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不挤牙膏!iPhone 15 Pro爆史上6大突破
- 苹果iPhone 15将在下半年亮相,外媒曝光iPhone 15 Pro高清外观渲染图,全新设计包括钛金属机身、Type-C接口、超窄边框、镜头更凸出、静音键改按键式、酒红色等,对于这次不再挤牙膏式,而是大幅度有感升级,也让果粉相当期待。在内外都大升级之下,有分析师表示「iPhone 15 Pro涨定了」,至于涨多少仍是未知。科技网站9to5 Mac周五(7日)爆料下一代全新iPhone,声称从多个管道取得讯息,为目前最接近实机的iPhone 15 Pro渲染图,新机更多细节变化也逐一曝光。◆钛金属机身全
- 关键字: iPhone 15 Pro Type-C
功率半导体市场需求攀升,盛美上海首获Ultra C SiC衬底清洗设备采购订单
- 今日,盛美上海宣布,首次获得Ultra C SiC碳化硅衬底清洗设备的采购订单。盛美上海指出,该订单来自中国领先的碳化硅衬底制造商,预计将在2023年第三季度末发货。当前,以碳化硅(SiC)与氮化镓(GaN)为主的第三代半导体迅速发挥发展,其中整体产值又以碳化硅占80%为重。据悉,碳化硅衬底用于功率半导体制造,而功率半导体被广泛应用于功率转换、电动汽车和可再生能源等领域。碳化硅技术的主要优势包括更少的开关能量损耗、更高的能量密度、更好的散热,以及更强的带宽能力。汽车和可再生能源等行业对功率半导体需求的增加
- 关键字: 功率半导体 盛美上海 Ultra C SiC 衬底清洗
CISSOID与Silicon Mobility扩大合作伙伴关系,提供完整的SiC逆变器参考设计
- 2023年3月20日–佛罗里达州奥兰多市 - CISSOID和Silicon Mobility今日宣布进一步扩展其合作伙伴关系,以提供完整的模块化碳化硅(SiC)逆变器参考设计,且支持高达350KW/850V的电机驱动。该参考设计包括CISSOID基于SiC的高压功率模块、集成化栅极驱动器,以及采用Silicon Mobility超快速、安全的OLEA T222 FPCU的控制板,直流和相电流传感器,直流母线电容器和EMI滤波,以及集成化液体冷却装置。CISSOID还将销售和交付Silicon Mobil
- 关键字: CISSOID Silicon Mobility SiC逆变器
基于RT3181支持Type-C PD输入15W无线充电MPA11架构方案
- 纵观目前的智能型手机市场,越来越多的手机支持纵观目前的智能型手机市场,越来越多的手机支持无线充电这一科技,无线充电的功率也从5W、7.5W、10W发展到15W、20W。更高的充电功率,能带来更快的充电速度。Type-C的普及,以及USB PD快充的推广,也让无线充电的功能复杂化。诠鼎集团基于立锜无线充电产品RT3181推出的15W无线快充方案,符合QI标准,采用MPA11架构,可过WPC的EPP认证,满足安规EMC辐射要求,效率高充电块,温度低安全可靠。同时方案采用type-C接口输入,支持市场上主流PD
- 关键字: RT3181 Type-C PDMPA11
苹果芯片的局限性
- Apple silicon 芯片是游戏的未来吗?
- 关键字: 苹果 Apple Silicon
Silicon Labs推出极小尺寸的BB50 MCU,降低开发成本和复杂性
- 致力于以安全、智能无线连接技术建立更互联世界的全球领导厂商Silicon Labs(亦称“芯科科技”)近日宣布推出新型EFM8 BB50微控制器(MCU),这是专为极小型物联网(IoT)设备打造的产品,可以提高设计灵活性,同时降低成本和复杂性。全新的BB50 MCU也进一步扩展了Silicon Labs的EFM8 BB5 8位MCU产品系列,为嵌入式应用开发人员提供了更多选择。BB50 MCU系列产品专为极小尺寸的物联网设备而设计,尺寸范围从边长2毫米(约#2铅笔芯的宽度)到5毫米(小于标准#2铅笔的宽度
- 关键字: Silicon Labs MCU
Silicon Labs宣布推出适用于极小型设备的新型蓝牙SoC
- 致力于以安全、智能无线连接技术建立更互联世界的全球领导厂商Silicon Labs(亦称“芯科科技”)近日宣布推出xG27系列蓝牙片上系统(SoC),包括用于蓝牙连接的BG27和支持Zigbee及其他专有协议的MG27,该SoC是专为极小型物联网(IoT)设备设计的新型集成电路系列产品。xG27系列专为极小尺寸的物联网设备而设计,尺寸范围从边长2毫米(约#2铅笔芯的宽度)到5毫米(小于标准#2铅笔的宽度)。可为物联网设备设计人员提供省电、高性能和值得信赖的安全性。xG27系列还提供无线连接,使得xG27片
- 关键字: Silicon Labs 极小型设备 蓝牙SoC
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