通常来说半导体产业是周期性行业，其周期一般为4到5年。但是随着新技术和应用的快速发展，现今半导体周期越来越短，且每一个周期都有典型应用作为拉动点，比如过去的PC、后来的通信行业。FPGA也明显符合这种规律。但不同的是，当ASIC和ASSP萧条的时候，往往迎来FPGA的大发展。2008年以来的金融危机使得半导体行业平均跌幅大于10%，但是市场数据却显示FPGA行业依然强劲增长。危机和低迷使ASIC和ASSP制造者为谨慎起见，不敢贸然推出新产品，避免巨大的NRE费用。而FPGA恰好能迎合这一需求。全球FPGA
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FPGA ASIC ASSP
在All Programmable FPGA、SoC和3D IC方面有指标意义的美商赛灵思(Xilinx, Inc.) ，今(31日)宣布在开发与推出最新一代20奈米All Programmable元件方面有叁项重大凸破。20奈米系列元件在系统效能、低功耗及可编程系统整合度均超前业界。20奈米系列元件将广泛支援新一代的系统，并提供最具竞争力的可编程替代方案，取代各种ASIC与ASSP。Xilinx Vivado设计套件是首款针对可编程元
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Xilinx SoC ASSP
日前， 全球可编程平台领导厂商赛灵思公司宣布，为建立新的 FPGA 应用市场， 赛灵思公司将通过其开放式平台以及对业界重要标准的支持变革生态系统， 推动赛灵思联盟计划向纵深层次发展。作为该计划的一部分， 赛灵思将帮助 FPGA 用户根据其具体的设计与开发要求更方便快捷地找到理想的合作伙伴， 同时提升客户与赛灵思联盟计划成员合作时的满意度和质量。 赛灵思合作伙伴生态系统及联盟高级总监 Dav
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Xilinx ASIC ASSP
日前， 全球可编程平台领导厂商赛灵思公司宣布，为建立新的 FPGA 应用市场， 赛灵思公司将通过其开放式平台以及对业界重要标准的支持变革生态系统， 推动赛灵思联盟计划向纵深层次发展。作为该计划的一部分， 赛灵思将帮助 FPGA 用户根据其具体的设计与开发要求更方便快捷地找到理想的合作伙伴， 同时提升客户与赛灵思联盟计划成员合作时的满意度和质量。 赛灵思合作伙伴生态系统及联盟高级总监 Dav
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Xilinx ASIC ASSP
全球可编程平台领导厂商赛灵思公司(Xilinx, Inc.)今天宣布推出业界首款采用唯一统一架构、将整体功耗降低一半且具有业界最高容量(多达 200 万个逻辑单元)的 FPGA 系列产品，能满足从低成本到超高端系列产品的扩展需求。赛灵思全新7 系列 FPGA不仅在帮助客户降低功耗和成本方面取得了新的突破，而且还不影响容量的增加和性能的提升，从而进一步扩展了可编程逻辑的应用领域。新系列产品采用针对低功耗高性能精心优化的28
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Xilinx FPGA ASSP
小型快速的流式视频系统结合采用微型H.264核和赛灵思Zynq SoCASSP架构不灵活，而基于FPGA微处理器组合的系统虽然尺寸大但较为灵活，一直以来设计人员为创建PCB占位面积小的基于IP的流式视频系统，除了在这两者之间反复权衡外别无他选。将软核微处理器集成到FPGA，就无需单独的处理器和DRAM，但最终系统的性能可能无法与以外部ARM处理器为核心且可能还包括USB、以太网及
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H.264 SOC FPGA ASSP
上周在看了我的朋友Dave Jones拆解一台旧的Fluke 91 ScopeMeter DSO(数字采样示波器)的视频时，我突然发现，这款有20年历史的测试设备标志着ASIC设计历时10年的衰落正开始显著加速。
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赛灵思 ASIC ASSP ARM
去年，消费者购买了十亿多部手机，2.2亿台笔记本电脑，1.4亿只MP3，9千万数码相机(DSC)以及1千万套个人导航设备...
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电源管理 ASSP LTC3555
据外媒消息，博世汽车电子研发部和飞思卡尔半导体将携手制作一个汽车安全气囊参考平台。提高新兴市场如印度和中国的汽车安全性。
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飞思卡尔 ASSP
全球领先的高速连接、时钟和信号调节芯片及晶振解决方案供应商百利通半导体公司（Pericom，纳斯达克股票市场代码：PSEM）日前宣布：扩展其特定应用晶体振荡器（ASSP XOTM）系列，推出一条新的ASSP电压控制晶体振荡器（VCXO）产品线。这些解决方案以满足日益增加的通信基础设施、宽带接入和以太网市场需要为目标，为各主流频点提供了可以即刻使用的方案。
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Pericom 晶体 ASSP VCXO
引言服务器、交换机、前端编码器以及专用演播显示器等广播基础设备系统支持各种输入图像格式，在存储、...
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FPGA 图像格式转换 ASSP
日前， 全球可编程平台领导厂商赛灵思公司 （Xilinx, Inc. (NASDAQ:XLNX)）宣布，为建立新的 FPGA 应用市场， 赛灵思公司将通过其开放式平台以及对业界重要标准的支持变革生态系统， 推动赛灵思联盟计划向纵深层次发展。作为该计划的一部分， 赛灵思将帮助 FPGA 用户根据其具体的设计与开发要求更方便快捷地找到理想的合作伙伴， 同时提升客户与赛灵思联盟计划成员合作时的满意度和质量。
赛灵思合作伙伴生态系统及联盟高级总监 Dave Tokic 指出： “客户开始越来
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Xilinx ASIC ASSP
自上世纪80年代中期FPGA作为1,500 ASIC等效门器件首次进入市场以来，FPGA已经取得了长足的发展。二十年后，随着赛灵思新款7系列的推出，FPGA准备实践其曾经的承诺，即在某天完全取代ASIC，成为电子行业的主流逻辑IC。随着7系列FPGA的推出，通过更低的传统上由ASIC和ASSP占据主要地位的中低批量应用市场的总拥有成本，同时为大批量应用市场提供等同的总拥有成本，赛灵思进而从PLD生产商摇身一变成为了一流的逻辑IC供应商。另外，这种总拥有成本上的优势与传统上FPGA能够加速产品面市和降低
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Xilinx 28nm ASIC ASSP
高度集成的特定应用标准产品(ASSP)作为包含分离器件电控单元(ECU)的有益替代产品而出现，为汽车加热、通风及空调系统(HVAC)的应用提供风门位置控制。除改进可靠性外，还节省了空间、成本和重量，并提供精确的位置控制
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AMIS 3052 ASSP HVAC
今天，FPGA已经被应用于系统的核心。无论是用来完成关键功能还是直接作为系统核心，今天的FPGA所提供的性能、功耗和容量都已经达到甚至超过此前ASIC或ASSP的水平。
25年前，赛灵思公司共同创始人之一 Ross Freeman发明了FPGA(现场可编
程门阵列)，仅凭一项专利，Ross就激发了一个行业的创新热情。
很多电子设计师认为，FGPA将是21世纪最重要的集成电路技术之一，而传统门阵列和结构阵列技术将退居到特殊的大批量应用。在FPGA诞生之初，可编程逻辑主要用于系统外围，作
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赛灵思 FPGA ASIC ASSP
assp介绍
ASSP ASSP Application Specific Standard Parts(专用标准产品)是为在特殊应用中使用而设计的集成电路。
定义
An application specific standard product or ASSP is an integrated circuit that implements a specific function that appea [
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