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cxl™2.0 smart retimers 文章 进入cxl™2.0 smart retimers技术社区

利用软件可配置I/O应对工业4.0挑战

  • 摘要本文介绍一种软件可配置输入/输出(I/O)器件及其专用隔离电源和数据解决方案，该解决方案有助于应对传统模拟信号与工业以太网的桥接挑战。本文阐明了软件可配置I/O器件固有的通道灵活性、故障检测和诊断功能方面的优势。本文还给出了系统级评估结果，展示了系统解决方案的整体优势，包括系统稳健性和功耗。引言工业以太网的进步使得工厂的智能互联制造成为可能。现场仪器仪表必须使用传统模拟信号（即4至20 mA、0 V至10 V）连接到以太网域。这对固定功能的I/O模块提出了挑战。系统设计人员需要设计多个模块来覆盖不同的
  • 关键字： 软件可配置I/O  工业4.0  

国内首款USB3.0 HUB芯片成功进入商用

  • 万物互联时代，USB3.0 HUB作为多路USB接口的通用中继器，被广泛应用于分线器、各类计算机、工控机、车载USB装置、Type-C接口等设备，使用场景无处不在。与普通USB接口芯片相比，USB HUB芯片对低延迟和低功耗要求极高，对USB器件的兼容性和数据传输可靠性的严苛程度更是有目共睹。基于在高速接口领域的长期积累，中国一站式IP和芯片定制领军企业——芯动科技（Innosilicon），应行业客户定制需求，正式推出国内首款4口USB3.0 HUB 芯片C188，采用成熟工艺设计和制造，内嵌
  • 关键字： USB3.0 HUB芯片  芯动科技  

基于Diodes AP43771 & 安森美 NCP81239 PD3.0车用充电方案

  • 随著支援快速充电的智能手机越来越多，当你使用过“快速充电”规格之后，那种“回不去”的感觉应该印象深刻吧！目前许多 110v~240v 电源充电器已经对应 QuickCharge 4 (QC 4.0)& QuickCharge 4.0+ (以下简称 QC 4.0+) & PD快速充电规格，那.....车上呢？此方案提供 USB Type-C 快速充电的 Power Delivery (PD3.0) 充电模式，让你在车上也可以享受快速充电带来的便利，以下为此方案针对各别IC功能简易介
  • 关键字： Car Charger  Diodes  AP43771  安森美  NCP81239  PD3.0  

三星推出整合 AI 的 5G vRAN 3.0，今年上半年将部署到北美市场

  • IT之家 2 月 28 日消息，三星今天宣布推出 5G vRAN 3.0 更新，并确认计划于 2023 年上半年开始部署到北美市场。三星希望以美国为起点，向全球运营商提供其下一代虚拟 RAN 功能。IT之家从报道中获悉，三星是唯一一家与美国、欧洲和亚洲的顶级运营商进行大规模商业 vRAN 部署的供应商。5G vRAN 3.0 技术包含一系列新的“智能”功能，并经过诸多项目优化以满足前瞻性运营商的需求。根据路线图，该公司还展示了其 vRAN 已证明的智能网络功能。三星的 vRAN 3.0 具有先进
  • 关键字： 三星  5G vRAN 3.0  

英特尔中国战略升级,首次系统阐述英特尔中国2.0

  • 早春之际，以 “惟实·励新·共筑”为主题，2023年英特尔中国战略媒体沟通会今天举行。这是在英特尔中国迈入2.0阶段后，首次系统阐述2.0中国战略和进展。以推动数字化创新、建设开放生态、践行可持续发展、弘扬科技向善为关键发力点，英特尔中国希望携手伙伴创造更美好的数字化未来。 植根中国、服务中国、共同发展英特尔公司高级副总裁、英特尔中国区董事长王锐表示，英特尔始终秉持植根中国、服务中国的理念，推动共同发展。身处半导体和计算行业，英特尔一直在“一线”感知着中国数字经济的成长，并且看到数字经
  • 关键字： 英特尔  中国战略  英特尔中国2.0  

面向低功耗工业4.0应用的可编程安全功能

  • 安全性是医疗、工业、汽车和通信领域的一个重大问题。许多行业都在采用基于互联智能机器和系统的智能联网机器及工艺，从而优化工艺和流程。这些系统容易受到恶意攻击、未知软件错误的影响，而远程控制甚至可能导致物理安全问题，因此必须防止未经授权的访问或非法控制。工业发展的最新篇章，也就是常说的第四次工业革命（又称工业4.0），开创了创新和发展的新纪元，但本身也存在一系列危险和挑战。工业4.0定义了系统、网络、机器和人类之间的通信和互联互通，其中包含物联网（IoT），这将复杂性推向了新的高度。虽然互联互通具有提高效率、
  • 关键字： 工业4.0  可编程安全功能  FPGA  

基于PI InnoSwitch3-pro INN3378C 之 90W PD3.0 Dual Type-C Charger方案

  • Power Integrations，推出InnoSwitch3-Pro 系列，此IC可大幅简化完全程式化之高效电源供应器的开发和制造，且内含5大零件，包含:(1)一次侧Flyback控制器(2)一次侧Flyback高压Mosfet(3)二次侧SR控制器(4)光耦合驱动器(5)TL431高度集成的function，大幅缩小了产品ID与零件数量，且InnoSwitch3-Pro 系列可至于变压器下方，直皆夸于一二次测，对于空间上的使用更是节省，尤其针对小型机壳的电源供应器，使其更有竞争力。InnoSwitc
  • 关键字： PI  InnoSwitch3-pro  INN3378C  PD3.0  

Astera Labs推出云规模互操作实验室,实现大规模无缝部署CXL解决方案

  • 心部署CXL附加内存先进的专用连接解决方案公司Astera Labs（Astera Labs）近日宣布，扩展其云规模互操作实验室(Cloud-Scale Interop Lab)，支持Leo内存连接平台(Leo Memory Connectivity Platform)与不断成长的生态系统之间实现强大的互操作性测试，该生态系统包括领先CXL为基础的CPU、内存模块和操作系统。Astera Labs首席产品官Casey Morrison表示：“Compute Express Link™（CXL™）
  • 关键字： Astera Labs  云规模互操作实验室  CXL  

思特威推出全新2.3MP车规级Sensor+ISP二合一全局快门图像传感器

  • 思特威（上海）电子科技股份有限公司，重磅推出2.3MP Sensor+ISP二合一的车规级图像传感器新品——SC233AT。该背照式全局快门图像传感器集高感度、高动态范围和优异的片上图像处理能力于一体，可凭借出色的图像品质赋能驾驶员监控系统（DMS）、乘客监控系统（OMS）等舱内成像应用。随着汽车智能化加速，车载摄像头开始广泛运用于DMS/OMS等舱内部位，自动驾驶行业进入了高质量发展期，这也带动了汽车CMOS图像传感器市场规模的大幅提升。据Yole预测，2027年全球车载CIS市场规模将达到32.44亿
  • 关键字： 思特威  2.3MP  Sensor+ISP  全局快门图像传感器  

逐点半导体携手一加Ace 2智能手机成就王牌视觉性能

  • 专业的视频和显示处理解决方案提供商逐点半导体今日宣布，新发布的一加Ace 2智能手机搭载了公司与一加联合研发并调教的逐点半导体 X7 专业渲染芯片， 该款芯片融合了逐点特有的低延时插帧、低功耗超分、HDR超画质、专业的色彩校准等关键技术，为用户带来旗舰级的游戏视觉体验。全新的一加Ace 2手机致力于让旗舰体验全面普及，它搭载高通第一代骁龙®8+移动平台，逐点半导体 X7 专业渲染芯片，配备至高16+512GB超大内存组合，强大的核心性能保障了流畅的系统运行和高质量的视觉呈现。屏幕方面, 一加Ace 2采用
  • 关键字： 逐点半导体  一加Ace 2  

首款 PCIe 5.0 SSD 实测：读写速度超 10GB / s，但风扇噪音很大

  • IT之家 2 月 5 日消息，日本厂商 CFD Gaming 此前率先开卖了 PCIe Gen 5.0 SSD，2TB 售价 49980 日元（当前约 2604 元人民币），现在已经有博主拿到了这款产品。根据推特博主 @momomo_us 晒出的图片，他已经拿到了这款 SSD，使用 CrystalDiskMark 进行的基准测试确认，该 SSD 可以轻松超过 10 GB / s 的顺序读写速度。不过，较小的容量写入速度会略微降低（~9.5 GB / s）。此外，SSD 的风扇
  • 关键字： PCIe 5.0  SSD  

Chipletz采用西门子EDA解决方案,攻克Smart Substrate IC封装技术

  • 西门子数字化工业软件近日宣布，无晶圆基板初创企业 Chipletz 选择西门子 EDA 作为电子设计自动化（EDA）战略合作伙伴，助其开发具有开创性的 Smart Substrate™ 产品。在对可用解决方案进行综合技术评估之后，Chipletz 选择了一系列西门子 EDA 工具，对其 Smart Substrate 技术进行设计和验证。Smart Substrate 有助于将多个芯片集成在一个封
  • 关键字： Chipletz  西门子EDA  Smart Substrate  IC封装  

康宁最新产品Corning® Gorilla® Glass Victus® 2 将在三星电子下一代Galaxy旗舰智能手机设计中发挥关键作用

  • 纽约州康宁 —— 康宁公司（纽约证券交易所代码：GLW）近日宣布三星电子有限公司将在其下一代Galaxy旗舰智能手机中使用Corning® Gorilla® Glass Victus®2。Gorilla Glass Victus 2采用全新的玻璃组分，提升设备在应对诸如混凝土这类粗糙表面上的抗跌落能力，并仍延续Corning® Gorilla® Glass Victus® 的抗刮擦性能。 康宁公司大猩猩玻璃副总裁兼总经理 David Velasquez 先生表示：“如今，消费者都希望智能手机显示
  • 关键字： 康宁  Corning Gorilla Glass Victus 2  Galaxy旗舰智能手机  

USB 80Gbps：USB4 Version 2.0最新进展

  • 通用标准总线应用论坛（USB-IF）于2022年10月宣布推出USB4 Version 2.0，亦即下一代USB标准。在USB4发布三年后，这项新标准在业界掀起一股旋风，三大理由如下。一、欧盟宣布自2024年起，USB Type-C将成为智能型手机和其他行动装置统一采用的「通用充电器」。届时USB装置市场即将出现惊人成长，因为过去不愿支持USB生态系统的科技公司，将转而采用USB以符合法令规范。二、在高速数字通讯领域，持续更新标准已是大势所趋，目标是将数据速率翻倍，以实现更快的数据传输。人工智能（AI）、
  • 关键字： USB  USB4  Version 2.0  

三星发布PM9C1a系列PCIe 4.0 SSD

  • 近日，三星宣布高性能PCIe 4.0 NVMe SSD（固态硬盘）——PM9C1a的生产工作准备就绪。PM9C1a是基于三星5纳米（nm）高端工艺和第七代V-NAND技术的全新存储器产品，将为 PC 和笔记本电脑提供更高的计算和游戏性能。三星存储事业部执行副总裁Yong Ho Song表示，三星将持续推进PC SSD领域的创新，致力于打造多样化的存储产品，以满足不断变化的市场需求。三星的PM9C1a SSD采用PCIe 4.0接口，与其前一代存储产品PM9B1相比，PM9C1a SSD拥有快1.6倍的
  • 关键字： 三星  PM9C1a  PCIe 4.0  SSD  
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