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PB-B-M总线桥产品的成功应用

  • 1项目概述:本冷冻站气体站监控系统是用于重庆啤酒股份公司总厂搬迁的新建项目,甲方对此控制系统的自控要求非常高,以此为各个子公司的
  • 关键字: PB-B-M总线  

PB-B-CANDK总线桥在风力发电系统中的应用

  • 一、引言目前,现场总线PROFIBUS-DP通信技术不但用于解决工业现场的智能化仪器仪表、控制器和执行机构等现场设备间的数字通信,而且已经成
  • 关键字: PB-B-CANDK总线桥风力发电系  

IRIG-B的编码输出电路

一种Android端智能家居远程控制方案的实现

  • 摘要:针对智能家居远程控制问题,结合Android终端设备,设计了一套控制信息对用户透明的远程空调控制系统。系统底层控制信息通过基于GSM的短消息方式传输,实现了对由6台空调组成系统的远程控制。系统采用自定义通
  • 关键字: 智能家居  Android  LPC1766  GTM900-B  空调  控制信息  

基于Flex和SSH架构的在线商务咨询管理系统的设计与实现

  • 摘要:本文基于企业对网页即时通讯的需要,研究了在线商务咨询管理技术,分析了传统在线客服的优缺点,确定了基于Flex和SSH架构的设计方案。基于Flex和SSH架构在线商务咨询管理系统的设计与实现,满足了广大用户对网
  • 关键字: Flex  SSH  B/S  C/S  在线商务咨询管理系统  

腾辉电子在IFAL2016展会上带来使用高散热性材料的汽车照明设计

  •   如今,汽车照明设计和技术应用的基本理论是使用高度稳定可靠的材料以满足日益增长的散热、可靠性和质量的要求。腾辉电子的VT4-B系列导热绝缘金属基板以成熟的填充陶瓷无卤介质技术提供前所未有的散热性。届时让多层结构成为可能的树脂涂层膜会在腾辉电子的B003展位展出。   腾辉电子销售经理Didier Mauve说:“中国国际汽车照明论坛和中国国际汽车灯具产业展览会为中国汽车产业的领导厂商提供了交流的平台。在展会上,我们的技术及供应链团队的专家们将随时与客户面谈,并在保证制造加工性和功能性的前提
  • 关键字: 腾辉电子  VT4-B  

基于MC9S12XET256的电动汽车UDS诊断仪设计

  • 本文结合当前应用广泛的车载CAN总线UDS协议,在飞思卡尔的16位车载平台MC9S12XET256上,实现了一款应用于新能源电动汽车的UDS远程故障诊断仪。文章首先对系统使用的关键器件进行了简单说明,然后对接口电路进行了描述,接着介绍了UDS诊断相关内容,并且介绍了使用的具体场景,最后对设计进行了总结。
  • 关键字: MC9S12XE  MG323-B  UDS诊断  TBOX  201506  

一种低误码率的ADS-B接收机的设计

  • 针对广播式自动相关监控(ADS-B)接收机存在高误码率的问题,设计一种基于FPGA的ADS-B接收机,通过ADC电路转换解调后的模拟信号为数字信号,并利用FPGA的并行处理的特点,采用流水线方式处理ADS-B信号;利用有关数字滤波和数字信号提取算法,计算得到ADS-B信息,并经过PL2303HX发送电脑上位机中。实验结果证明,可以较好地完成1090MHz ES ADS-B信号的接收,实现了内部数字信号滤波算法和CRC校验,有效地降低设备的误码率。
  • 关键字: ADS-B  FPGA  1090MHz  201506  

北美半导体B/B值 拔高到1.1

  •   即使英特尔、台积电(2330)等半导体巨擘接连调降资本支出,国际半导体材料产业协会(SEMI)新公布3月北美半导体设备制造商订单出货比(B/B Ratio),逆势攻高至1.1,追平去年6月以来新高,让市场对于今年半导体产业的景气稍稍松了口气。   而在B/B值走扬激励下,今日半导体族群也多翻扬,台积电、联电(2303)、日月光(23110、世界(5347)等开盘都有1%左右的涨幅,设备股汉微科(3658)也呈现开高走高,一度从开盘的上涨20元迅速拉高至上涨120元,股价飞越2000元大关。   根
  • 关键字: 半导体  B/B  英特尔  

北美半导体出货比年内首度跌破荣枯线

  •   近日,国际半导体设备材料产业协会(SEMI)公布的北美地区9月的半导体设备订单出货比(Book-to-BillRatio,以下简称B/B值)为0.98。记者注意到,该数值之前已连续11个月高于1。而此次跌破1为今年来首度出现。   实际上,今年10月初,微芯科技调低了销售预期并表示,在中国需求放缓带动下,全球半导体行业需求将开始出现修正,微芯科技CEO称,“另一轮行业修正已开始,这波调整将扩散至整个行业。”   记者注意到,有长期跟踪行业的分析师表示,虽然此次B/B值有所调
  • 关键字: 半导体  微芯科技  B/B  

SEMI发布B/B值攀高点 半导体景气旺

  •   国际半导体设备材料产业协会(SEMI)昨(22)日公布6月北美半导体设备订单出货比(B/B值)由5月的1.00升至1.09,登上七个月来高点,并且连续九个月在1以上,透露半导体景气持续扩张。   B/B值是观察半导体景气重要指标,是以接单金额除以出货金额,可反映厂商对未来景气的判断。B/B值大于1,代表厂商接单良好,对未来景气乐观,资本支出也趋于积极;B/B值跌破1,则反映厂商接单下滑,态度趋保守。   SEMI发布B/B值攀高点 半导体景气旺   今年4、5月B/B值虽然仍站稳1之上,但都
  • 关键字: SEMI  B/B值  

PB-B-CAN总线在风力发电系统中的应用

  • 引言:在风力发电中,变流器之间,变流器和风机塔之间的数据交换都涉及到通信。而传动单元的控制需要与...
  • 关键字: PB-B-CAN总线  风力发电系统  

900M-T-B烙铁头介绍

  • 900M-T-B烙铁头介绍900M-T-B烙铁头适用于所有936焊台特点:B型烙铁头无方向性,整个烙铁头前端均可进行焊接。 ...
  • 关键字: 900M-T-B  烙铁头  

数字接口的压力传感器MS5607-B

  • S5607-B高度计压力传感器采用SPI和I2C数字接口,测量范围为10~1,200 mbar,温度补偿范围为40°C~+85°C。该传感 ...
  • 关键字: 数字接口  压力传感器  MS5607-B  

9月半导体B/B值 再低于1

  •   国际半导体设备材料产业协会(SEMI)公布了2013年8月份北美半导体设备订单出货比(Book-to-BillRatio,B/B值)为0.97,连续2个月跌破代表半导体市场景气扩张的1,也是9个月来新低,订单及出货金额则是第3个月走跌。   SEMI表示,订单出货比反应了第4季淡季效应,但仍对明年设备市场成长乐观期待。   SEMI公布2013年9月份北美半导体设备B/B值达0.97,连续2个月跌破代表半导体市场景气扩张的1,且订单及出货金额连续3个月同步走滑。其中,9月份的3个月平均订单金额则为
  • 关键字: 半导体  B/B值  
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