韩国媒体前几天报道称Intel会将14nm CPU处理器交给三星代工，结果Intel官方很快辟谣，三星代工CPU的传闻是错的。最近一段时间，Intel 14nm处理器产能不足的问题再次上头条了，始于去年Q3季度的缺货问题在一年后的今天也没有完全解决，导致HP、戴尔等公司也下调了营收预期，为此Intel官方也发表了致歉公告。为了解决这个问题，Intel今年初也宣布了新的扩产计划，年内新增了15亿美元的资本开支以扩增14nm产能。此外，Intel也确认寻求第三方厂商的帮助提高外包的比例，解决产能问题。Inte
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英特尔 CPU处理器
最近华为、荣耀等先后推出了多款极具性价比的锐龙笔记本，使用的处理器还是锐龙3000系列的锐龙5 3500U及锐龙7 3700U，只不过这些处理器实际上是12nm Zen+工艺的锐龙改进版。AMD下一代笔记本CPU是锐龙4000系列，代号Renior雷诺阿，最快会在明年CES展会上发布。根据之前的爆料，Renior雷诺阿将取代目前的Picaso APU（12nm Zen+锐龙3000），CPU会升级到7nm Zen2架构，但是GPU并没有同步升级到7nm RDNA架构，还是Vgea架构。此前曝光的信息显示，
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在Intel提出的六大技术支柱中，封装技术与制程工艺并列，成为最根本、最基础的一环，主要是如今的半导体技术和芯片设计越来越复杂，以往的单一芯片设计已经难以为继，必须开拓新的组合方式。
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已经一年多了，Intel 14nm处理器的缺货问题不但没有缓解，反而越来越严重，华硕、戴尔等大型OEM厂商都公开确认了这一点，而且看起来缺货范围越来越广，从低端到高端，从消费端到商务端都无可幸免。
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稍微对半导体行业了解一些的网友都知道，自研芯片的难度是非常巨大的，许多长久的技术积累，更需要不计回报的资金投入。因此长久以来，手机厂商里面也只有三星、华为、苹果等巨头拥有自研芯片的能力。近日联发科无线通信事业部协理李彦博士也发表了同样的看法。今日消息，“MediaTek 5G岂止领先”发布会前夕，联发科举行了媒体沟通会。在沟通会上，李彦博士强调：我可以明确地说，做芯片这行需要经验技术和时间的积累，不是一件很容易的事。对于我们过去20年来的想法和经验来看，我想他们如果想这么做可能是下很大的决心，今年特别推出
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CPU处理器 联发科 SoC CPU
始于去年Q3季度的Intel 14nm产能不足问题，在一年后依然没能彻底解决，Intel对于这个问题也不得不道歉，只不过这个问题还会再影响至少2个季度，明年Q1前不会缓解。受到CPU缺货问题的影响，戴尔、HP惠普等PC巨头公司已经下调了未来的营收指引，可谓牵一发而动全身，这件事会对PC市场发展都产生负面影响，SSD销量都要跟着下滑。为了缓解供应不足的问题，Intel承诺扩大外包代工，便于Intel自己生产更多的CPU处理器产品。这让很多人看到了希望，不少人希望Intel能把CPU生产也交给台积电代工，毕竟
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Intel在14nm制程工艺上改进出了三代工艺，从coffee lake开始使用的是14nm++工艺。虽然很多玩家觉得14nm已经审美疲劳了，但是14nm处理器在高频率上依然是目前的巅峰，而下一代的7nm、5nm想要做高频率并不容易。对玩家来说，他们喜欢看到的是处理器性能越来越强，架构越来越先进，核心越来越多，同时功耗、发热还要越来越低，但理想很美好，现实很骨感，玩家的目标跟现实的半导体工艺并不一致，不存在这种什么指标都好、成本还低的工艺，往往是需要在各种不足中妥协。AMD在锐龙处理器中走的路线是多核，但
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始于去年Q3季度的Intel 14nm产能不足的问题依然在困扰着业界，谁也没想到的是这个问题持续了一年之后还是没有得到解决，为此Intel前两天也发表公开信表示道歉。从现在的情况来看，CPU缺货的问题还会持续一两个季度，明年Q1季度都会受到影响，Q2及之后的季度还不确定，估计要看Intel的10nm产能能顶上多大产能了。作为PC行业的龙头老大，Intel的CPU缺货影响的可不是自己的业务那么简单，PC产业链上上下下都要看Intel的表现了，至少这一波缺货连带着SSD市场都会受到影响。Digitimes援引
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Intel之前表态明年初就会推出10nm Ice Lake的桌面版处理器，但大家都知道2020到2021年桌面CPU至少还会有Comet Lake及Rocket Lake两代14nm处理器，好消息是Comet Lake桌面版核心数从最多8个增加到了10个。对于10核Comet Lake彗星湖处理器，最近已经开始有跑分曝光，本月初GK4数据库中就出现了10核20线程的Intel处理器跑分，不过主要是低功耗版的，基础频率1.51GHz，加速频率不过3.19GHz，L3缓存20MB。第一次的跑分结果中，这个10
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现在提到AMD，媒体上几乎找不到过去几年中对AMD的质疑了，就连华尔街最苛刻的分析师也认为AMD未来的业务各种利好。在这些利好下，AMD的股价连涨了9天，美股周二收盘后达到了41.3美元，创造了13年来新高。2019年以来，AMD的股价已经涨了124%，是美国标普500指数中表现最好的股票，现在41.3美元的价格创造了2006年3月2日以来的最高价，不过距离2000年美国股市大崩溃之前创下的47.3美元还有6美元的空间。本周二19日，AMD发布了新的7nm显卡——Radeon Pro W5700，这是桌面
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2019年了，CPU核战在最后的两个月又进入了高潮， 这个11月AMD及Intel都会推出新一代HDET发烧级平台，而且价格越杀越猛，实在是太刺激了。在这个节骨眼上，Intel首席性能策略师Ryan Shrout前两天却发了一篇文章介绍处理器的游戏性能与CPU核心数的关系，而且他的观点很直接——玩游戏的话，8核处理器就到顶了，12核以及16核处理器都没什么提升了。这个观点一出，很多玩家就炸开锅了，觉得Intel这样说不合常理，怎么会如此无视高端12核、16核处理器呢？不过Ryan Shrout用实测数据来
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经过多次磨炼之后，Intel今年量产了10nm工艺，而且是第二代的10nm+工艺，目前有Ice Lake处理器，使用了全新的Sunny Cove微内核架构，现在主要用于移动处理器，明年初开始会陆续扩大到桌面、服务器市场。Sunny Cove微架构是Intel自2015年发布Skylake架构之后重新打造的新架构，要知道我们现在用的六代酷睿到九代酷睿实际上都是14nm Skylake的产物，而Sunny Cove架构才真正大改，使得IPC性能最多提升40%，平均提升了18%。除了微内核架构大改，Sunny
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锐龙9 3950X、三代线程撕裂者3960X/3970X这些高端玩物正式发布的同时，AMD还给入门级用户带来了一款非常实惠的速龙新品——速龙3000G。
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Intel今天宣布推出全球容量最大的FPGA Stratix 10 GX 10M，在70×74毫米的封装面积内拥有多达1020万个逻辑单元，是此前最大Stratix 10 GX 1SG280的大约3.7倍，但是功耗降低了40％。它采用14nm工艺制造，集成了443亿个晶体管，核心面积约1400平方毫米，也就是每平方毫米3100万个晶体管，同时顺利超越赛灵思8月底发布的Virtex UltraScale+ VU19P FPGA，后者是350亿个晶体管。Intel如今已经不再公布酷睿、至强处理器的晶体管密度，
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三星在开发者大会上披露了多款未来新产品，Galaxy Book S笔记本无疑是非常特殊的一个，它将配备Intel Lakefiled 3D封装处理器，并集成Intel 4G/LTE基带，支持全天候连接。Lakefiled处理器早在今年初的ES 2019大展上就已宣布，首次采用全新的3D Foveros立体封装，内部集成10nm工艺的计算Die、14nm工艺的基础Die两个裸片。它同时提供一个高性能的Sunny Cove/Ice Lake CPU核心、四个高能效的Tremont CPU核心(均为10nm)和
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