- 自米尔国产全志T113系列的核心板发布以来，这款高性价比、低成本、入门级、高性能的国产核心板咨询不断，配套的开发板已经成交量数百套，深受工程师们的青睐，为了集齐T113全系列的产品，这次米尔发布了基于全志T113-i处理器的核心板和开发板，让广大工程师有了更多的选择。接下来看看T113-i这款国产核心板的性能和优势。MYC-YT113i国产核心板真正的国产核心板，100%国产物料认证核心板采用100%国产物料，经赛宝实验室权威认证，物料自主可控，产品生命周期长，全面验证国产化，终端用户可放心选用。图&nb
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- 恩智浦i.MX 9系列应用处理器再添新成员，它延续了i.MX 93系列应用处理器的优势，为边缘平台提供安全、高效的Linux®计算能力。 恩智浦凭借20多年在开发多市场应用处理器方面的领先经验，发布最新的i.MX 91处理器，旨在帮助客户快速开发下一代物联网和工业应用。安全可靠、可扩展的i.MX 91应用处理器简化边缘平台的开发i.MX 91系列是恩智浦基于Linux®操作系统、长期稳定工作、成本优化、灵活的应用平台的重要组成部分。利用i.MX 91和i.MX 93系列通用的平台，您可以开发和支持数千种应
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i.MX 91 应用处理器 恩智浦
- 6 月 18 日消息，据 businesskorea 以及 etnews 报道，SK 海力士将扩展其 HBM3 后道工艺生产线，并已收到英伟达要求其送测 HBM3E 样品的请求据称，考虑到对人工智能 (AI) 半导体的需求增加，S 海力士正在考虑将 HBM 的产能翻倍的计划。业内消息称 SK 海力士于 6 月 14 日收到了 NVIDIA 对 HBM3E 样品的请求，并正在准备发货。HBM3E 是当前可用的最高规格 DRAM HBM3 的下一代，被誉为是第五代半导体产品。SK 海力士目前正致力于开发该产品
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- i.MX 9 系列的新成员简化了高性价比边缘设备的开发过程，助力构建需要安全性、高性能表现以及Linux支持的可扩展、高可靠性的平台 中国上海——2023年6月1日——恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.，纳斯达克股票代码：NXPI）正式发布i.MX 91应用处理器系列。凭借恩智浦二十多年来在开发多市场应用处理器方面的领先优势，i.MX 91系列提供了安全、多功能、高能效的优化组合，可满足下一代基于Linux®的物联网和工业应用的需求。 产品重要性新发布的协议改
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恩智浦 i.MX 91
- 2023年5月25日——在经济充满变数的这一年中，基础设施和运营（I&O）团队需要支持新的技术和工作方式，因此Gartner于近日重点发布影响2023年云、数据中心和边缘基础设施的四大趋势。 Gartner研究副总裁Paul Delory表示，“在当前的经济环境下，2023年企业面临的最大问题可能并不是IT基础设施的问题。I&O团队将受到经济和地缘政治因素的影响，并在缓解这些影响方面发挥着至关重要的作用。 今年或许不是实现宏伟目标的一年，但却是重新聚焦、重新调整和重新思
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Gartner 数据中心 边缘基础设施 I&Q
- 产品的成功取决于对市场趋势的敏锐感知。作为物联网解决方案提供商，您可能需要具有成本效益优化的应用处理器，以提供高性能、低功耗、多电源模式、先进的安全性，还要支持各细分市场专用连接和网络协议（如以太网或MIPI-DSI）以及高效的机器学习推理能力。此外，您还期望能够帮助加速量产，简单易用的软件工具和环境从而有效地实现硬件功能，快速开发设计。最后，您需要先进的技术支持，以便快速启动项目并发布产品。功耗和性能、复杂的安全性和简单的部署，想要同时实现这些非常具有挑战性。但在i.MX 93应用处理器系列面前，这些技
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- Gartner研究报告2023重要战略技术趋势：行业云平台介绍了行业云平台（ICP）推动实现行业相关业务成果的方式：将软件即服务（SaaS）、平台即服务（PaaS）和基础设施即服务（IaaS）与现有以及新型解决方案的组装式模块相结合（见图1）。组装式功能允许客户对ICP以“即服务”形式交付的行业定制功能进行重新组合。 图1：行业云平台演进中国的“十四五”规划强调云采用，推动了一些云服务提供商或关键行业参与者为同行企业机构创建共享基础设施池（也称为社区云）。然而，一些社区云仍然采用与企业数据中心相
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行业云平台 I&O服务
- 本篇测评由优秀测评者“qinyunti”提供。01 ARM+FPGA异核架构开发板简单介绍MYD-JX8MMA7的这款ARM+FPGA异核架构开发板， 拥有2个GPU核，一个用来做3D数据处理，另一个用来做2D和 3D加速。3D GPU核支持：● OpenGL ES 1.1，2.0● Open VG 1.1● 2D GPU核支持● 多图层混合基于ARM+FPGA异核架构开发板MYD-JX8MMA7，具备非常强的
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NXP Xilinx i.MX 8M Mini Artix-7 ARM+FPGA 图像处理 异构处理器
- 英飞凌科技股份公司与 专注于3D ToF 领域的优质合作伙伴湃安德（pmd）联合推出IRS2877C ToF VGA 传感器的性能进阶版——IRS2976C 飞行时间（ToF）VGA 传感器。该传感器是 REAL3™ 系列产品的新成员。这款产品采用了英飞凌的新型像素技术，将像素的量子效率提升到 30% 以上，达到迄今为止只有背面照明（BSI）传感器才能实现的水平，同时又保持了正面照明（FSI）传感器的成本优势。得益于此，IRS2976C 图像传感器成为全球首款获得谷歌人脸识别三级认证（增强级）的 ToF
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- ● i.MX 95系列结合多核高性能计算、沉浸式3D图形、集成式恩智浦eIQ® Neutron神经处理单元（NPU），可实现机器学习和先进边缘应用，其应用领域涵盖汽车、工业和物联网● 作为恩智浦SafeAssure®产品组合的一部分，i.MX 95系列采用先进的异构分区设计，利用集成的实时安全功能分区，为安全功能平台提供支持● 该系列提供高吞吐量时间敏感网络（TSN）功能和先进的I/O扩展，适合汽车连接域控制器和工业4.0应用&nbs
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恩智浦 i.MX 95 应用处理器 人工智能边缘平台
- 1 月 3 日消息，据国外媒体报道，半导体制造设备供应商应用材料（Applied Materials）已向 SK 集团旗下半导体子公司 Absolics 投资了约 510 亿韩元，这笔投资将用于在美国建造 Absolics 的玻璃基板生产设施。除了应用材料之外，SK 集团也向 Absolics 追加投资了 1150 亿韩元。应用材料公司成立于 1967 年，是一家半导体和显示设备制造商，主要为电子产品芯片及电脑面板制造商提供设备、服务及软件。2022 年第三季度，该公司的半导体业务营收同比增长 15%，环
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SK 半导体
- 【2022年12月19日，德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）与专注于3D ToF 领域的优质合作伙伴湃安德（pmd）联合推出IRS2875C的性能进阶版——IRS2975C图像传感器。作为业界首款基于英飞凌最新像素技术成果的图像传感器，其工作原理运用被称为“间接飞行时间（i-ToF）”的飞行时间（ToF）技术。IRS2975C的小尺寸和性能专为不断增加的iToF应用量身定制，能够在低功耗的情况下提供宽泛的工作范围。这款全新i-ToF传感器是消费级智能手机
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