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cortex-m3 文章 进入cortex-m3技术社区

Arm®︎ Cortex®︎-M0+ MCU 如何优化通用处理、传感和控制

  • 嵌入式系统中的微控制器 (MCU) 像是繁忙机场的空中交通管制系统。MCU 可以感知所在的工作环境,根据感知结果采取相应操作,并与相关系统进行通信。MCU 可以管理和控制从数字温度计到烟雾探测器,再到暖通空调电机等几乎各种电子设备中的信号。为了确保系统的经济性和使用寿命,嵌入式设计人员在设计过程中需要更大的灵活性。如果采用目前市面上的 MCU 产品系列,设计人员在当前和未来设计中可以重复使用的硬件和代码数量将很有限,并且计算、集成模拟和封装选项也很有限。这种有限的灵活性通常意味着设计人员必须向多家制造
  • 关键字: Arm  Cortex  M0  MCU  传感  控制  

预计苹果明年将推出新款24英寸屏iMac 有望搭载M3芯片

  • 据外媒报道 ,在苹果产品预测上有很高准确性的知名分析师郭明錤,已预计苹果在2025年,将推出配备32英寸mini‑LED显示屏的iMac。而对于目前在售的24英寸版iMac,郭明錤也给出了预期,他预计在明年就将更新。同预计苹果2025年将推出的32英寸mini‑LED显示屏iMac一样,郭明錤也并未透露明年将推出的24英寸版iMac的更多细节信息。但对于下一代的iMac,长期关注苹果的一名资深记者此前曾透露将搭载M3芯片。这一芯片预计有8核GPU和10核GPU两种规格,将采用3nm制程工艺代工,能效和性能
  • 关键字: 苹果  iMac  M3  芯片  

新研究认为苹果选择明年推出搭载 M3 芯片的 MacBook Air / Pro

  • 10 月 13 日消息,根据 DigiTimes 近日发布的博文,苹果公司会在 2024 年推出搭载 M3 芯片的 MacBook 产品。目前关于 M3 芯片的 MacBook 产品发布日期存在争议,有些爆料认为苹果会在今年发布,而有些爆料认为会推迟到 2024 年。DigiTimes 旗下研究部门预估了 2023-2028 未来 5 年全球笔记本市场情况,认为复合年增长率(CAGR)为 3%。在通胀缓和和新产品推出的推动下,明年笔记本出货量增长 4.7%,结束 2 年的连续下滑。IT之家翻译部分内容如下
  • 关键字: 苹果  M3 芯片  MacBook Air / Pro  

苹果自研芯片将进入M3系列 用于明年新款Mac电脑

  • 据外媒报道,在6月份推出M2系列芯片的最后一款M2 Ultra之后,苹果自研M系列芯片将进入M3系列,首款搭载M3的新产品预计在10月份推出。上周苹果发布截至今年7月1日的第三财季财报,其中暗示新款Mac电脑要到今年9月底结束的第四财季之后才会上市,此前苹果也曾在10月份发布过新款Mac电脑。M3系列芯片应该是苹果Mac系列产品升级的主要卖点,将是自Apple Silicon首次亮相以来自研芯片方面的最大升级。2020年,苹果发布Mac电脑时首次用自研芯片取代了英特尔芯片,截至今年6月份,整个Mac电脑生
  • 关键字: 苹果  芯片  M3  Mac  电脑  3nm  

消息称苹果正测试M3 Max芯片 史上最强MacBook Pro有望明年上市

  • 8月8日消息,最近苹果公司已经开始着手测试新一代高端笔记本电脑所用的M3 Max芯片,为明年发布有史以来功能最强大的MacBook Pro做准备。苹果内部代号为J514的MacBook Pro高端笔记本电脑预计将于明年上市。来自第三方Mac应用开发商的测试日志显示,这款电脑搭载的全新M3 Max芯片有16个CPU内核和40个GPU内核。在M3 Max芯片所搭载的16个CPU内核中,有12个高性能内核用于处理视频编辑等对性能要求较高的任务,还有4个高效内核用于浏览网页等普通应用。与目前苹果笔记本电
  • 关键字: 苹果  M3 Max  MacBook Pro  

消息称苹果 M3 芯片 Mac 电脑加紧测试中,新款 Mac mini 也有戏

  • IT之家 8 月 7 日消息,据彭博社的 Mark Gurman 报道,苹果公司正在加紧测试新款 M3 芯片的 Mac 电脑,预计将在 10 月份发布。M3 芯片是苹果自主研发的一款处理器,采用了先进的 3 纳米制程技术,性能和效率都有显著提升。据报道,苹果正在测试的 M3 Mac 有以下几种型号:M3 13 英寸 MacBook Air(代号 Mac 15,1 和 J513 / J613)M3 15 英寸 MacBook Air(代号 Mac 15,2 和 J515 / J615)M3 13
  • 关键字: apple silicon  M3  

Gurman:配备M3芯片的高端MacBook Pro和Mac Mini将于明年推出

  • 7 月 23 日消息,据彭博社的记者 Mark Gurman 称,苹果公司计划在今年十月份发布搭载 M3 芯片的新款 Mac 电脑,但 Mac mini 和高端 MacBook Pro 机型不在首批推出的名单之内。Gurman 在最新一期的“Power On”时事通讯中称,苹果公司正在开发 M3 版本的 Mac mini,但苹果并不急于推出该产品,可能要到明年底或更晚才能上市。同样,新款 14 英寸和 16 英寸的 MacBook Pro 机型也不会在今年十月份搭载 M3 芯片推出,而是后续会使用 M3
  • 关键字: Gurman  M3  MacBook Pro  Mac Mini  

Gurman:苹果 10 月可能推出首款搭载 M3 芯片的 Mac 电脑

  • 7 月 16 日消息,彭博社的 Mark Gurman 近日表示,苹果准备在 10 月推出首款搭载 M3 芯片的 Mac 电脑。▲图源 苹果官网此前有消息称,苹果将会在今年 9 月的新款 iPhone 发布会上发布 iPhone 15 系列、Apple Watch Series 9 和新款 Apple Watch Ultra。Gurman 表示,苹果正在准备在 10 月推出新款 Mac,可能的型号包括新款 M3 iMac、13 英寸 M3 MacBook Air 和 M3 MacBook Pro。考虑到
  • 关键字: 苹果  M3 芯片  Mac  

IAR全面支持兆易创新基于Arm Cortex-M7内核的超高性能MCU

  • 中国上海—2023年7月13日,嵌入式开发软件和服务的全球领导者IAR与业界领先的半导体器件供应商兆易创新(GigaDevice)联合宣布,最新发布的IAR Embedded Workbench for Arm 9.40版本已全面支持兆易创新基于Arm® Cortex®-M7内核的超高性能MCU微控制器——GD32H737/757/759系列,为开发人员提供高效的工具链。GD32H737/757/759系列超高性能MCU基于600MHz Arm® Cortex®-M7内核,凭借双发射6
  • 关键字: IAR  兆易创新  Cortex-M7  MCU  

东芝推出“TXZ+™族高级系列” ARM Cortex-M3微控制器

  • 中国上海,2023年6月27日——东芝电子元件及存储装置株式会社(“东芝”)今日宣布,在其搭载32位微控制器产品组“TXZ+TM族高级系列”的“M3H组”中新推出“M3H组(2)”,该系列产品配备了采用40nm工艺制造而成的Cortex®-M3。近年来,随着数字技术的渗透,特别是在物联网IoT领域的普及,以及日益先进的各种设备功能,用户对更大程序容量和支持FOTA(无线固件升级)的需求不断增加。新产品M3H组(2)将东芝现有产品M3H组(1)的代码闪存容量从512KB(部分为256KB或384KB)扩展至
  • 关键字: 东芝  TXZ+  Cortex-M3  微控制器  

基于Mediatek Genio350 的IoT之人脸侦测方案

  • 联发科技MediaTek IoT Genio350 是用于连接多媒体系统的高度集成解决方案。目前 IoT Yocto 支持大部分硬件功能,而其它仅由联发科专有软件支持。 IoT Yocto 支持的硬件功能请参考下面的功能框图。支持的功能块:IoT Yocto 支持以下 Genio350 设备功能:· Quad-core Arm® Cortex®-A53 64-bit processor· Arm Mali™-G52 MC1 3D Graphics Accelerator (GPU)· AI Process
  • 关键字: iot  mediatek  genio350  camera  人工智能  联发科技  cortex  hdmi  人脸侦测  

兆易创新推出GD32H737/757/759系列Cortex-M7内核超高性能MCU

  • 中国北京(2023年5月11日) — 业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice(股票代码 603986)今日宣布,正式推出中国首款基于Arm® Cortex®-M7内核的GD32H737/757/759系列超高性能微控制器。 GD32H7系列MCU具备卓越的处理能效、丰富连接特性及多重安全机制,以先进工艺制程和优化的成本控制,全面释放高级应用的创新潜力。全新产品组合包括3个系列共27个型号,提供176脚和100脚BGA封装,176脚、144脚和100脚LQFP封装等五种选择,将于5
  • 关键字: 兆易创新  Cortex-M7  MCU  

传闻称苹果M3芯片预计采用台积电N3E工艺制造

  • 最新消息称,除了苹果iPhone 15系列所搭载的A17之外,苹果新款MacBook Air、iPad Air/Pro预计将采用台积电的N3E工艺制造的M3芯片,这些搭载新芯片的产品可能会分别在今年下半年和明年上半年陆续推出。此前,有报道称新款15英寸MacBook Air将采用与2022年13英寸MacBook Pro一起推出的M2芯片。然而,据爆料称苹果新款MacBook Air可能会搭载M3处理器性能,相比于M2 Max提升24%(单核)和6%(多核),但可能无缘在6月6日的苹果WWDC开发者大会上
  • 关键字: 苹果  M3  芯片  台积电  N3E  工艺  

Arm Cortex-M0+ MCU如何优化通用处理、传感和控制

  • 嵌入式系统中的微控制器 (MCU) 像是繁忙机场的空中交通管制系统。MCU 可以感知所在的工作环境,根据感知结果采取相应操作,并与相关系统进行通信。MCU 可以管理和控制从数字温度计到烟雾探测器,再到暖通空调电机等几乎各种电子设备中的信号。为了确保系统的经济性和使用寿命,嵌入式设计人员在设计过程中需要更大的灵活性。如果采用目前市面上的 MCU 产品系列,设计人员在当前和未来设计中可以重复使用的硬件和代码数量将很有限,并且计算、集成模拟和封装选项也很有限。这种有限的灵活性通常意味着设计人员必须向多家制造商采
  • 关键字: Cortex-M0+  MCU  

带有Cortex-M0+和MSP430基因,TI的MSPM0能否成功挤入MCU赛道?

  • 2023年3月16日,上海,德州仪器 (TI)宣布推出可扩展的 Arm® Cortex®-M0+ 微控制器 (MCU) 产品系列,命名为MSPM0系列。TI称已推出数十款产品,还计划于今年推出100多款MCU。 TI中国区技术支持总监师英在发布会上说,请大家记住该系列的名字:MSPM0。的确,这是一个很特别的名字,和TI经典的超低功耗MSP430单片机(MCU)有些像。不过,Cortex-M0+也是arm公司主打超低功耗、高性能MCU的IP,与MSP430、TI的C2000市场可能有重叠?而且C
  • 关键字: 德州仪器  MSPM0  MCU  Cortex-M0+  MSP430  
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cortex-m3介绍

Cortex-M3是一个32位的核,在传统的单片机领域中,有一些不同于通用32位CPU应用的要求。谭军举例说,在工控领域,用户要求具有更快的中断速度,Cortex-M3采用了Tail-Chaining中断技术,完全基于硬件进行中断处理,最多可减少12个时钟周期数,在实际应用中可减少70%中断。   单片机的另外一个特点是调试工具非常便宜,不象ARM的仿真器动辄几千上万。针对这个特点,Corte [ 查看详细 ]

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