- 首个通过 USB 3.0 认证的产品终于出现，各位已经离 4Gbps 极速传输快感不远了!目前已通过 USB 3.0 认证的产品是NEC's xHCI host controller 控制芯片，虽然不是消费者会直接使用到的终端产品，但这芯片的出现仍会对加速产品上市有一定的帮助。
根据 USB-IF 组织的发言，来自各公司支持 USB 3.0 的众多产品包括 Buffalo 外接硬盘, ExpressCard-to-USB 3.0 笔电转接卡，PCI-to-USB 3.0转接卡, 内建 USB 3
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USB3.0 芯片
- 看起来USB3.0标准似乎很快就会走向正式商业化，下周在Intel秋季开发者论坛(IDF)会议上，几家公司都会展出他们装备了USB3.0接口的商业化设备。包括Point Grey公司展示的一款使用USB3.0接口技术的高端摄像头设备;富士通公司首款使用USB3.0接口的笔记本产品;华硕公司首款支持USB3.0的 X58主板;以及一款采用USB3.0接口的SSD硬盘产品。
USB技术目前在计算机和消费电子类设备上已经被广泛使用。而下一代USB3.0技术的传输速率则将在现有技术的基础上再提升10
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富士通 USB3.0 接口
- 赛迪网讯 9月20日消息，据国外媒体报道，调研公司In-Stat预计，到2010年70%的存储设备将支持USB3.0标准。
早在2007年，USB 3.0标准就已经建立。USB 3.0的数据传输速度可达到4.8Gbps，是USB2.0的10倍，为传输大容量文件带来了方便。
In-Stat称，USB 3.0设备将于明年开始进入市场，并将在未来几年内渐成主流。到2012年，预计70%的存储设备将支持USB3.0，其中包括硬盘、闪存和便携播放器等。
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存储设备 USB3.0 闪存
- 近年来，软件无线电(Software Radio)的技术受到广泛的关注。理想的软件无线电台要求对天线接收的模拟信号经过放大后直接采样，但是由于通常射频频率(GHz频段)过高，技术上所限难以实现，而多采用中频采样的方法。而对
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Telescopic 0.13 CMOS 工艺
- Maxim推出双通道缓冲器和均衡器MAX4950A，设计用于转接驱动PCIe® 1.0和PCIe 2.0信号。器件采用2个带有空闲/接收检测且信号幅度一致的缓冲器，保护信号不受输出端噪声的干扰。为进一步保持信号完整性，MAX4950A具有可编程输入均衡和可编程输出去加重电路，以补偿转接驱动PCIe 2.0 (数据速率高达5.0Gbps)高速信号时的所有电路板损耗。MAX4950A理想用于台式计算机、笔记本PC、工作站和服务器等必须通过连接器和/或长距离电缆、带状线和微带线传输信号的应用。
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Maxim 缓冲器 均衡器 MAX4950A PCIe
- 富士通微电子(上海)有限公司今日宣布推出业界领先的USB 3.0 - SATA (*1) 桥接(*2)芯片。该芯片支持超速USB和USB 3.0规范(*3)，并能在外置存储器件(如磁盘驱动器HDD)和PC之间进行高达5Gbps的数据传输。该全新芯片是USB 3.0-SATA桥接芯片MB86C30系列的首款芯片，装入PC外围器件后，数据传输率比USB 2.0规范快10倍。除该桥接功能外，该芯片还内置高速数据加密/解密引擎，因此提供高度加密并不妨碍USB 3.0的高速性能。MB86C30A的样片从2009
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富士通 USB 3.0 桥接芯片
- 上海宏力半导体制造有限公司 (宏力半导体)，专注于差异化技术的半导体制造业领先企业之一，发布其最新开发的0.18微米OTP (一次编程) 制程平台。
该低成本高效率OTP技术平台基于宏力半导体自身的0.18微米逻辑制程，结合了第三方OTP。采用3.3V作为核心器件，从而省去了0.18微米标准逻辑制程中的1.8V器件，因此可以节省至少5层光罩。由于该OTP是建立在相同的逻辑制程基础上，所以不需要额外的制程步骤。
相对于嵌入式闪存，0.18微米OTP的逻辑制程更为简单，能够提高成品良率。而与m
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宏力 OTP 半导体制造 0.18微米
- 随着 USB 连接的普及，设计人员希望获得可为其应用带来众多独特优势的智能化嵌入式处理解决方案，实现如更长的电池使用寿命、更高的便携性以及更丰富的功能等特性。为了向稳健可靠的产品提供简单易用的高级连接，德州仪器 (TI) 日前宣布推出具备嵌入式全速 USB2.0 (12 Mbps) 的新型 MSP430F55xx 微处理器 (MCU) 系列。全新的 F55xx 系列将高性能模拟及其它智能集成外设完美地结合在一起，可实现全球领先的超低功耗。F55xx MCU 无需使用电源线，因而非常适用于包括消费类电子
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TI MCU MSP430F55xx USB2.0
- 汽车制造厂的输送线和装配线的控制系统非常复杂，它需要控制道岔、停止器、捕捉器、隔离开关、急停开关、接近开关、光电开关、传送机、张紧器、提升机、举升台等许多执行机构。在奇瑞公司二期工程总装车间里，采用
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应用 研究 控制系统 电气 总装 车间 PLC-5
- 继台积电传出40纳米制程出现良率问题，联电客户端FPGA(Field Programmable Gate Array)芯片业者赛灵思(Xilinx)，亦传出因65纳米制程良率问题，导致高阶产品Virtex-5大缺货，且可能要到9月才能获得解决。台积电、联电先后在40纳米、65纳米出状况，显示晶圆代工厂宣告已成熟的先进制程技术，恐怕还是距离客户期待有一段差距，由于晶圆厂跟不上出货脚步，不仅让赛灵思急得跳脚，甚至迫使其调降财测。不过，联电对此并未发表评论。
近期半导体业界最热门话题，就是晶圆代工厂与
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Xilinx 65纳米 Virtex-5 40纳米
- 全球领先的半导体设计、验证和制造软件及知识产权(IP)供应商新思科技公司与中国内地最大的芯片代工企业中芯国际集成电路制造有限公司日前宣布，将携手推出全新的65纳米RTL-to-GDSII参考设计流程4.0(Reference Flow 4.0)。作为新思科技专业化服务部与中芯国际共同开发的成果，该参考流程中增加了 Synopsys Eclypse™ 低功耗解决方案及IC Compiler Zroute布线技术，为设计人员解决更精细工艺节点中遇到的低功耗和可制造性设计(DFM)等问题提供更多
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中芯国际 65纳米 Galaxy RTL-to-GDSII参考设计流程4.0
- 为适应市场对于接口、显示、功耗等性能要求逐步攀升的趋势，华北工控研发出一款最新的PICMG1.0全长CPU卡——SHB-770。该板卡板载灵动处理器，支持独立双显，同时拥有8个USB2.0接口、6个COM口的超强外接能力，结合华北工控的严谨作风，该产品成为工厂自动化、交通、医疗、电力系统集成商提供高性价比的选择。
性能强劲
SHB-770是一款PICMG1.0全长CPU卡，基于Intel 945GSE+ ICH7M芯片组，板载Intel AtomN270处理器 (1
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华北工控 CPU卡 SHB-770 AtomN270 PICMG1.0
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