均衡功能,旨在减少系统停机时间,并能使大块顺序读取性能提升 40%。
MegaRAID 3.5 是最新推出的软件升级程序,可为现有的 MegaRAID SAS/SATA
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LSI MegaRAID® 3.5
全球领先的单片机和模拟半导体供应商——Microchip Technology Inc.(美国微芯科技公司)今天宣布推出PICkit™ 3 Debug Express工具包(部件编号:DV164131)。新工具包破除了代码开发及嵌入式编程领域在成本和复杂性方面的壁垒。它还包括以下内容:
• PICkit 3调试器和编程器探针
• 装有一枚PIC18F45K20 MCU的44引脚演示板
•
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单片机 模拟半导 PICkit 3
极高性能的浮点DSP,比以往的 SHARC处理器性能提高一倍,具有硬件加速器与音频应用提升特性: 片上存储器增加60%以上,提供DDR2 SDRAM外部存储器接口及连接端口
中国 北京——Analog Devices, Inc.(纽约证券交易所代码: ADI),全球领先的高性能信号处理解决方案供应商,最新推出SHARC® ADSP-21469,以帮助开发人员重新定义专业系统中的逼真音响。更多的通道、更多的效果、更多的建模、更高的采样速率:专业数字音频应用正在不断逼
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DSP SHARC处理器 DDR2 SDRAM ADI
引言
DDR2(Double Data Rate 2)SDRAM是由JED-EC开发的新生代内存技术标准,与上一代DDR内存技术标准相比,虽然采用时钟的上升/下降沿同时进行数据传输的基本方式,但DDR2内存却拥有2倍于上一代DDR内存预读取能力(即:4 bit数据读预取)。即就是,DDR2内存每时钟能以4倍的外部总线速度读/写数据,并且能以内部控制总线4倍的速度运行。
此外,由于DDR2标准规定所有DDR2内存均采用FBGA封装,而不是目前DDR广泛应用的TSOP/TSOP-II封装,FB
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嵌入式 内存 DDR2 存储器
内存是PC机重要的部件之一,一般而言,每代内存规格的生命周期为3-5年,如今DDR2规格在经历了4年左右的发展后,已经进入了其生命的最后历程。
随着电脑技术以及应用软件的不断进步,在各种应用当中, DDR2内存无论在性能还是功耗上对现今以及未来的需求都显的有些捉襟见肘。作为IT行业的领跑者,在Intel现阶段以及今后的发展蓝图中,我们可以看见DDR3内存正逐渐取代DDR2。
作为即将取代DDR2规格内存的DDR3,相比DDR2频率上限更高且电压更低,这些改进能为我们带来什么好处呢?
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DDR3 Windows Vista 功耗 内存 DDR2
最近,英特尔发布了USB 3.0规范草案。这是一种新一代的高速连接技术规范,计划于明年发布。USB 3.0的重要性不仅仅体现在未来的PC和电子产品将采用它,还体现在它能够提供10倍于USB 2.0的数据传输速度。USB 3.0的数据传输速率约为5Gbps。
随着数字媒体的日益普及以及传输文件的不断增大,快速同步即时传输已经成为必要的性能需求。USB 3.0具有后向兼容标准,并兼具传统USB技术的易用性和即插即用功能。该技术的发展目标是推出比目前连接水平快10倍以上的产品,采用与有线USB相同的架
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USB 英特尔 3.0 规范
继力晶在本周一宣布减产10-15%后,日本内存芯片厂商尔必达在昨天正式对外宣布,自9月中旬起将正式减产总产能10%,全球每月内存芯片(DRAM)总供给量可望因此减少约1.5%。
力晶前天对外正式宣布将减少10-15%的标准型DRAM产量,即相当于每个月将近1.5万片的12吋晶圆,同时推迟新厂建设日程,希望以此舒缓全球严重供过于求的形势。
作为力晶的重要策略合作伙伴,尔必达昨天的声明对于即将进入第四季传统淡季的内存芯片行业来说,可能是个好消息,尤其尔必达是国际大厂之一。虽然两家公司的
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尔必达 力晶 内存芯片 DDR2
Intel果然在旧金山IDF 2008上展示了SuperSpeed USB 3.0技术,并第一次亮出了真正的传输速度,已经超过300MB/s。
USB 3.0的理论最大速度是USB 2.0 High-Speed的十倍,也就是600MB/s,Intel就宣称借助它可以在60-70秒钟内传输一部27GB的高清电影。当然了,受制于各种因素,实际传输速度会比这低很多,但也足以远胜USB 2.0。
Intel在现场使用了来自Ellisys的一台USB测试分析仪器,可以监测信号完整性,同时显示USB
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USB 3.0 Intel IDF 数据存储
过去 25 年,数字电子技术使社会生活的方方面面都发生了革命性的变化。首先是 PC,接着是无线通信设备和因特网的兴起,最近则盛行可接入因特网的各种消费类电子产品和媒体播放设备。在这一过程中,网络基础设施作为幕后英雄,一直随数字技术的发展而不断演进。如今,技术发展的重点已转向不断满足新式数字家庭的内部需求。随着服务供应商不断向消费者提供各种令人振奋的服务,数字家庭市场潜藏着无穷无尽的商机。
不久的将来,数字家庭中将充斥着各种新型数字设备及全新而丰富的多媒体元素。这些新型设备可以访问因特网、下载、播放及
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Docsis 3.0 数字家庭 IPTV
英特尔发布了USB 3.0规范草案。此举将有助于解决与Nvidia和AMD之间的纠纷。Nvidia和AMD曾扬言要另起炉灶,开发自己的USB 3.0规范。
USB 3.0是一种新一代的高速连接技术规范,计划于明年发布。USB 3.0的重要性不仅仅体现在未来的PC和电子产品将采用它,还体现在它能够提供10倍于USB 2.0的速度。USB 3.0的数据传输速率约为5Gbps。
英特尔本周三发布了支持USB 3.0架构的“扩展主控制器界面”草案0.9版,该草案提供了支持U
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英特尔 USB 3.0 Nvidia AMD
ddr2-3介绍
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