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开关电源PCB设计

  • PCB设计是开关电源设计非常重要的一步,对电源的电性能、EMC、可靠性、可生产性都有关联。当前开关电源的功率密度越来越高,对PCB布局、布线的要求也越发严格,合理科学的PCB设计让电源开发事半功倍,以下细节供您参考。一、布局要求PCB布局是比较讲究的,不是说随便放上去,挤得下就完事的。一般PCB布局要遵循几点:图13、放置器件时要考虑以后的焊接和维修,两个高度高的元件之间尽量避免放置矮小的元件,如图2所示,这样不利于生产和维护,元件之间最好也不要太密集,但是随着电子技术的发展,现在的开关电源越来越趋于小型
  • 关键字: PCB  电路设计  开关电源  

轻松识别电路板上的各种元器件,看这篇就够了!

  • 电路板是电子产品中不可或缺的组成部分,而电路板上的元器件则是其基础构成元素。对于初学者或是对电子领域感兴趣的人来说,认识和了解电路板上的元器件是十分必要的。接下来,我们将从元器件的种类、标识以及识别方法等方面进行详细介绍。一、元器件的种类电路板上的元器件种类繁多,但主要可以分为以下几大类:电阻:用于限制电流的元件,通常用来分压或限流。电阻器在电路板上通常以色环或数字来表示其阻值。电容:用于储存电能并能在电路中起到滤波、耦合等作用。电容器在电路板上的标识通常包括容量值、耐压值等。电感:主要用于滤波、振荡、延
  • 关键字: PCB  电路设计  

高速电路布局布线需要了解的知识技能(下)

  • 高速电路无疑是PCB设计中要求非常严苛的一部分,因为高速信号很容易被干扰,导致信号质量下降,所以在PCB设计的过程中就需要避免或降低这种情况的发生。在具体的高速电路布局布线中,这些知识技能需要掌握。阻抗不连续阻抗不连续也是常常会碰到的问题,走线的阻抗值一般取决于线宽与参考平面与走线之间的距离等等有关。走线越宽,它的阻抗就越小。阻抗不连续这个现象在连接接口端子的焊盘与高速信号连接的过程中需要特别注意,因为如果接口端子的焊盘特别大,而高速信号线又特别窄的话,就会出现大焊盘阻抗小,而高速信号的阻抗大,就会产生阻
  • 关键字: PCB  电路设计  

高速电路布局布线需要了解的知识技能(上)

  • 高速电路无疑是PCB设计中要求非常严苛的一部分,因为高速信号很容易被干扰,导致信号质量下降,所以在PCB设计的过程中就需要避免或降低这种情况的发生。在具体的高速电路布局布线中,这些知识技能需要掌握。走线的弯曲方式在对高速信号布线时,信号线是要尽量避免直角或锐角的,严格要求都是全部上钝角的。另外在布高速信号时,经常会看到会使用蛇形走线来实现等长的效果,它也是一种弯曲走线的方式,不过实际设计时间距也是有要求的,要满足相应的间距范围,具体参考如下。信号的接近度高速信号互相之间也是会产生干扰的,所以在高速信号走线
  • 关键字: PCB  电路设计  

PCB线宽与电流关系,太有用了

  • 关于PCB线宽和电流的经验公式,关系表和软件网上都很多,本文把网上的整理了一下,旨在给广大工程师在设计PCB板的时候提供方便。以下总结了八种电流与线宽的关系公式,表和计算公式,虽然各不相同(大体相近),但大家可以在实际的PCB板设计中,综合考虑PCB板的大小,通过电流,选择一个合适的线宽。一PCB电流与线宽PCB载流能力的计算一直缺乏权威的技术方法、公式,经验丰富CAD工程师依靠个人经验能作出较准确的判断。但是对于CAD新手,不可谓遇上一道难题。PCB的载流能力取决与以下因素:线宽、线厚(铜箔厚度)、容许
  • 关键字: PCB  电路设计  

你手上的PCB怎么制作的?几张动图揭晓工厂生产流程

  • 在PCB出现之前,电路是通过点到点的接线组成的。这种方法的可靠性很低,因为随着电路的老化,线路的破裂会导致线路节点的断路或者短路。绕线技术是电路技术的一个重大进步,这种方法通过将小口径线材绕在连接点的柱子上,提升了线路的耐久性以及可更换性。当电子行业从真空管、继电器发展到硅半导体以及集成电路的时候,电子元器件的尺寸和价格也在下降。电子产品越来越频繁的出现在了消费领域,促使厂商去寻找更小以及性价比更高的方案。于是,PCB诞生了。PCB制作工艺PCB的制作非常复杂,以四层印制板为例,其制作过程主要包括了PCB
  • 关键字: PCB  电路设计  

极度内卷后,PCB 市场正迎新春

  • PCB 被称为印制电路板,又称印刷线路板,作为电子产品中不可或缺的关键互联件,也被誉为「电子产品之母」。作为电子信息产业的基础,PCB 印制电路板行业市场规模巨大。根据中商产业研究院发布的《2023—2028 年中国印制电路板(PCB)行业发展趋势及预测报告》显示,2022 年中国 PCB 市场规模达 3078.16 亿元,2023 年市场规模已增至 3096.63 亿元,预计 2024 年将增至 3300.71 亿元。分地区来看,全球 PCB 制造企业主要分布在中国大陆、中国台湾、日本、韩国、美国、欧洲
  • 关键字: PCB  

为半导体产业注入“芯”活力—SEMICON上海展会

  • 北京时间3月22日下午,万众瞩目的SEMICON China 2024在上海新国际博览中心圆满收官。作为国内半导体旗舰展览,吸引了全球高数量和高质量的观众,包括企业高层领导人、采购商和投资人、技术工程师等众多业内精英。今年的SEMICON China覆盖芯片设计、制造、封测、设备、材料、光伏、显示等半导体全产业链, 共同打造了一场半导体行业的视觉与智慧盛宴在展会现场,人流潮涌,热闹非凡,充分展现了市场对半导体产业的极高关注度和热情。这也反映出中国半导体产业在蓬勃发展的同时,正展现出强烈的创新活力和发展势头
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想用PCB多层板?先来看看它的优缺点再说吧!

  • PCB多层板是一种由多层导电层和绝缘层交替堆叠而成的电路板,广泛应用于各种复杂电子设备中。下面我们将从多个方面对PCB多层板的优劣势进行分析。一、PCB多层板的优势高密度集成能力PCB多层板允许在有限的空间内实现更高密度的电路布局。通过在多层之间布置导电路径和元器件,可以大大减小电路板的尺寸,提高电子设备的整体性能。这种高密度集成能力对于实现小型化、轻量化的电子产品至关重要。优异的电气性能多层板设计有助于优化电气性能。通过合理的层叠设计和布线布局,可以有效减少信号干扰和电磁辐射,提高信号的稳定性和传输速度
  • 关键字: PCB  电路设计  

建设高端半导体装备,SRII赋能新一代集成电路制造

  • 思锐智能携业界尖端的离子注入(IMP)和原子层沉积(ALD)技术亮相SEMICON China 2024,持续建设全球一流的高端半导体制造装备,广泛赋能集成电路、第三代半导体等诸多高精尖领域。展会现场精彩瞬间思锐智能离子注入机(IMP)模型根据SEMI的数据,受芯片需求疲软等影响,2023年全球半导体设备销售额为1056亿美元,同比下降1.9%,而中国大陆地区半导体设备销售额同比增长28.3%。中国对成熟节点技术表现出了强劲的需求和消费能力。纵观全局,离子注入已成为半导体器件制备中最主要的掺杂方法,是最基
  • 关键字: 高端半导体装备  SRII  集成电路制造  思锐智能  SEMICON China  离子注入  IMP  原子层沉积  ALD  

PCB设计小白也能懂,PCB设计这些参数和细节决定成败!

  • 在电子产品的制造过程中,PCB(印刷电路板)设计是一个至关重要的环节。它不仅决定了电路板的物理布局,还直接影响到产品的性能、可靠性和制造成本。以下是PCB设计时需要考虑的主要参数及注意事项:设计参数1.板材选择:PCB的基材有多种选择,如FR4、CEM-1、铝基板等。选择合适的板材要考虑产品的电气性能、散热要求、成本及加工工艺。2.板厚与尺寸:根据产品的机械强度和空间限制来确定PCB的厚度和尺寸。过薄的板可能强度不足,而过厚的板则可能增加成本和加工难度。3.层数设计:多层PCB设计可以实现更复杂的电路布局
  • 关键字: PCB  电路设计  

7大步骤教你简单设计完美PCB!

  • PCB从单层发展到双面、多层和挠性,并且仍旧保持着各自的发展趋势。由于不断地向高精度、高密度和高可靠性方向发展,不断缩小体积、减少成本、提高性能,使得印制板在未来电子设备的发展工程中,仍然保持着强大的生命力。那么PCB是如何设计的呢?看完以下七大步骤就懂了:1、前期准备包括准备元件库和原理图。在进行PCB设计之前,首先要准备好原理图SCH元件库和PCB元件封装库。PCB元件封装库最好是工程师根据所选器件的标准尺寸资料建立。原则上先建立PC的元件封装库,再建立原理图SCH元件库。PCB元件封装库要求较高,它
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行内人才懂的PCB常用术语

  •  Test Coupon:俗称阻抗条Test Coupon,是用来以 TDR (Time Domain Reflectometer 时域反射计) 来测量所生产的 PCB 的特性阻抗是否满足设计的要求,一般要控制的阻抗有单端线和差分对两种情况,所以 test coupon 上的走线线宽和线距(有差分对时)要与所要控制的线一样,最重要的是测量时接地点的位置。为了减少接地引线(ground lead) 的电感值,TDR 探棒(probe)接地的地方通常非常接近量信号的地方(probe tip),所以
  • 关键字: PCB  电路设计  

资腾科技在Semicon China 2024展示ESG创新力,推出优化半导体制程产品

  • 佳世达集团罗升企业旗下资腾科技(Standard Technology Corporation)参加Semicon China 2024展览,展示多项协助优化半导体制程的创新产品,如超洁净金属气体过滤器、超高精度光阻涂布泵等。该展览于3月20日至22日在上海新国际博览中心举行,资腾科技的展位位于N3馆3145号。资腾科技总经理陈国荣表示,因应全球ESG、第三代半导体等趋势需求,今年资腾科技将展示一系列针对半导体制造行业的创新产品,旨在提高制程效率、减少环境负荷,并支持产业的永续发展。以下是其中几项亮点产品
  • 关键字: 资腾科技  Semicon China  ESG  半导体制程  

应用材料公司在华40周年携精彩主题演讲亮相SEMICON China 2024

  • 2024年时逢应用材料公司在华40周年,应用材料公司将继续参加3月20-22日在上海举行的SEMICON China。同时,集成电路科学技术大会(CSTIC)2024也将于3月17-18日在上海举办。应用材料公司将在两场盛会中发表多场主题演讲并展示多篇学术海报。伴随时代发展,半导体已成为电子信息产业发展的基石,也是电子设备的核心组成部分,广泛应用于通信、物联网、计算机、汽车等产业。“早在几年前,应用材料公司就已经预测到了芯片在人们日常生活的应用正不断增加,其中包括建立在非前沿工艺节点的专有芯片。我们的IC
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