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CMP设备控制软件的模块规划及可视化技术
- 1 引言 随着硅片直径的不断增大和图形线宽的急剧缩小，IC加工工艺对硅片的平整度要求越来越高。化学机械抛光(Chemical Mechanical Polishing，CMP)是目前满足硅片图形加工性能和速度要求的最有效加工方法。国内在大直径硅片加工设备方面的研究几乎仍是空白，对于大直径(≥300 mm)硅片的超精密加工技术与设备的研究甚少。结合目前对于高抛光生产率的要求，进行多工位抛光机的开发势在必行。图1所示为自行研制的三工位CMP机床的平面示意图。该三工位直线轨道式抛光机具有如下特点：
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意法半导体通过CMP为科研机构和设计公司提供45纳米互补金属氧化物半导体制造工艺
- 意法半导体和CMP (Circuits Multi Projects ®) 宣布，通过CMP提供的硅中介服务，大学、科研院所和公司可以使用意法半导体的45纳米互补金属氧化物半导体(CMOS)制造工艺进行原型设计。这项消息在巴黎举行的CMP用户年会上发布，会中集结了采用CMP多项目晶片服务的大学院校、科研机构或私营企业的代表。通过CMP的服务，他们可以委托芯片厂商小批量制造几十个到几千个的先进集成电路。 45纳米CMOS工艺的推出，是延续ST与CMP授权大学使用上一代65纳米和90纳米CM
- 关键字： 意法半导体 CMP CMOS 200802
cmp介绍
CMP
现在缩写词汇急剧增多，很多缩写都有很多完全不同的意思，CMP也不例外。 计算机：Chip multiprocessors,单芯片多处理器,也指多核心； 电子：Chemical Mechanical polishing,化学机械抛光； 物理：Condensed Matter Physics,凝聚态物理；综合布线：Plenum Cable，天花板隔层电缆； 晨风音乐：CenFun M [ 查看详细 ]
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