近日PC厂商浩鑫(Shuttle)发布了全新的HTPC——DS10U。配置上Shuttle DS10U最高可搭载i7-8565U处理器,TDP 15W,非常适合Shuttle DS10U这样的无风扇mini主机,此外CPU还有赛扬1205U、i7-8145U、i5-8265U可选。Shuttle DS10U还有两个SODIMM插槽,可支持高达32 GB的DRR4 2400/2133 RAM;存储上内可扩展2.5英寸SSD/HDD,M.2 2280 PCIE NVMe SSD。Shuttle DS10U三围
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浩鑫,3.9cm
9月6日开幕的德国IFA大展是继MWC后手机公司又一次秀肌肉的舞台,今年,索尼、诺基亚、华为、三星等都将参加,而LG也有望携新旗舰机登场。
爆料大神onleaks分享了LG G8X新机的全方位、多角度渲染图,感兴趣的不妨了解下。
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LG G8 屏下指纹 3.5mm耳机孔
中国上海 – 2019年8月8日 – 全球连接与传感领域领军企业TE Connectivity (TE)宣布推出ELCON Micro线到板产品的扩展产品组合。该产品组合采用通用3.0mm工业封装,单个引脚提供电流最高可达12.5A,并配置定制电缆组件和电缆插头解决方案,进一步扩展了TE去年发布的ELCON Micro连接器,提高设计灵活性。ELCON Micro产品系列以紧凑设计提供每引脚12.5A高电流密度,适用于数据通信、电信、消费电子、白色家电、工业仪器、医疗器械和5G应用。该系列采用通用工业封装
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TE Connectivity ELCON Micro线 电源电缆插头 电缆组件 3.0mm封装 12.5A电流密度
2019 年 8月 7日,日本东京讯 - 全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社(TSE:6723)今日宣布,日产汽车有限公司(Nissan Motor Co., Ltd.)采用瑞萨创新型高性能汽车电子技术应用于其ProPILOT 2.0智控领航系统,搭载此系统的全新Nissan Skyline车型已于2019年7月16日亮相。该驾驶辅助系统结合了导航系统与高速公路单车道全自动驾驶功能,采用瑞萨R-Car汽车系统级芯片(SoC)及RH850汽车微控制器(MCU),在电子控制单元(ECU)中实现驾驶
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瑞萨电子 汽车电子芯片 ProPILOT 2.0驾驶辅助系统 Nissan Skyline车型
中国上海 – 2019年8月1日 – 全球高速计算与网络应用领域创新连接方案领军企业TE Connectivity (TE)今日宣布推出新型Sliver跨接式连接器,此款连接器采用新标准外型规格,支持开源计算项目(OCP) NIC 3.0的面板可插拔。此新型跨接式连接器进一步扩充丰富了Sliver产品系列,适用于紧凑型OCP NIC 3.0卡,可轻松实现系统维护的同时改善散热性能。SFF-TA-1002 Sliver跨接式连接器支持PCIe Gen 5高速数据传输,并可拓展至112G。SFF-TA-100
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TE Connectivity 新型Sliver跨接式连接器 支持OCP NIC 3.0应用
这段时间有爆料称三星将会在8月7日的Galaxy新品发布会上同时推出新一代Galaxy Watch Active设备。近日,外媒最新消息显示三星将会为Galaxy Watch Active 2代配备一个可触控的表圈。三星 Galaxy Watch2产品综述|图片(1)|参数|报价|点评网曝三星Galaxy Watch Active 2将支持表圈触控据外媒报道,用户通过这种可触控的表圈可以便捷的对设备的进行放大、缩小,控制音量,上下浏览页面以及点击确认等操作,可以补足一些因设备屏幕尺寸过小而造成的
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三星 Galaxy Watch Active 2
华硕刚刚在海外正式发布了ROG Phone 2游戏手机,并将于7月23日在北京正式发布国行版。现在,该机的第一手真机图片已经传出,一起来看看吧。ROG 游戏手机2(全网通)产品综述|图片(11)|参数|报价|点评华硕ROG Phone 2代依然延续了前代的外观设计从图片来看,华硕ROG Phone 2代与前代的整体设计语言基本一致,正面依然采用一块常规的无开孔、无刘海显示屏,并且屏幕的上下方配备了立体声扬声器。背部整体布局依然与前代相同,但是取消了后置的指纹识别模组,并额外增加了一颗LED闪光灯。华硕RO
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华硕ROG Phone 2
据外媒报道,根据一份新报告,特斯拉Model 3作为一款单独的产品,其使用的电池容量占全球5月份部署的全部新电池容量的16%。
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特斯拉 Model 3 远程电动汽车
Zen架构,AMD不弃不离。虽然官方路线图仅仅更新到Zen 4,但AMD CPU微架构师、院士David Suggs的LinkedIn档案显示,他目前已被委任为Zen 5的首席架构师。从代际推演,Zen 5至少要等到2021年之后了。按照今年5月的官方PPT,Zen 3基于7nm+工艺、Zen 4正在设计,Zen 5的开发阶段可能更初步些。不过,Zen 2架构就是David作为首席操刀的,锐龙3000系列处理器的能效表现大伙儿也是有目共睹,如此一来,Zen 5就很让人期待了。另外,Zen 4预计是基于5n
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AMD Zen 2
2019年7月10日,中国上海——HDMI® Licensing Administrator, Inc.(HDMI LA)今日在上海参加2019国际显示博览会,展出采用HDMI® 2.1技术的最新8K电视以及新一代游戏系统。同时还展出符合HDMI 2.1规范的全新超高速HDMI线缆原型,这是迄今发布的最先进的HDMI线缆,也是唯一具备所有HDMI 2.1特性(包括无压缩8K@ 60Hz视频)的线缆。HDMI LA的展台位于上海新国际博览中心E4展厅G063号。HDMI LA展台超高速HDMI线缆7月10日
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HDMI 2.1 8K电视 2019国际显示博览会
不知不觉中AMD的锐龙处理器上市2年半了,2017年横空出世的Zen架构也发展了两代了,如今上市的是第三代锐龙——锐龙Ryzen 3000系列了,回头再看的时候发现当前的主力锐龙Ryzen 7 2700X开始陆续下架了,正如很多人不记得锐龙7 1800X处理器下架一样。管理学中有个著名的说法——从优秀到卓越,这句话用来形容现在的AMD再合适不过了。基于7nm工艺打造的第三代锐龙,相信很多人都很感兴趣它频率、核心、性能都大幅提升的背后,是有哪些架构的革新与调整,今天就拿着AMD官方的PPT,给大家深入浅出地
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AMD Zen 2 intel
近日外媒Forbes援引知情人士的消息称,Surface Book 3除换用英特尔Ice Lake架构的处理器外,还会用上由AMD提供的高性能显卡,以满足部分用户想要使用该机畅玩3A大作的需求。微软推出的Surface Book系列机型向来就很注重图像处理性能,其先后推出了搭载GTX 950M、GTX 1060等独立显卡的版本可选。而微软这样注重GPU的做法,也赢得了不少用户的欢迎。不过考虑到目前AMD在移动端独立显卡的情况来看,显然是不如英伟达来得更有竞争力。除非AMD在后续推出基于RNDA架构的移动显
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AMD Surface Book 3
上海集成电路产业迎来重大突破!6月19日下午,上海兆芯集成电路有限公司正式对外发布新一代16nm(纳米) 3.0GHz x86 CPU产品——开先KX-6000和开胜KH-30000系列处理器。这是国内首款主频达到3.0GHz(吉赫兹)的国产通用处理器,与国际先进水平的差距进一步缩小。
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上海兆芯 3.0GHz 处理器
华硕近日发布了第二代M.2 SSD扩展卡,基本规格不变,主要是强化了供电。
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华硕 固态硬盘 M.2
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