无线与定位技术的全球领导厂商u-blox(SIX:UBXN)宣布,推出适用于工业应用的ANNA-B1Bluetooth 5模块。它的超精巧模块设计以及工业操作温度范围的特性,使其成为各种要求高速蓝牙连接性且尺寸受限的应用之理想选择。ANNA-B1已通过某些市场认证。基本上,新款ANNA-B1是广受欢迎的u‑bloxNINA-B1蓝牙低功耗模块的微型版本,采用系统级封装(SiP)设计,占位面积仅 6.5x 6.5 mm,厚度为1.2mm。ANNA-B1内建了具备浮点运算单元、闪存与RAM的Arm® Cort
关键字:
u-blox Bluetooth 物联网
蓝牙配对第二篇:密钥生成方法-低功耗的蓝牙配对特性交换让连接的发起设备和响应设备双方都能够获悉彼此的配对特性。可启用的配对特性有:OOB(Out-of-Band)数据标志位;MITM(Man-in-the-Middle)标志位;SC—低功耗安全连接(LE Secure Connection)标志位;IO Cap—IO功能。
关键字:
Bluetooth 蓝牙无线技术
去年年底,蓝牙技术联盟(SIG)推出蓝牙5(Bluetooth 5),在性能上实现了两倍速度提升,四倍距离提升和八倍广播数据量提升。到了今年9月份,蓝牙技术联盟宣布蓝牙开始全面支持mesh网状网络,蓝牙5和mesh网络技术结合后,可谓如虎添翼,实现了从点对点到多对多的扩展,具有多渠道广播功能,使得蓝牙可以用于楼宇、工业、商业等更广泛的领域。
Bluetooth Mesh带来新机遇
最初,蓝牙应用在音频、PC外设等领域,随着物联网产业的快速发展,蓝牙技术不断升级,应用从智能硬件、智能家居到楼
关键字:
Bluetooth SIG
横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)发布新款蓝牙软件开发工具,让开发人员能够使用最新的 Bluetooth® 无线联网技术开发智能互联产品,推动下一代手机控制式产品的创新。 蓝牙技术联盟(SIG)的标准化工作最近取得了巨大进展,新发布的Bluetooth 5蓝牙标准收录了无线网状网技术,让大量的设备能够相互通信并直接与手机通信。目前市面在售的智能手机都可以连接蓝牙网状网内设备
关键字:
意法半导体 Bluetooth
目前使用较广泛的近距无线通信技术是蓝牙(Bluetooth),无线局域网802.11(Wi-Fi)和红外数据传输(IrDA)。同时还有一些具有发展潜力的近距无线技术标准,它们分别是:Zigbee、超宽频(Ultra WideBand)、短距通信(NFC)、WiMedia、GPS、DECT、无线1394和专用无线系统等。
关键字:
Bluetooth UWB Wi-Fi
Bluetoothreg;以及Wi-Fi等无线通信市场的扩大显著,特别是最近智能手机和平板电脑成为枢纽与各种设备组合的case与日俱增,面向连接智能手机、平板电脑的各种AV/OA设备、家用电器、可穿戴设备等所有设备中都广泛安装
关键字:
Bluetooth Wi-Fi 无线通信
你知道吗?在物联网(IoT)世代,我们设计产品的过程将变得和以前大不相同。或许你已经听说过,这将是一个万物智能的时代,所有的硬件都可以拥有智能,你的衣服、杯子、咖啡机都可以被赋予可计算的智慧,以及与人交互的
关键字:
蓝牙 智能硬件 物联网 Bluetooth Smart
近日在京举行的“东芝媒体沙龙”上,东芝电子(中国)有限公司系统LSI战略业务企划统括部、系统LSI战略市场部门副高级经理陈霄东称,即将于2016年末至2017年初推出的新一代蓝牙技术“Bluetooth 5”或将对Wi-Fi和ZigBee带来冲击。因为BT5.0将实现4倍传输距离、2倍传输速度、8倍广播数据传输量。因此,距离上和Wi-Fi相当,可以达200米,功耗更低,而且还能mesh组网。 展望BT5.0的应用,通过手机,可以使各种设备互联互串。例如煤气如果报警,手机可以获知并进行远程控制。智能家
关键字:
东芝媒体沙龙 陈霄东 Bluetooth 5
蓝牙技术联盟(Bluetooth Special Interest Group;简称SIG)今日宣布将于2016年末至2017年初推出新一代蓝牙技术“Bluetooth 5”,将显著提升传输距离、传输速度和广播数据传输量。更远的传输距离将带来更加稳健、可靠的物联网连接,实现家居、室内及户外等各类的应用情境。更快的传输速度提升数据传输及响应能力。更大的广播数据传输量将推进诸如Beacon、定位跟踪相关信息及导航等下一代“无连接式”服务的发展。诸多性能的提升
关键字:
Bluetooth 5 物联网
TDK株式会社开发出了最适合于今后将飞速普及的可穿戴设备的超小型Bluetooth® SMART (Low Energy)模块(产品名:SESUB-PAN-D14580), 并已从2015年7月起开始量产。
本产品利用敝社独有的IC内置基板(SESUB),将支持Bluetooth® V4.1 SMART标准的Dialog Semiconductor公司制造的DA14580内置于树脂基板内,并将水晶振子、电容等周边线路元件配置到基板上,从而使得本产品实现了作为Bluetooth&r
关键字:
TDK Bluetooth
Silicon Labs(芯科科技有限公司,NASDAQ:SLAB)推出全集成、预认证的Bluetooth®模块,这使开发人员可以为短距离无线应用提供小尺寸、易于使用及低能耗技术等最佳综合特性。基于Silicon Labs Blue Gecko蓝牙无线片上系统(SoC)和节能的Gecko MCU技术,新型Blue Gecko BGM113模块为长达50米传输范围的应用提供了小尺寸、Bluetooth 4.1兼容和3dBm输
关键字:
Silicon Labs Bluetooth
bluetooth®介绍
您好,目前还没有人创建词条bluetooth®!
欢迎您创建该词条,阐述对bluetooth®的理解,并与今后在此搜索bluetooth®的朋友们分享。
创建词条
关于我们 -
广告服务 -
企业会员服务 -
网站地图 -
联系我们 -
征稿 -
友情链接 -
手机EEPW
Copyright ©2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《电子产品世界》杂志社 版权所有 北京东晓国际技术信息咨询有限公司
京ICP备12027778号-2 北京市公安局备案:1101082052 京公网安备11010802012473