全球领先的硅产品知识产权 (SIP) 平台解决方案和数字信号处理器 (DSP)内核授权厂商CEVA 公司宣布，中国领先的高科技企业新岸线公司已获CEVA DSP内核技术的许可授权，用于其瞄准发展中地区手机市场的无线芯片组设计。通过利用CEVA功能强大且灵活的DSP引擎，新岸线开发出一款由世界首屈一指的无线通信DSP架构助力、具有超低功耗的高成本效益无线解决方案。
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CEVA DSP
日前，CEVA在北京召开发布会，CEVA公司市场副总裁Eran Briman先生介绍了公司在无线市场的最近发展以及在多媒体市场的最新产品战略。
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CEVA 3G
全球领先的硅产品知识产权(SIP)平台解决方案和数字信号处理器(DSP)内核授权厂商CEVA公司和领先的GNSS解决方案供应商CellGuide宣布，合作为CEVA-XC通信处理器提供基于软件的GPS解决方案。通过利用CellGuide的GPS/GLONASS软件IP，CEVA-XC获授权厂商可为其处理器设计增添GPS功能，而无需进行任何硬件更改或增加芯片尺寸。
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CEVA DSP
全球领先的硅产品知识产权 (SIP) 平台解决方案和数字信号处理器 (DSP) 内核授权厂商CEVA公司宣布，推出经充分优化的HSPA+软件程序库，适用于CEVA-XC DSP。在CEVA-XC软件定义无线电 (SDR) 参考架构中增加新的程序库，能够实施基于软件的多模HSPA/HSPA+/LTE/LTE-A解决方案。对HSPA和HSPA+的支持是为移动应用提供强制性3G后向兼容所必要的。
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CEVA DSP HSPA
全球领先的硅产品知识产权(SIP)平台解决方案和数字信号处理器(DSP)内核授权厂商CEVA公司宣布，将于7月5日和8日分别在上海和北京为嵌入式工程技术社群举办DSP技术研讨会。为期一天的会议将深入探讨多个论题，突显DSP在下一代无线、消费和多媒体应用中的重要作用。
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CEVA DSP
电子产品世界,为电子工程师提供全面的电子产品信息和行业解决方案,是电子工程师的技术中心和交流中心,是电子产品的市场中心,EEPW 20年的品牌历史,是电子工程师的网络家园
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CEVA DSP 高清 单核
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CEVA DS 低功耗
全球领先的硅产品知识产权(SIP)平台解决方案和数字信号处理器(DSP)IP授权厂商CEVA公司与在软基带方案方面拥有20多年经验的全球管理与IT咨询及技术企业PA Consulting Group(简称PA)宣布，两家公司已携手合作，将通过CEVA-XC处理器和PA基带软件无线电专业技术，为无线基站应用提供经优化的基带解决方案。两家企业将率先推出一款集成式3G PHY 软件包，
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CEVA 3G无线基站
全球领先的硅产品知识产权(SIP)平台解决方案和数字信号处理器(DSP)内核授权厂商CEVA公司和世界先进的语音通信及移动音频前端DSP技术开发商与授权厂商Alango Technologies公司共同宣布，针对CEVA市场领先的CEVA-TeakLite-III™DSP系列产品推出最新的Alango语音处理软件包。CEVA-TeakLite-III DSP旨在满足手机设计对更高集成度和更低成本的需求，能够在单一内核中集成无线基带处理功能与Alango提供的移动音频、语音和前端语音增强处理功能。
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CEVA DSP
全球领先的硅产品知识产权(SIP)平台解决方案和数字信号处理器(DSP)内核授权厂商CEVA公司和LTE软基带实现方案的领先授权厂商mimoOn宣布，推出一系列基于广泛采用的CEVA-XC通信处理器的LTE参考架构，这些参考架构能够加快面向大批量市场的终端和基站设备的高性价比、低功耗4G解决方案的开发，并可通过软件升级方式，支持WCDMA、HSPA+ 和WiMAX等更多的无线通信标准。
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CEVA LTE
全球领先的硅产品知识产权(SIP)平台解决方案和数字信号处理器(DSP)内核授权厂商CEVA公司宣布，已与NEC卡西欧移动通信公司 (NEC Casio Mobile Communications)达成协议，共同探究瞄准下一代无线基带标准的蜂窝调制解调器技术的发展。根据协议，两家企业将深入分析下一代调制解调器的处理要求、目标性能和系统布局。
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CEVA 无线基带
全球领先的硅产品知识产权(SIP)平台解决方案和数字信号处理器(DSP)内核授权厂商CEVA公司宣布，现已提供Dolby高清(HD)音频编解码器套件，包括用于CEVA-TeakLite-III DSP 内核的7.1-声道Dolby® TrueHD、Dolby Digital Plus、Dolby Pro Logic IIx和Dolby Digital编码器。
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CEVA 编解码器套件
所有基于CEVA-TeakLite-III之设计的性能及兼容性
全球领先的硅产品知识产权(SIP)平台解决方案和数字信号处理器(DSP)内核授权厂商CEVA公司宣布，其CEVA-TeakLite-III DSP内核通过了DTS-HD Master Audio™ Logo认证。这项认证是在实际的CEVA-TeakLite-III DSP内核硬件平台上，利用全面优化的软件(SW)实现方案来完成的，可为高端音频SoC开发人员提供一种已获验证的硬件和软件解决方案，帮助其简化设计流程，大幅缩短
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CEVA DSP SIP
针对手机、便携设备和消费电子产品市场的全球领先硅产品知识产权 (SIP) 平台解决方案和数字信号处理器 (DSP) 内核授权厂商CEVA公司宣布，其DSP架构已成为蜂窝基带处理器部署的领先DSP架构。由CEVA DSP内核助力的蜂窝基带处理器的出货量已超越了高通、德州仪器和Mediatek公司。
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CEVA 蜂窝基带 DSP
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