- 最近，在我们的高精度放大器 E2E 论坛上，有人给我提了一个问题，并附上了一幅 SPICE 仿真原理图（对此表示感谢！）。它是一个运算放大器电路（具体是什么样的电路已不重要），问题的重点是这个运算放大器电路在电源
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现实 差距 仿真 SPICE 旁路 电源
- 随着芯片设计和制造的工艺节点走向纳米量级，芯片功能越来越复杂，客户定制化需求越来越多，FAB正在面临着纷繁复杂的问题：工艺库更新速度快定制多，工作处理的数据规模变得越来越大，IP与客户数据融合工作越来越繁重复杂，版图数据版本多差异小，快速出具DRC/LVS检验报告等。
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华大九天 混合信号 SPICE
- 系统工程师们需要所有类型IC的准确模型，他们需要用Spice模型来运行复杂的电路仿真。早期的Spice模型几乎没有 ...
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放大器 Spice 模型建立
- 用于开关电源的稳态和瞬态仿真程序有三大类：即离散时域仿真程序；SPICE；以状态空间平均法为基础的专用仿真...
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开关电源 SPICE 仿真程序
- 由于DC／DCPWM功率转换器的非线性，以及可能有的多种运行模式（CCM模式或DOM模式），使分析十分困难。在设...
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SPICE PSPICE 仿真 开关电源
- 关键词：运算放大器、温度传感器、SPICE、PID、TEC、EDFA、TMP20、OPA569、OPA2314、德州仪器、TI 使用模拟比例积分微分 (PID) 控制器的温度控制是一种非常简单的电路，是确保热电冷却器 (TEC) 的设置点能够对温度或
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- 该模型可帮助设计人员快速仿真、建模和测试整个模拟信号链
日前，德州仪器 (TI) 宣布推出一款具有可下载 TINA-TI SPICE 模型的逐次逼近寄存器 (SAR) 模数转换器 (ADC)，首次帮助系统设计人员在软件中仿真整条模拟信号链。该模型适用于最新 12 位 1 MSPS 8 通道 ADS8028，这款高集成 SAR ADC 支持低漂移内部电压参考、宽泛外部模拟电压参考、宽泛模拟数字电源以及内部温度传感器。
设计人员以前在仿真、建模和测试 SAR ADC时，需要在硬件中投入大量时间
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- 摘要：为了对Spice程序下的二极管模型的伏安特性和等效电容受温度变化的影响进行研究，在此以软件Matlab的仿真环境为基础，Spice二极管物理模型D1N4002为研究对象，在仿真软件Matlab中编写程序代码，建立了二极管模型
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- AIM公司，日前宣布吴智恒(Kelvin Wu)已加入其华南区销售团队。
“Kelvin能够加入我们的华南区销售团队，我非常高兴，”组装材料部的执行副总裁David Suraski表示，“我深信，在我们继续拓展如此重要的华南市场业务的过程中，Kelvin的精深专业知识和技能将更助我们一臂之力。”
作为华南区销售经理，吴先生将带领AIM华南区销售团队针对华南市场制定销售战略，达成增长目标，并进行市场分析。他将向华南地区的用户推广AIM焊料组装材
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AIM 组装材料
- 心电图 (ECG) 学是一门将心脏离子去极(ionic depolarization) 后转换为分析用可测量电信号的科学。模拟电子接口到电极/患者设计中最为常见的难题之一便是优化右腿驱动 (RLD) ，其目的是实现较高的共模性能和稳定性。
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SPICE 分析 心电图 右腿驱动
- Multisim是基于SPICE的电路仿真软件，SPICE（Simulation Program with Intergrated Circuit Emphasis）是“侧重于集成电路的模拟程序”的简称，在1975年由加利福尼亚大学伯克莱分校开发。在Multisim9中，需
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- 微捷码日前宣布，Dolphin Technology公司已采用FineSim SPICE多CPU电路仿真技术作为标准验证平台来加速高质量知识产权(IP)的交付。微捷码的FineSim SPICE不但让Dolphin Technology能够横跨所有工艺角点地快速精确运行数千次IP仿真，而且通过在不牺牲精度的前提下增加仿真覆盖率，还让Dolphin Technology能够为客户提供高度可靠、高良率的IP。
“我创建Dolphin Technology就一个目的，就是以缩短许多的企业内
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Dolphin FineSim SPICE
- SPICE建模方案的全球领导厂商概伦电子科技有限公司(ProPlus Electronics Co., Ltd.，下称概伦电子)日前宣布，继布局北京、济南之后，将在上海成立新的分支机构。上海新办事处将服务相关区域内的IC设计公司和半导体制造商，以加强对本土设计公司和半导体制造代工厂的本地化支持。
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概伦电子 SPICE
- SPICE建模方案的全球领导厂商概伦电子科技有限公司(ProPlus Electronics Co., Ltd.，下称概伦电子)近日宣布，海思半导体有限公司(HiSilicon Technologies Co., Ltd.)已采用概伦电子领先的BSIMProPlus™ SPICE建模平台，用于海思的高性能集成电路芯片设计，以提升其在先进工艺节点，特别是45纳米以下的产品竞争力。
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海思半导体 SPICE
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