安富利电子元件 (Avnet Electronics Marketing) 与赛灵思公司(Xilinx, Inc.)携手举办的为期五个月、横跨全球 37 个城市的 X-fest 系列技术研讨会已经圆满结束。本次活动的出席人数超出预期,并且赢得了参会人员的一致赞许。
为期一天的免费培训提供了实用的系统级设计指导,包含赛灵思的 Spartan®-6 和 Virtex®-6 FPGA 系列的详尽介绍,以及来自赛普拉斯、英特尔、美信(Maxim Integrated Products)、
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安富利 X-fest 电子元件
业界领先的模拟/混合信号晶圆厂以及“超越摩尔定律”技术的专家,X-FAB Silicon Foundries,今天成为第一家也是唯一一家提供嵌入式非易失性随机存取存储器(NVRAM)工艺特征的专业晶圆代工厂,提出了一种单芯片解决方案。由于结合了快速存取SRAM以及EEPROM或闪存的非易失性保持的优点,即使芯片面积大大减少,XH018工艺的新的NVRAM能力和支持NVRAM编译器可使客户获取同样甚至更好的功能,同时当他们设计与测试时更能够节省时间和精力。
新的编译器允许设
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X-FAB NVRAM 晶圆代工
全球高性能模拟半导体设计和制造领导厂商Intersil公司(纳斯达克全球精选市场交易代码:ISIL)今天宣布,推出适用于解决空间有限,但对音质要求苛刻需求的WIDESound x 4音频增强技术。
现在的轻薄平板电视和其他新潮的消费类产品的尺寸有限,设计者无法采用传统的大尺寸多扬声器系统。然而消费者仍然需要完整、饱满的音质,以及时尚、漂亮的产品外观。
WIDESound x 4技术可以用多通道条形音箱模拟出“虚拟”环绕声效果,从而大大提升无法安装全尺寸扬声器的平
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Intersil 音频增强 WIDESound x 4
当几年前集成电路生产工艺达到深亚微米时,关于摩尔定律(Moore’s Law)是否在未来仍然有效的讨论就广泛展开,于是很快也就有了“摩尔定律进一步发展(More Moore)”和“超越摩尔定律(More than Moore)”两种观点。这两种观点分别在相关领域影响着电子技术和半导体产业的发展,成为了许多行业和企业制定技术和产品路线图的重要依据。
在过去的几年中,More Moore似乎有了更快的发展。纳米级的半导体工业技术不仅应用在了
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X-FAB 摩尔定律 通信基站 基带
随着 TD-SCDMA产业的进一步发展,越来越多的科技与研发人员投入到更先进的器件的研究与开发当中。功率放大器以及相应的功能部件是无线通信设备中最为关键的部件。从设计思想的产生到设计的仿真,再到具体电路的
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PNA-X NVNA 网络分析仪 非线性测量
2009年2月25日,德国Neubiberg与西班牙巴塞罗那讯——英飞凌科技股份公司(FSE/NYSE:IFX)近日发布一款全新低成本平台解决方案。该解决方案依靠一种低成本的3G网络连接技术,实现高速移动上网。
英飞凌XMM? 6130是一种经济合算且极具竞争力的3G解决方案,可充分利用3G HSDPA技术数据速率更高这一特性,改善移动互联网体验,从而树立了行业新标杆。该平台的核心是蜂窝片上系统X-GOLD? 613,它全面集成了2G/3G数字与模拟基带功能和功率
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英飞凌 X-GOLD HSDPA
据半导体国际网站报道,SUSS MicroTeci与X-factory共同宣布,将在微流体和集成光学应用方面密切合作。iX-factory开发相关技术,SUSS MicroTec提供设备平台,如其新推出的MA/BA8 Gen3双面光刻机和CB8晶片键合机。iX-factory是领先的单晶片生产和技术服务的专业厂商。
SUSS Micr
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SUSS MicroTeci X-factory MA/BA8 Gen3 CB8
近日,英飞凌科技股份公司(法兰克福/纽约交易所股票交易代码:IFX)在其位于德国慕尼黑Neubiberg的总部宣布,推出其第三代超低成本(ULC)手机芯片。X-GOLD-110是当今世界上集成度最高、极具成本收益的、面向GSM/GPRS超低成本手机的单芯片解决方案。由于与当前市场上现有的解决方案相比,X-GOLD-110将手机制造商的系统成本(物料成本)降低了20%,英飞凌再次为手机行业设立了新的基准。
英飞凌无线通讯事业处全球总裁Weng Kuan Tan表示:“成功推出第三代UL
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英飞凌 X-GOLD110
英飞凌科技股份公司日前在GSMA移动通信亚洲大会上,推出最新超低成本手机芯片X-GOLD™102。相对于英飞凌现有的平台解决方案,该芯片可使系统性能提升5倍,同时降低近10%的物料成本(BOM)。
英飞凌单片解决方案X-GOLD™102可使手机厂商通过提供基于IP和量产技术的最低成本解决方案实现差异化,从而在市场上脱颖而出。该芯片将成为XMM™1020平台解决方案的一部分。XMM™1020平台解决方案包括开发工具套件和客户支持套件,能够最大限度缩短
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英飞凌 X-GOLD 102
94%浏览器攻击发生在漏洞公布的24小时之内
IBM日前发布了X-Force 2008年中IT安全趋势统计报告,结果显示网络罪犯正在采用新的自动化技术和策略,较以往能够更加快速地攻击网络漏洞。有组织的犯罪分子正在互联网上使用这些新的工具,同时,研究人员公布的攻击代码正将更多的系统、数据库和人员置于更加危险的境地。
据X-Force报告显示,94%针对浏览器的攻击发生在漏洞公布的24小时内。这些攻击被称为"零天"攻击,发生在人们意识到系统中存在需要打补丁的漏洞之前。
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IBM IT安全 浏览器 X-Force
安富利电子元件部和赛灵思公司宣布将举办 X-Fest 系列技术研讨会,为 FPGA、DSP 和嵌入式系统设计人员提供实用的技能培训。此次环球系列技术研讨会成功邀请了 Analog Devices、National Semiconductor 和 Texas Instruments 等厂商参与成为金牌赞助商。X-Fest 环球之旅将于2007年4月3日从北京启航持续到7月13日结束,在欧洲、亚洲、日本和北美区90个城市举办。想了解详细的计划和注册方面的信息,请访问 http://em.avnet.com
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ADI NS TI X-Fest 安富利 技术研讨会 赛灵思
——Blackfin处理器的处理能力和性能够使广播传输系统制造商 为MDU客户传送多达384个数字音频通道。 美国模拟器件公司在马萨诸塞州诺伍德市(Norwood, Mass.)发布X-Digital 系统公司——一家广播传输系统制造商——在其带有FM调制器的集成卫星接收器中采用了ADI公司的Blackfin®处理器。X-Digital系统公司采用Blackfin处理器,提供了这样一种产品,允许卫星运营商将数字音频传送到远远还没有打开的市场——多住户单元(MDU),例如酒店和公
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Blackfin® X-Digital 处理器 单片机 酒店 嵌入式系统 数字音频 消费电子 消费电子
在低功耗变频电机设计中优化能效和线路板空间 有助于加速洗碗机电机和水泵等应用的设计和制造
飞兆半导体公司 (Fairchild Semiconductor) 宣布进一步扩展其智能功率模块 (SPM™) 产品系列,推出三款采用29mm x 12mm表面安装 (SMD) 封装的新型Motion-SPM™ 器件:FSB50325S (250V)、FSB50250S
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12mm 29 Motion-SPM™ SMD x 单片机 电源技术 飞兆 模拟技术 嵌入式系统 封装
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