恩智浦半导体NXP Semiconductors N.V. (Nasdaq: NXPI)今天宣布推出业界最高性能的ARM® Cortex™-M3微控制器。LPC1800的低功耗优化设计使其在极低频率到150Mhz范围内最大发挥Flash或RAM的性能。此性能为大量要求严苛的应用提供了最大的连接和带宽选择。灵活的双单元256位宽Flash存储器支持并行读、写操作，可保存“黄金副本”，防止重新编程中出现失误，也可以简单地作为单存储单元使用。LPC1800也支持两
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恩智浦 MCU Cortex-M3
ARM公司今天推出了Cortex-A15 MPCore 处理器，与当今先进的智能手机处理器相比，在类似的功耗下，提高了5倍的性能。在先进的基础设施应用中，Cortex-A15处理器可运行在2.5GHz，能够在不断萎缩的能源、散热和成本预算范围内提供高度可扩展性解决方案。Cortex-A15处理器今天起可通过授权获得，并计划以32nm、28nm和未来更先进的节点工艺进行制造。
作为ARM Cortex-A系列的最新处理器产品，Cortex-A15 MPCore处理器可以应用在广泛的新产品系列上，包
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ARM 处理器 Cortex
ARM今天正式宣布推出Cortex-A15 MPCore处理器，相比当前的高级智能手机处理器，可在同等功耗水平上带来5倍的性能提升。Cortex-A15处理器基于ARMv7-A Cortex微架构，单个处理器集群内拥有1-4个SMP处理核心，彼此通过AMBA 4技术互联，支持一系列ISA，能够在不断下降的功耗、散热和成本预算基础上提供高度可扩展性解决方案，广泛适用于下一代智能手机、平板机、大屏幕移动计算设备、高端数字家庭娱乐终端、无线基站、企业基础架构产品等等。
该处理器主频最高可达2.5GHz
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ARM 处理器 Cortex
来自国外媒体的报道，作为目前智能手机移动处理器芯片组的主要厂商ARM，其下一代Cortex-A9双核处理器已经成功完成流片。新的Cortex- A9处理器将使用28nm工艺生产，采用双核心设计，可以提供2-2.5GHz运行频率，加电压超频将会达到2.8GHz频率。
目前的手机处理器产品中有许多都是基于ARM Cortex A8进行设计，采用45nm或者65nm工艺进行生产，比如在许多手机上运用的Snapdragon CPU。相比现在的处理器，新一代产品将会拥有40%的性能提升
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ARM Cortex-A9 28nm
GlobalFoundries今天在自家举办的全球技术大会上宣布，已经成功流片了基于ARM Cortex-A9双核心处理器的技术质量检验装置(TQV)，而且第一家使用了28nm HP高性能工艺、HKMG(高K金属栅极)技术。
GF透露，这次TQV是今年八月份在位于德国德累斯顿的Fab 1晶圆厂内完成的，使用了一整套优化的ARM Cortex-A9物理IP，能从每一个方面模拟真正的SoC产品，从而实现最大程度的频率分析、缩短产品设计周期的时间，还有完整的可测性设计(DFT)。
据透露，新处理
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ARM 28nm Cortex-A9
IAR Systems(r) 今日宣布与巴西恩智浦半导体(NXP)从即日起至2010年8月底之前合作参与一系列的研讨会活动， 在巴西进行NXP Cortex-M0产品的推广。
IAR Systems发现在南美地区的嵌入式开发者的技术需求近年来有所增长。因为新的设计和工程的需求，我们可以看到巴西经济中有关于微控制器成长部分的增加。巴西的客户将有机会学习到IAR Embedded Workbench(r) for ARM(r)开发工具以及NXP LPC1114 Cortex-M0器件。每个参与者将获
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NXP 嵌入式 Cortex-M0
日前，德州仪器 (TI) 证实其是业界第一家与 ARM 共同设计并定义将于今年晚些时候宣布推出的 ARM Cortex™-A 系列处理器内核(也称作“Eagle”)的公司，这将进一步全面巩固 TI 与 ARM 的合作关系。TI 希望使用最新处理器改进和扩展其未来的 OMAP™ 平台产品系列。
TI 于 2009 年 6 月起正式就该项目与 ARM 展开合作，在业界率先建立了充分而紧密的合作关系。在此期间，TI 充分发挥了其低功耗片上系统 (SoC)
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ARM Cortex-A 处理器内核
德州仪器(TI)周一宣布，公司成为第一家ARM授权使用下一代Cortex-A系列处理器的公司，这款芯片被称为“Eagle”，拥有较上一代更强大的性能和仅为0.25W的功率，采用28-22nm制程。
德州仪器在2009年6月签署授权协议，并一直在协助ARM开发其低功耗的SoC芯片。不过目前TI并没有公布使用Eagle ARM核心的产品。
TI和ARM早在1993年就开始合作，其合作产物OMAP1510在市场上长盛不衰，大量Windows CE和Symbian设备采用，
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TI Cortex-A 处理器
飞思卡尔半导体日前推出Kinetis 系列，这是基于新 ARM® Cortex-M4处理器的 90纳米32位 MCU，开创了其微控制器 (MCU) 领先地位的新纪元。 Kinetis 补充了飞思卡尔最近推出的 90纳米ColdFire+ MCU 系列，它基于低功率混合信号 ARM Cortex-M4处理器，是业内扩展能力最强的 MCU 系列之一。
在未来一年里，飞思卡尔预计推出七个新的 Kinetis MCU 系列，提供 200 多个引脚、外设和软件兼容的器件，每个器件都采用了最新的低功
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Freescale 微控制器 Cortex
日前，德州仪器 (TI) 宣布推出两款采用 1GHz ARM Cortex-A8 的 Sitara 微处理器单元 (MPU) AM3715 与 AM3703，其更快的系统响应时间与启动时间以及更长的电池使用寿命可为开发人员提供极大的便利。这些 MPU 可满足各种应用需求，如便携式数据终端、便携式医疗设备、家庭与楼宇自动化、导航系统、智能显示屏以及人机接口 (HMI) 工业应用等。AM3703 适用于不需要图形功能的应用。AM3715 可提供比前代 Sitara 器件高 2 倍的图形性能，支持流畅复杂的
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TI MPU Cortex-A8
CortexM3拓展消费和工业市场或将形成三足鼎立局面
毫无疑问,基于ARMCortex-M3的MCU产品目前在嵌入式MCU市场掀起了一股热潮。多家MCU企业已经推出或计划推出基于该核心的 MCU。例如,意法半导体、恩智浦、Atmel和东芝半导体等企业已推出多款基于ARMCortex-M3的MCU。德州仪器通过收购 Luminary,获得了基于该核心的产品。此外,富士通微电子等企业将于2010年推出基于 ARMCor-tex-M3的MCU。由于基于ARMCortex-M3核心的微控制器具有低成本
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ARM MCU Cortex
意法半导体(纽约证券交易所代码：STM)今天宣布开始向主要客户提供STM32L系列微控制器样片，STM32L系列产品是业界首款来自全球十大半导体供应商之一的超低功耗ARM® Cortex™-M3 微控制器。STM32L系列产品采用意法半导体独有的两大节能技术：130nm专用低泄漏电流制造工艺和优化的节能架构，提供业界领先的节能性能。
全新STM32L系列产品属于意法半导体的EnergyLite™超低功耗产品平台，设计人员能够优化终端产品的性能、功能和电池使用寿命，
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ST Cortex 微控制器
基于LPC1311设计的Cortex-M3 CPU USB接口方案,NXP LPC1311/13/42/43 是基于Cortex-M3 的微控制器，具有高度集成和低功耗，可用于嵌入式应用。CPU工作频率高达72MHz，单电源2.0V-3.6V工作，内置了嵌套中断向量控制器(NVIC)，多达32KB闪存，多达8KB数据存储器，USB
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USB 接口 方案 CPU Cortex-M3 LPC1311 设计 基于
全球可编程平台领导厂商赛灵思公司(Xilinx, Inc.)今天推出全新的可扩展式处理平台 (Extensible Processing Platform) 架构，为各种嵌入式系统的开发人员提供无与伦比的系统性能、灵活性和集成度。嵌入式系统需要处理日益复杂的功能，这是系统架构师和嵌入式软件开发人员在全球市场所面临的一个极具挑战性的系统需求。基于ARM® Cortex™-A9 MPCore™ 处理器平台使他们能够同时拥有串行和并行处理能力以满足这一需求。
赛灵思可扩
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Xilinx 嵌入式系统 Cortex
全球可编程平台领导厂商赛灵思公司(Xilinx, Inc. (NASDAQ:XLNX))今天推出全新的可扩展式处理平台 (Extensible Processing Platform) 架构，为各种嵌入式系统的开发人员提供无与伦比的系统性能、灵活性和集成度。嵌入式系统需要处理日益复杂的功能，这是系统架构师和嵌入式软件开发人员在全球市场所面临的一个极具挑战性的系统需求。基于ARM® Cortex™-A9 MPCore™ 处理器平台使他们能够同时拥有串行和并行处理能力以满足
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赛灵思 处理架构 Cortex
cortex-m3介绍
Cortex-M3是一个32位的核，在传统的单片机领域中，有一些不同于通用32位CPU应用的要求。谭军举例说，在工控领域，用户要求具有更快的中断速度，Cortex-M3采用了Tail-Chaining中断技术，完全基于硬件进行中断处理，最多可减少12个时钟周期数，在实际应用中可减少70%中断。
单片机的另外一个特点是调试工具非常便宜，不象ARM的仿真器动辄几千上万。针对这个特点，Corte [
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