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CEVA推出增强型NeuPro-M NPU IP系列，大力推动生成式AI
- 全球领先的无线连接、智能感知技术及定制SoC解决方案的授权许可厂商CEVA, Inc. (纳斯达克股票代码： CEVA)宣布推出增强型NeuPro-M NPU系列，以业界领先的性能和能效满足下一代生成式人工智能(Generative AI)的处理需求，适用于从云端到边缘的各类别的人工智能推理工作负载。NeuPro-M NPU架构和工具经过重新设计，除支持CNN和其他神经网络外，还支持transformer网络，并支持未来的机器学习推理模型，因而能够在通信网关、光连接网络、汽车、笔记本电脑和平板电脑、AR/
- 关键字： CEVA NPU IP 生成式人工智能 Generative AI
CEVA将在上海世界移动通信大会展示消费类电子用芯片和软件IP
- 全球领先的无线连接和智能感知技术及共创解决方案的授权许可厂商CEVA, Inc.（纳斯达克股票代码：CEVA）参加2023年6月28至30日在上海举办的世界移动通信大会。在这次展会上，CEVA团队将与SoC和OEM客户面对面沟通交流，探讨最新的技术创新，并介绍如何充分利用CEVA IP开发无线连接和智能感知应用以实现产品设计目标。 CEVA将在行政会议室展示用于边缘AI、5G、计算机视觉、空间音频(spatial-audio)和物联网连接的最新解决方案，包括： ● 边缘AI推
- 关键字： CEVA 上海世界移动通信大会 IP
CEVA收购VisiSonics空间音频业务
- CEVA收购RealSpace®业务，为瞄准大批量市场的OEM厂商提供完整的空间音频解决方案，包括TWS、OTC可听设备、游戏耳机、AR/VR、音频会议、汽车和媒体娱乐全球领先的无线连接和智能感知技术及共创解决方案的授权许可厂商CEVA, Inc.（纳斯达克股票代码：CEVA）宣布收购VisiSonics 公司的RealSpace® 3D 空间音频(Spatial Audio)业务、技术和专利。VisiSonics空间音频研发团队位于美国马里兰州，靠近CEVA传感器融合研发中心，这次收购扩展了CEVA用于
- 关键字： CEVA VisiSonics 空间音频 可听设备
意法半导体推出STM32WB1MMC Bluetooth LE 认证模块
- 意法半导体新推出的STM32 Bluetooth® 无线模块让设计人员能够在无线产品尤其是中低产量项目中发挥STM32WB双核微控制器(MCU) 的优势。该模块取得Bluetooth Low Energy 5.3认证和全球无线电设备许可证，支持STM32Cube 生态系统，有助于简化应用开发，加快产品研发周期，STM32WB1MMC多合一模块缓解了供应链紧张难题和交货时间问题，并有助于避免认证成本和认证延误产品开发。STM32WB1MMC是一个LGA 封装的功能完整的无线通信参考设计，在一块经济
- 关键字： 意法半导体 STM32WB Bluetooth LE
CEVA推出用于汽车幼儿遗忘检测系统的UWB Radar平台,以满足新兴安全规范要求
- 全球领先的无线连接和智能感知技术及共创解决方案的授权许可厂商CEVA, Inc.宣布已经扩展RivieraWaves™ 超宽带 (UWB) IP以支持UWB-Radar，用于Euro-NCAP和其他地区类似规范的幼儿遗忘检测功能（CPD）。幼儿遗忘检测是设计用于检测和警告是否有儿童或宠物意外留置车内的安全系统。欧洲地区Euro NCAP法规通过安全评级指标积极倡议幼儿遗忘检测，中国CNCAP规范亦同样倡议实施该功能，美国已经通过了the Hot Cars Act法案，而NHTSA正在审
- 关键字： CEVA 汽车幼儿遗忘检测系统 UWB Radar
CEVA宣布推出其迄今功能最强大、效率最高的DSP架构,满足5G-Advanced及更先进技术的大规模计算需求
- ● 全新CEVA-XC20延续了CEVA在数字信号处理器领域的行业领导地位。这款DSP架构采用新颖的矢量多线程计算技术，与前代产品相比，可将功率和面积效率提升多达2.5倍● 这个高度可扩展DSP架构瞄准5G-Advanced eMBB设备、智能手机和蜂窝RAN设备的密集基带计算用例全球领先的无线连接和智能感知技术及共创解决方案的授权许可厂商CEVA, Inc.近日宣布推出第五代CEVA-XC DSP架构，是迄今为止效率最高的CEVA-XC20架构。全新CEV
- 关键字： CEVA DSP架构 5G-Advanced
意法半导体推出单片天线匹配IC,配合Bluetooth LE SoC和STM32无线MCU,让射频设计变得更轻松、快捷
- 意法半导体单片天线匹配 IC系列新增两款优化的新产品，面向BlueNRG-LPS系统芯片(SoC)，以及STM32WB1x 和STM32WB5x*无线MCU。单片天线匹配 IC有助于简化射频电路设计。针对BlueNRG-LPS优化的 MLPF-NRG-01D3和针对STM32WB优化的MLPF-WB-02D3集成了一个外部天线实现最佳射频输出功率和接收灵敏度所需的完整滤波和阻抗匹配电路。每款器件的天线侧标称阻抗都是50Ω。片级封装面积很小，凸点间距0.4mm，回流焊后的封装高度630µm。意法半导体的新天
- 关键字： 意法半导体 天线匹配IC Bluetooth LE SoC STM32无线MCU 射频
CEVA最新传感器中枢DSP助力联咏科技 新型多传感器IP摄像头SoC
- - NT98530智能摄像头SoC集成了CEVA SensPro2 DSP，支持在设备上应对先进的计算机视觉和边缘AI工作负载- 两家企业将参加CES 2023展会，在CEVA会议室展示这款SoC产品 全球领先的无线连接和智能感知技术及共创解决方案的授权许可厂商CEVA, Inc.(纳斯达克股票代码：CEVA) 宣布已授权予领先的无晶圆厂芯片设计公司联咏
- 关键字： CEVA 传感器中枢DSP 联咏 多传感器IP摄像头SoC
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