随着CPU的性能的不断提升，处理速度越来越快，运算能力不断增强，在许多嵌入式系统的开发中逐渐出现了软外设（Software Peripherals）。所谓软外设是指以软件编程为手段，模拟CPU的外围设备的功能，真正达到以软代硬的目的。软外设的出现给产品的开发带来了极大的灵活性，不但使系统体积变得更小，而且使系统的升级换代变得更为方便，从而真正实现SOC。
本文介绍软外设的设计思想以及在开发过程中应注意的事项，并结合一个嵌入式系统，分析软外设对系统的影响以及如何使设计合理化。
一 介绍
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7月30日消息，在预期iPhone效应和暑假后“返校需求”的效应将在第3季发酵，花旗环球证券纷纷对亚太区的手机族群和主板族群表示乐观看好，并将华硕、技嘉和微星列为主板产业的首选。 据港台媒体报道，花旗环球证券科技产业分析师盖欣山指出，尽管苹果所公布的iPhone销售量达27万部，远比AT&T开通用户的14.6万户来的多，但仍是低于市场预期的50-70万部。 然而，苹果宣称，第3季iPhone销售量将可达到
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1 引 言
随着数字通信和工业控制领域的高速发展，要求专用集成电路（ASIC）的功能越来越强，功耗越来越低，生产周期越来越短，这些都对芯片设计提出了巨大的挑战，传统的芯片设计方法已经不能适应复杂的应用需求了。SoC（System on a Chip）以其高集成度，低功耗等优点越来越受欢迎。开发人员不必从单个逻辑门开始去设计ASIC，而是应用己有IC芯片的功能模块，称为核（core），或知识产权（IP）宏单元进行快速设计，效率大为提高。CPU 的IP
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制程技术的进步可能意味着CPU和芯片组未来可能会整合在一起，但并不代表这会成为广泛的趋势。
近年来在PC领域，对于历史悠久的PC芯片组将存在或消失的争论开始升温，因为制程技术的进步让芯片组的功能越来越多的移往CPU；不过一个简单的答案是：在短期内，它(芯片组)哪里也不会去。
然而针对某些特定设备的应用，将芯片组和微处理器整合在一起是必要的，而且AMD和Intel也已经在这样做了。AMD的视讯与多媒体业务执行副总裁、前ATITechnologies执行长DavidOrton表示：“当一种设
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本文介绍了LED显示屏在交通上的应用,详细介绍了基于双CPU和双口RAM的LED动态显示屏的设计方法，显示屏三种颜色的控制，以及扫描驱动电路的实现，最后给出了VB6.0下提取汉字点阵的方法。
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2007年6月11日，英特尔宣布，自 6 月 20 日起，其在中国销售的盒装台式机处理器将逐步采用中文品牌包装。这是英特尔自公司创立以来首次在一个国家采用独立的品牌包装
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去年是Intel和AMD价格战最热闹的一年，也是PC盛行之后在CPU这个领域竞争最激烈的一年，可以说，AMD以超过17%的市场占有率和并不落下风的技术让曾经垄断CPU领域的Intel真切地感受到了市场竞争的迫切压力。去年同样是CPU价格大跳水的一年，全年单品同比下降的平均幅度超过了50%，无疑消费者获得了一定的利益，可是当这个竞争持续一年之后我们重新审视CPU这个市场，不得不正视许多必须承认的竞争隐患。
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IBM昨天在北京、东京、伦敦以及纽约四地同步发布了号称“史上最快处理器”的Power6。IBM希望借此从惠普手中夺回全球服务器市场老大的位置。 Power6处理器的速度为4.7GHz，是其上一代Pow-er5处理器的两倍，运行和散热所消耗的电能基本相同。这意味着客户可以使用新的处理器将性能提高100%或将能耗减半。 IBM System p部门全球市场及战略副总裁斯考特表示，Power6的速度几乎是惠普服务器产品线所使用的最新惠普安腾处理器的3倍。Power6芯片的
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2007年5月22日，英特尔公司全球第一个中文富媒体博客网站 ——“博客@英特尔中国”(Blogs @ Intel China)正式开通，官方网址为 http://blogs.intel.com/china
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如果按价格/重量来计算，CPU要比黄金还贵得多。几乎所有的人都知道CPU主要是以硅为
为原料制成的。而硅是地球上多得无法计数的元素了（如果我高中的化学知识没有记错
硅应该是排名第二的）是什么魔力使这种最不值钱的东西变成炙手可热的宝物的呢？是
科学。是科学才有这点石成金的法力。
一、CPU的设计
1.CPU的结构设计
在英文中，CPU的设计称之为Architecture Design。意思是
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CPU 制作
为了实现产品多样化，台湾晶圆厂联华电子（UMC，简称联电）有意利用自己的65纳米和45纳米技术进军CPU和NAND闪存产品的生产领域。联电称他们正在洽谈一宗CPU生产协议，但对于出击大容量闪存市场的问题则显得出言谨慎。 联电首席执行官胡国强称联电“难以忽视”发展迅速的闪存市场，因此计划在NAND、NOR和SRAM领域追逐订单，但不会涉足DRAM（内存）市场。胡国强不愿透露具体细节，但暗示联电不会在目前激烈混战的闪存产品市场涉足过深。 “NAND和NOR的价格起伏太大了，所以我们对此不得不深思熟虑，”胡国强
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电子产品世界,为电子工程师提供全面的电子产品信息和行业解决方案,是电子工程师的技术中心和交流中心,是电子产品的市场中心,EEPW 20年的品牌历史,是电子工程师的网络家园
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4月26日消息，据国外媒体报道，英特尔高级副总裁Pat Gelsinger日前表示，未来的处理器将成为系统架构，而不再是芯片组的一个组件。 多年以来，尽管PC在不断发展，但基本架构始终未变。英特尔的处理器被连接到芯片组上，而芯片组上又包含了内存控制器和I/O控制器。但是，这种局面可能要被打破了。 如果英特尔的计划能够按部就班地进行下去，那么上述芯片，以及PC内部其他芯片的功能都被将融入到处理器中。 英特尔高级副总裁Pat Gelsinger称：“几乎
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4月19日消息，据市场研究机构iSuppli称，2009年四核CPU将会迅速普及。
据ZDNet网站报道，当前，采用英特尔四核CPU的服务器和高端PC销量节节攀升，而英特尔的竞争对手AMD今年也将推出自己的四核CPU。截至到目前，由于成本过高且供应有限，四核应用还仅限于高端PC市场。据iSuppli称，与双核CPU相比，四核CPU价格高出170％左右。
iSuppli分析师马修
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2007年4月17日，以“多重动力，携手创新”为主题的“2007 年春季英特尔信息技术峰会(IDF)”在北京国际会议中心举行。这是 IDF 首次在美国以外的国家首发。同日，英特尔宣布将“英特尔多核技术大学计划”扩展至全国 37 所高校。
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