· 通过硬件、软件和即用型可穿戴参考设计，加快运动追踪应用的开发速度· 包括多达八个无线连接式传感器节点，为最终用户的运动执行提供定性指导· 在康复、运动/健身和游戏等各种使用场景中改善用户体验· 支持通过软件工具轻松添加新手势 美国内华达州拉斯维加斯/德国罗伊特林根——时刻获得个人反馈教练的指导？这是许多健身和游戏爱好者的梦想。借助全新智能互联传感器平台，Bosch Sensortec 不仅能确保对动作和重复次数进行测量，还
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博世 运动追踪 智能互联传感器平台 CES
· 全球最小尺寸的 MEMS 加速计：1.2 x 0.8 x 0.55 mm³· 语音活动检测功能可为耳穿戴设备节省电量，并延长电池寿命· 多种先进功能使其易于集成至便携式产品中 美国内华达州拉斯维加斯/德国罗伊特林根——耳穿戴设备、智能腕表和其他便携式消费产品空间非常宝贵，所有组件的尺寸都必须尽可能小。与此同时，原始设备制造商要求即插即用步进计数器和其他传感器搭载内置功能，无需繁琐的应用知识即可轻松集成。为了应对这些挑战，Bo
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博世 耳穿戴设备 MEMS加速计 CES
1月9日消息，在今日开幕的CES 2024展会上，英伟达宣布，理想汽车已选择NVIDIA DRIVE Thor集中式车载计算平台用于下一款车型。英伟达同时还称，已与中国汽车制造商GWM（长城汽车）、ZEEKR（极氪）和小米达成合作，这几家厂商已采用NVIDIA DRIVE Orin平台为其智能自动驾驶系统提供动力。英伟达汽车事业部副总裁吴新宙（前小鹏汽车自动驾驶负责人）表示：“交通运输行业正在将集中式计算应用到高度自动化驾驶和无人驾驶中，NVIDIA DRIVE Orin已成为当今智能汽车的首选AI计算平
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CES 英伟达 理想 长城 极氪 小米 智能自动驾驶系统
· 英特尔今天发布了英特尔® 酷睿™ 第 14 代移动处理器家族。作为该系列的新旗舰产品，英特尔® 酷睿 i9-14900HX 拥有 24 核心，为移动发烧友用户提供卓越的性能体验1。· 英特尔推出完整的英特尔酷睿第 14 代台式机处理器家族，其功率为 65W 和 35W，适用于主流台式机、一体机电脑和边缘设备。· &
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CES 英特尔 边缘处理器
备受瞩目的2024年消费电子展(CES)将于美国西部时间1月9日在拉斯维加斯开幕，即将登场的大量突破性技术进步令人期待不已。尤其是在今年，AI人工智能当仁不让地成为焦点，由AI赋能的各类产品将覆盖人们生活的方方面面。根据已有消息，包括华硕、戴尔、NVIDIA、三星、英特尔、AMD、海信、联想等在内的全球大厂齐聚一堂，展示他们的最新的技术和产品。今年CES的规模将达到疫情后的顶峰，预计会迎来超过130000名相关行业人员、1000家初创公司和3500家参展商。CES 2024有哪些值得我们关注的呢？一起来看
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CES PC AI
DX-M1 AI芯片全球客户已超40家，作为DEEPX早期客户参与计划的一部分正在接受试验。该计划在机器人、自动驾驶车辆、工厂自动化、AI安全系统和AI服务器等领域引起广泛关注。- 可应用于各种嵌入式系统，DX-M1是实现AI物联网的优秀解决方案，其巨大潜力在CES 2024创新奖的嵌入式技术和机器人两个领域均获认可拉斯维加斯和韩国首尔2024年1月4日
/美通社/ -- 人工智能(AI)半导体技术初创公司DEEPX（首席执行官Lokwon
Kim）宣布其旗舰芯片解决方案、市场上唯一结合低功耗、高
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DEEPX DX-M1 CES 2024 AI物联网
PC公司的氮化镓专家将在国际消费电子展(CES)上分享氮化镓技术如何增强消费电子产品的功能和性能 增强型氮化镓(eGaN®)FET和IC领域的全球领导者宜普电源转换公司(EPC)将在CES 2024展会展示其卓越的氮化镓技术如何为消费电子产品在功能和性能方面做出贡献 ，包括实现更高效率、更小尺寸和更低成本的解决方案。CES展会期间，EPC的技术专家将于1月9日至12日在套房与客户会面、进行技术交流、讨论氮化镓技术及其应用场景的最新发展。氮化镓技术正在改变大批量消费应用的关键领域包括：推动人工智能
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宜普电源 CES 2024 氮化镓 GaN
株式会社村田制作所（以下简称“村田”）将参展2024年1月9日至12日在美国拉斯维加斯举行的全球技术盛会：CES 2024展览会。在村田的展位上，将展示村田制作所带来的以车载移动和信息通信为中心的村田特有技术、解决方案和设备，村田始终致力于为丰富人们的生活做出贡献。 名称CES 2024时间2024年1月9日（星期二）～1月12日（星期五）参展区域Tech East, Las Vegas Convention and World Trade Center (LVCC)村田展位West Hall
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村田 CES 2024
中国 北京，2023 年 12 月 12 日——全球领先的连接和电源解决方案供应商 Qorvo®（纳斯达克代码：QRVO）宣布将在 CES® 2024（#CES2024）展示其最新的物联网（IoT）、智能家居、5G、Wi-Fi、超宽带（UWB）、触控传感器和电源产品。Qorvo 技术实现更快速、更便携的连接，提供更大的数据容量和卓越的可靠性，适用于消费电子、通信、宽带和汽车／电动车等各类应用。Qorvo 的完整连接解决方案将在 2024 年 1 月 9 日至 12 日在美国拉斯维加斯威尼斯人会展中心举行的
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Qorvo CES 2024 智能家居
最大的自动自主系统软件框架提供商RTI公司宣布将于2024年1月9—12日在拉斯维加斯参展CES 2024。在LVCC West Hall的5276号展位，RTI公司将会演示Connext Drive®3.0——灵活且面向未来的网络通信框架，以数据为中心服务于软件定义汽车(SDV)。这套通信框架率先提供了平台独立性，并通过了功能安全最高标准ISO26262 ASIL D，可以帮助汽车制造企业缩短上市时间，并使DDS、AUTOSAR Classic、AUTOSAR Adaptive和ROS 2等平台紧密结合
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RTI公司 CES 2024 软件定义汽车 通信框架 Connext Drive 3.0
毫米波解决方案领导者稜研科技(TMYTEK)将于2023年太平洋横滨微波研讨会暨展览(MWE2023)(展位号码:F-02)发布其超宽带毫米波产测试解决方案频段范围盖FR2与FR3该解决方案包含升降变频UD Box 5G、UD Box 0630 及切换器阵列MatrixSwitch，其全面升级现有Sub-6GHz的测试能力，优化毫米波芯片、模块和设备的量产流程效率阵列并降低成本。随着毫米波芯片、模组和设备升级需求的持续增长，生产和测试领域正面临巨大的挑战。频率和连接埠数的複杂性是测试过程的阻碍，
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稜研 MWE 2023 毫米波芯片 超宽带 FR2/FR3测试
日前，瑞能半导体CEO Markus Mosen先生受邀出席在上海隆重举行的2023中国国际半导体高管峰会（ISES，原CISES）。作为半导体原厂和设备制造商云集的平台，ISES专注于高层管理，来自世界各地的半导体领域高管和领袖受邀聚集于此，旨在探讨行业的未来趋势和挑战，分享他们如何在迅速创新和变化的行业中推动技术进步。ISES通过推动整个微电子供应链的创新、商业和投资机会，为半导体制造业赋能，促进中国半导体产业的发展。在峰会以“宽禁带功率半导体在汽车应用中的机遇”为主题的单元中，Markus Mose
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瑞能 ISES CHINA 2023 碳化硅 新能源汽车
作为致力于助力企业实现数据、资产和人员智能互联的先进数字解决方案提供商，斑马技术公司近日携面向多个领域的物联网解决方案亮相国际物联网展（11B25展台），致力于赋能制造、物流仓储及零售等关键行业的企业通过数字化升级实现更高的可视性、运营效率和生产力水平。斑马技术大中华区技术总监程宁表示：“万物互联时代，行业见证了物联网技术的不断发展以及各种相关应用的广泛落地，正因如此，由数据驱动的实时洞察正变得愈发重要。凭借在数据采集领域五十多年的积累与深耕，斑马技术的RFID、机器视觉和移动终端等产品及技术可助力各关键
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斑马技术 2023 IOTE 深圳物联网展
株式会社村田制作所（以下简称“村田”）将在CEATEC 2023上参展。为了在世界范围内建设可持续发展的社会，需要解决广泛的社会问题。尤其是在环保领域，出于对气候变化和资源能源短缺等的危机感，清洁能源、可再生能源技术等环保技术领域受到了重视。同样，在健康领域，人们对健康生活方式的关心日益增强，对平衡生活和压力管理等方面的举措也越发关注。村田制作所始终致力于通过解决社会问题来为人们的未来生活做出贡献，在本次CEATEC村田展位上，将展示介绍村田制作所特有的新技术、解决方案和设备。名称：CEATEC 2023
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村田 CEATEC 2023
2023年9月13-14日，由云计算发展与政策论坛、数据中心联盟指导，开放数据中心委员会主办的“2023 ODCC开放数据中心峰会”在京隆重召开。本届大会以“算力使能 开放无限”为主题，汇聚了互联网巨头、运营商、硬件制造商以及各行业用户。全球领先的综合电子元器件制造商村田中国（以下简称“村田”）携全方位数据中心解决方案亮相峰会的展会现场，展示能够满足整机柜高效供电、节能运行发展需求的系列产品。数字经济时代，算力作为数字经济的核心生产力，逐渐成为千行百业战略发展的重点。为了加快推动算力建设，国家发布“东数西
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村田 数据中心解决方案 ODCC 2023 MLCC 热敏电阻 磁性元件
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