IT之家 10 月 11 日消息，今天，高通宣布推出骁龙 X（发音为“ex”而不是 10）系列芯片。该系列芯片基于定制的 Oryon CPU 核心，适用于笔记本电脑，旨在与苹果定制芯片 Apple Silicon 竞争。高通指出，Oryon CPU 本身将带来“性能和能效的巨大飞跃”。它补充说，CPU 和 NPU 的组合将带来更好的设备体验，这表明生成式 AI 趋势不断增长。值得一提的是，该系列产品将与现有的骁龙计算平台层并存，而非取代。简单来说，如果骁龙 8cx 对标的是 Intel 酷睿 i
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高通 Oryon CPU
俄罗斯最强大的超级计算机是 Chervonenkis，其计算能力排名全球第 27 位，性能为 21.53 PetaFLOPS，但在前几代的英伟达 GPU 上运行。
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俄罗斯 CPU
10月9日，三星在System LSI Tech Day 2023活动上展示Exynos 2400处理器。该处理器CPU性能比Exynos
2200快70%，AI处理能力快14.7倍。GPU方面，新芯片还配备基于AMD最新GPU架构RDNA3的Xclipse 940 GPU。据三星介绍，Exynos 2400特别针对智能手机设计最佳化AI性能，借芯片能力，达成文字产生图片的能力。其中，Xclipse 940 GPU提供改善游戏和光线追踪性能，透过光线追踪（包括全局照明、更准确的反射和阴影渲染）增强游戏
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三星 Exynos 2400 处理器 CPU
10月7日消息，在最新的GMIF2023大会上，龙芯再一次参展，并且表示，将于2023年四季度推出3A6000处理器。据官方介绍，龙芯3A6000处理器是龙芯第四代微架构的首款产品，集成4个最新研发的高性能6发射64位LA664处理器核。主频达到2.5GHz，支持128位向量处理扩展指令（LSX）和256位高级向量处理扩展指令（LASX），支持同时多线程技术（SMT2），全芯片共8个逻辑核。龙芯3A6000片内集成双通道DDR4-3200控制器，集成安全可信模块，可提供安全启动方案和国密（SM2、SM3、
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龙芯 CPU 酷睿
台积电、英特尔等大厂近年来不断加大对异构集成制造及相关研发的投入。随着 AIGC、8K、AR/MR 等应用的不断发展，3D IC 堆叠和 chiplet 异构集成已成为满足未来高性能计算需求、延续摩尔定律的主要解决方案。不久前，华为公布了一项芯片堆叠技术的新专利，显示了该公司在芯片技术领域的创新实力。这项专利提供了一种简化芯片堆叠结构制备工艺的方法，有望解决芯片堆叠过程中的各种技术难题。堆叠技术可以提高芯片的效率，并更好地利用可用空间，进一步推动芯片技术的进步。尽管目前该专利与将两个 14nm 芯片堆叠成
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CPU EDA 内存
IT之家 10 月 6 日消息，相对于 Meteor Lake 及 Raptor Lake Refresh，英特尔的 Lunar Lake 处理器一直相对低调，IT之家今年 5 月曾报道，彼时 Meteor Lake 流出了 SiSoftware 测试情况，而目前英特尔 Lunar Lake 处理器在 SiSoftware 的基准测试情况也已经流出。据悉，Lunar Lake 处理器中的“旗舰版本”可能具有四个性能核心和四个效率核心，主频最高可达 3.9GHz，基本主频为 1GHz（样
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英特尔 CPU
IT之家 9 月 20 日消息，英特尔 CEO 帕特・基辛格在 2023 创新活动后的媒体问答环节中透露了许多关键信息。他证实，虽然英特尔不会直接像 AMD 那样采用 3D 缓存，但他们同样将使用堆叠缓存技术，但这项技术不会与 Meteor Lake 一起推出。基辛格表示：“当你提到 V-Cache 时，你指的是 TSMC 与其一些客户合作的一项特定的技术。显然，我们在构成上有所不同，对吧？而那种特定类型的技术不是 Meteor Lake 的一部分，但在我们的路线图上，你看到了我们将在一个芯片上
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英特尔 CPU
IT之家 9 月 11 日消息，龙芯中科日前在投资者问答平台进行了问题回复，透露了一些新品处理器的上市规划信息。首先是大家最关心的龙芯 3A6000 处理器，龙芯中科将在今年第四季度召开发布会，届时整机企业同步推出 3A6000 电脑。对于下一代通用 SOC 芯片 —— 龙芯 2K3000，龙芯中科表示该芯片预计 2025 年上市。此外，龙芯中科透露，将于 3A6000、3C6000、2K6000 之后研发 3B6000 芯片，预计 3B6000 将在 2024 年下半年流片，3B60
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CPU 龙芯
人脑的基本结构和功能人类的大脑是一个惊人的机器，能处理复杂的信息，使我们能理解和响应周围的世界。它由大约860亿个神经元组成，每个神经元可以与其他神经元通过约1000个突触进行连接，形成一种复杂的网络结构。大脑的这种网络结构让我们可以进行多种多样的认知活动，如感知、记忆、思考、语言等。这种网络是通过电信号进行通信的，当电信号通过神经元时，它会在突触处释放化学物质，这些化学物质会跨越突触间隙，与另一个神经元的接收器结合，引发新的电信号，如此往复，完成信息的传递和处理。这种处理方式虽然复杂，但速度非常快，使我
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CPU GPU
8月29日，华为Mate60 Pro先锋计划开售之后，关于该机是否是麒麟、5G的猜测成为一个热门话题，仍有网友认为Mate60系列正式发布后只会提供4G版本，而且没有麒麟处理器。究竟是不是这样？拆机便知。 8月29日晚，有博主对Mate60 Pro进行了拆解，确定新机内部采用的是全新架构的海思麒麟处理器，为双叠层设计，而且是纯国产CPU和5G。这意味着从Mate60系列开始，中国有了第一台全国产5G手机，铸就了手机行业的里程碑。同时，关于Mate60系列是否搭载麒麟处理器并且支持5G的争论也可以结束了，
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华为 Mate60 Pro 麒麟 CPU 5G
IT之家 8 月 11 日消息，根据市场调查机构 Jon Peddie Research（JPR）公布的最新报告，2023 年第 2 季度全球 CPU 出货量环比增长 17%，核显出货量环比增长 14%。JPR 数据显示，2023 年第 2 季度 PC CPU 出货量达到 5360 万台，环比增长 17%，同比下降了 23%。核显出货量达到 4900 万台，环比增长 14%，同比下降了 29%。其中桌面 CPU 出货量同比下降 25%；笔记本 CPU 出货量同比下降 22%。按照品牌来划分，AM
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CPU AMD 英特尔
IT之家 8 月 1 日消息，龙芯中科今日上午宣布，近日，基于龙架构的新一代四核处理器龙芯 3A6000 流片成功，代表了我国自主桌面 CPU 设计领域的最新里程碑成果。根据中国电子技术标准化研究院赛西实验室测试结果，龙芯 3A6000 四核处理器在 2.5GHz 运行频率下，SPEC CPU 2006 base 单线程定 / 浮点分值分别达到 43.1/54.6 分，SPEC CPU 2006 base 多线程定 / 浮点分值分别达到 155/140 分，双 DDR4-3200 内存通道 St
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龙芯中科 CPU
IT之家 8 月 1 日消息，消息源 Bionic_Squash 近日分享了英特尔尚未公布的 Lunar Lake 核显规格，预估将会在 Arrow Lake 之后发布。消息称英特尔 Lunar Lake iGPU 将基于 Battlemage 'Xe2' 架构，最高可以实现 64 EU，明显低于 Meteor Lake 的 128 EU。英特尔计划在 2024 年或者 2025 年推出 Lunar Lake，应该使用英特尔 18A 工艺节点。MLID 此前表示 Lunar La
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英特尔 CPU
IT之家 7 月 18 日消息，国外科技媒体 Igor's LAB 日前爆料，Arrow Lake-S 将采用酷睿 Ultra 品牌，CPU 提升可达 21%，新架构的核显性能也会翻倍。Arrow Lake-S 旗舰型号也是 8 大核 + 16 小核的设计，与当前旗舰 i9-13900K 相同，此前消息称还有 8+32 核心配置的型号。在最新报道中，详细披露了英特尔 LGA 1851 插槽的全部细节，IT之家在此附上链接，感兴趣的用户可以深入阅读。英特尔 LGA 1851 插槽整体上接近
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cpu介绍
简介
CPU是中央处理单元(Central Processing Unit)的缩写，它可以被简称做微处理器(Microprocessor)，不过经常被人们直接称为处理器(processor)。不要因为这些简称而忽视它的作用，CPU是计算机的核心，其重要性好比大脑对于人一样，因为它负责处理、运算计算机内部的所有数据，而主板芯片组则更像是心脏，它控制着数据的交换。CPU的种类决定了你使用的操 [
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