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AURIX™嵌入式软件:增强型MC-ISAR TC3xx MCAL增加了符合ASIL D和SIL-2标准的驱动程序

  • 【2023 年 6 月 9 日,德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)通过在现有的AUTOSARv4.2.2 MCAL基础上增加对AUTOSARv4.4.0的支持,进一步扩展其AURIX™ TC3xx MCAL。这将加快OEM厂商的软件开发。针对ASIL D应用,MC-ISAR TC3xx路线图已更新,以提供符合ASIL D标准的驱动程序。通过即将推出的维护版2.25.0,该驱动程序将包含符合ASIL D标准的软件产品。2.30.0版本将提供对IEC 615
  • 关键字: AURIX  嵌入式软件  ASIL D  SIL-2  驱动程序  

Arasan宣布立即推出第二代MIPI D-PHY

  • Arasan Chip Systems宣布立即推出其第二代MIPI D-PHY IP产品,支持MIPI D-PHY v1.1,速度高达1.5gbps,支持MIPI D-PHY v1.2,速度高达2.5gbps,用于GlobalFoundries 22nm SoC设计,重新设计了超低功耗和面积。这两款产品的独特之处在于MIPI D-PHY IP v1.1 IP针对可穿戴设备和物联网显示应用的超低功率进行了进一步优化,这些应用的小型低分辨率屏幕需要最小的吞吐量,但功率至关重要。 D-PHY IP
  • 关键字: Arasan  MIPI D-PHY  

埃梯梯科能正式授权美国倍捷连接器亚洲工厂组装 D-Sub连接器系列

  • (珠海,中国—2023 年 3 月 20 日)为强化48小时极速交付、体现全系列型号供应优势,近日,由埃梯梯科能正式授权,全球领先的精密连接器和电缆组装商美国倍捷连接器宣布在位于中国珠海的亚洲工厂开始组装ITT Cannon D-Sub连接器系列。这一产线的推出,美国倍捷亚洲工厂将极大缩短交付时间,为亚太地区提供超过20万个型号组合供应,进一步提升倍捷亚太本地化专业服务水平。D-Sub连接器最早由埃梯梯科能于1952年研发投产,是最常见、畅销的矩形连接器之一。其规格基於美军标MIL-DTL-24308规范
  • 关键字: 埃梯梯科能  倍捷  D-Sub  连接器  

迈铸半导体完成1500万Pre A+轮融资,用于实现规模化量产

  • 近日,原创技术晶圆级微机电铸造技术及应用方案提供商——上海迈铸半导体科技有限公司(下简称“迈铸半导体”)完成1500万Pre A+轮融资,由上轮老股东海南至华投资合伙企业、广州润明策投资发展合伙企业追投,主要用于中试生产线建设和新产品开发。下一阶段将重点围绕量产,实现MEMS-Casting(微机电铸造)技术的产业应用以及公司的快速发展。迈铸半导体中试生产线建成迈铸半导体成立于2018年,为中国科学院上海微系统与信息技术研究所孵化企业,致力于晶圆级MEMS-Casting技术的研发及相关产品研发、生产与技
  • 关键字: 迈铸  Pre A+轮融资  晶圆级微机电铸造  

OnRobot推出开创性的D:PLOY平台驱动市场增长,前所未有地减少应用程序部署时间

  • OnRobot推出其备受期待的旗舰平台D:PLOY,全球皆可使用,以实现打破自动化壁垒、助力各种规模的企业获益于协作自动化的使命。D:PLOY是业界首个用于构建、运行、监视和重新部署协作应用程序的自动化平台,通过自动化机器人应用程序的启动和运行,实现在生产车间直接部署或重新部署完整的应用程序,只需简单操作,无需编程,几小时内即可完成。D:PLOY平台目前支持码垛、数控机床管理、包装和转移(取放)应用,未来还将支持更多操作。“D:PLOY平台及其能够切实普及自动化的能力是OnRobot一直以来旨在达成的一个
  • 关键字: OnRobot  D:PLOY  

Robot推出开创性的D:PLOY平台驱动市场增长,前所未有地减少应用程序部署时间

  •  OnRobot推出其备受期待的旗舰平台D:PLOY,全球皆可使用,以实现打破自动化壁垒、助力各种规模的企业获益于协作自动化的使命。D:PLOY是业界首个用于构建、运行、监视和重新部署协作应用程序的自动化平台,通过自动化机器人应用程序的启动和运行,实现在生产车间直接部署或重新部署完整的应用程序,只需简单操作,无需编程,几小时内即可完成。D:PLOY平台目前支持码垛、数控机床管理、包装和转移(取放)应用,未来还将支持更多操作。“D:PLOY平台及其能够切实普及自动化的能力是OnRobot一直以来旨
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艾迈斯欧司朗推出新型高灵敏度三通道CMOS传感器,有效降低UV-A/B/C辐射监测成本

  •  ·       艾迈斯欧司朗的AS7331开创CMOS传感器全新设计组合,为UV-A、UV-B和UV-C提供独立的传感器通道;·       AS7331采用抗辐射表贴封装,尺寸小巧,制造商能够在成本敏感的家用产品中实现紫外线监测;·       AS7331让制造商可以将UV-C光源的辐射精确限制在所需剂量内,从而
  • 关键字: 艾迈斯欧司朗  CMOS传感器  UV-A/B/C辐射监测  

Diodes 公司的低功耗 1.8V、2.5Gbps、4 数据信道 ReDriver 支持 MIPI D-PHY 通讯协议

  • 【2022 年 10 月 11 日美国德州普拉诺讯】Diodes 公司 (Diodes) (Nasdaq:DIOD) 今日宣布推出 ReDrivers™ 广泛产品组合的最新产品, 1.8V 低功耗、4 数据信道 2.5Gbps ReDriver。DIODES™ PI2MEQX2505为一款支持 MIPI D-PHY 1.2 通讯协议的 ReDriver,锁定行动与物联网产品应用。PI2MEQX2505 在主动模式下消耗 135mW,在低功耗模式中消耗 5mW,在超低功耗模式中消耗 2mW,在待机模式中仅消
  • 关键字: Diodes  ReDriver  MIPI D-PHY  

Valens与英特尔合作推动实施汽车MIPI A-PHY标准

  • Valens近日宣布与英特尔展开合作,依托于Valens的MIPI A-PHY技术,为芯片代工厂开发符合MIPI A-PHY标准的汽车技术。这项合作使汽车行业第三方能够与英特尔代工服务(IFS)直接合作设计和制造A-PHY芯片,加快A-PHY产品的上市速度,包括专用集成电路(ASIC)和芯片系统解决方案,这将进一步推动持续发展的A-PHY生态系统。MIPI A-PHY标准迅速发展成为性能强、可靠性佳的长距离连接标准之一,适用于ADAS、自动驾驶、车载娱乐和其他汽车应用。这一标准大幅简化了激光雷达、毫米波雷
  • 关键字: Valens  英特尔  汽车MIPI A-PHY标准  

JAI A/S在深圳VisionCon视觉系统设计研讨会上解构产业动态

  • 机器视觉专家JAI A/S在深圳南山皇冠假日酒店举办的VisionCon视觉系统设计研讨会上展示了最新的工业相机解决方案。JAI A/S为这项机器视觉系统领域盛事的白金赞助商,重点阐述“小型机器视觉相机的大趋势”。 VisionCon展会的厦门站和苏州站分别于今年 5 月和 6 月完满落幕。在深圳VisionCon 展会中,JAI A/S重点展示了紧凑、轻巧、价格合理且型号众多的Go-X 系列面阵扫描相机系列。同时,JAI A/S概述了 “小型机器视觉相机的大趋势”。JAI A/S总经理代苏琴女
  • 关键字: JAI A/S  VisionCon  机器视觉相机  

美光LPDDR5 内存获得 ISO 26262 安全标准 ASIL-D 等级认证

  • 随着自动驾驶汽车愈发迅猛的发展驱势,人们对汽车的功能安全也更加关注。由于许多新兴高级驾驶辅助系统(ADAS)平台的组件与系统非常复杂,与数据中心相比有过之而无不及,因此确保汽车的硬件系统符合各项安全风险防控标准至关重要。事实上,当前许多 L2 和L3 级别的自动驾驶汽车都使用了数据中心组件与系统级芯片 (SoC),如专用视觉处理器、GPU与高性能内存等。 ISO 26262 标准半导体分类 ISO 26262标准旨在规范自动驾驶汽车的功能安全。该标准刚出台时,并未过多涉及半导体领域,但之后经过再三考虑,
  • 关键字: 美光  LPDDR5  ASIL-D  

【坐享“骑”成】系列之三:泰克示波器大总管TekScope,助你进行D-PHY/C-PHY解码

  • 泰克提供TekScope PC电脑客户端进行示波器的波形获取及分析,往往在示波器端进行波形的解码及 分析,需要来回进行数据拷贝和处理,并占用示波器资源。利用TekScope PC客户端可以远程在多台 示波器获取波形,并且可以在自己的电脑上就可以进行MIPI的D-PHY/C-PHY 解码、搜索及分析。本文主要介绍了采用TekScope PC进行MIPI D-PHY/ C-PHY解码的使用方法和步骤。 1. 波形的采集 打开TekScope软件后,可以通过点击示波器下方的 “Add New Scope”添加需
  • 关键字: 泰克  示波器  TekScope  D-PHY/C-PHY  解码  

一文带你搞懂USB-A/USB-C,还有USB3.0,它们的区别在哪?

  •   在我们生活中随处可见的USB接口,你能分清楚它们的区别吗?很多人习惯叫苹果口、华为口,实际上这种叫法并不准确。前几年的华为手机和最新款的华为手机在接口上是不能通用的,所以用手机品牌来给接口命名也会出错。  虽然USB接口命名有点复杂,不过也并不难记,我们常用的也就那几个而已,用更规范地命名也更利于我们去正确地使用电子产品。USB的发展历程  了解一些USB的发展历史可以更轻松地识别USB规范,如果觉得这部分比较复杂可以直接跳转到下一部分,从接口形态开始区分。  所有的USB版本都是由USB-IF组织制
  • 关键字: Type-C  USB-A  

新思科技DSO.ai助力三星移动芯片实现自主设计

  • 新思科技(Synopsys, Inc.)近日宣布,其人工智能设计系统(DSO.ai)已被三星采用,并成功完成了基于先进工艺技术的的最先进高性能设计。这是使用新思科技人工智能设计系统实现先进芯片设计的成功案例之一。新思科技董事长兼联席首席执行官Aart de Geus表示:“数十年来,自主芯片设计只存在于科幻小说中。人工智能设计系统的出现是半导体历史上的关键里程碑,也将为延续摩尔定律注入新的活力。祝贺三星取得这一非凡成就,我们非常期待与三星一起实现下一个1000倍的增长。”要点: DSO.ai
  • 关键字: 新思科技  人工智能  DSO.a  三星  移动芯片  自主设计  

Nexperia推出一系列A-selection齐纳二极管,可提供高精度基准电压

  • 基础半导体元器件领域的高产能生产专家Nexperia(安世半导体)今天宣布推出业内首批A-selection齐纳二极管。BZT52H-A(SOD123F)和BZX384-A(SOD323)系列的容差仅有±1%,相比B(±2%)和C(±5%)版本,可提供更高精度的基准电压。这两个系列不仅可以满足日渐增长的移动便携式和可穿戴应用、汽车和工业应用的需求及监管要求,也可以支持Q产品组合器件。 “Nexperia的A-selection齐纳二极管涵盖从1.8V至75V的各种应用,提供高精度、低容差基准电压
  • 关键字: Nexperia  A-selection  齐纳二极管  
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