Mentor Graphics公司今天宣布，借由完成 TSMC 10 纳米 FinFET V1.0 认证，进一步增强和优化Calibre® 平台和 Analog FastSPICE™ (AFS) 平台。除此之外，Calibre 和 Analog FastSPICE 平台已可应用在基于TSMC 7 纳米 FinFET
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Mentor Graphics SPICE
亮点：
· HSPICE、FineSim和CustomSim的2016.03版本包括针对模拟验证的本地环境
· 淘汰对第三方模拟设计环境的需求
· 简化多测试平台、多角点仿真设置、任务监控与后仿真分析
· 可部署在三星电子的系统LSI业务(System LSI Business)之上来进行模拟验证
新思科技(Synopsys, Inc.)日前宣布：其电路仿真器将引入面向仿真管理和分析的本地环境。该环境适用于HSPIC
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Synopsys SPICE
为了让中国客户更加便利地使用尼吉康网站，尼吉康最近全面更新了中文版网站。 引入了客户输入电容器的使用条件后能够简单地模拟电容器寿命的“铝电解电容器寿命计算程序”、按用途搜索产品、导电性高分子铝固体电解电容器的电路模拟程序“SPICE”等新的服务，以便让客户能够轻易地从尼吉康网站获取需要的产品信息。 尼吉康高举“创造有价值的产品,为建设光辉的未来社会做贡献”的经营理念，致力于打造高品质的产品。今后依然作为感动客户的企业努力打造高精尖产品。 <更新内容> 1)引入了铝电解电容器“寿命计
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尼吉康 SPICE
逐次逼近、模数转换器 (SAR-ADC) 很简单直接，用户将模拟电压接在输入端上 (AINP, AINN, REF)，会看到一个输出数字代码，这个代码表示相对于基准的模拟输入电压。
此时，用户也许很想分析一下转换器的技术规格，来验证转换器的运行是否符合数据表中的标准。尤其当用户发现不够快的时候，更需要确定转换器是否已经接收到内部正确的模拟信号。
用户可以通过使用仿真工具来预测发生这些问题的可能性，并解决这些问题。ADC模拟输入级仿真的确定依赖于电压和电流的准确度。正是在这个方面，模拟SPI
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SPICE 模数转换器
越来越多的设计正向混合信号发展，IBS公司预测显示，到2006年所有集成电路设计中有73%将为混合信号设计。目前混合信号技术成为EDA业内最为热门的话题。深亚微米及纳米技术的发展促使芯片设计与制造由单个IC、ASIC向SoC转变，现在SoC也由数字SoC全面转向混合SoC，成为真正意义上的系统级芯片。混合信号设计可以减少成本，减小电路外形尺寸，并提供更好的功能。
芯片验证占芯片设计50%到70%的工作量，大量的人力、硬件以及时间资源都消耗在验证上。随着芯片复杂度上升，验证工作无论从复杂性或工作量
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SPICE ADMS
我在网上查找音效电路原理图时想到，如果能在出图前先用通用模拟电路仿真器(SPICE)进行模拟检验，可能会提高开发效率和质量。但由于任何电子模拟器都无法读取并输出音频文件，所以我用Pythons波形模块编写程序，实现读取波形文件并且输出一段时间--电压点的序列。Ngspice的文件源装置能够读取这一大串点序列，并输出和音频信号相匹配的电压波形，之后作为效果电路的输入。 为了能听到输出音频，还需另外一个程序将输出跟踪转换成波形文件，这里我还是借助于这个Pythons波形模块来实现。 畸变效应过载效果器
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音效电路 SPICE Pythons波形 Ngspice 畸变效应
Mentor Graphics公司今日宣布，基于台积电(TSMC)的SPICE仿真工具认证程序，Analog FastSPICE (AFS™)平台(包括AFS Mega及Eldo®)通过了16nm FinFET+V0.9工艺制程认证。V1.0的认证正在进行中，将于2014年11月完成。
“Mentor的Analog FastSPICE平台、AFS Mega和Eldo已成功达到16nm FinFET+技术的精度和兼容性要求。采用TSMC 16nm FinFET+技术
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Mentor Graphics 台积电 SPICE
8月5日，Cadence公司在上海隆重举办年度CDNLive使用者大会。期间，Cadence宣布推出Voltus-Fi定制型电源完整性解决方案，芯片签收与验证部门产品营销总监Jerry Zhao向行业媒体具体讲解了新产品的特点。
VoltusTM-Fi定制型电源完整性解决方案具备晶体管级的电迁移和电流电阻压降分析技术(EMIR)，获得晶圆厂在电源签收中SPICE级精度的认证，从而创建了设计收敛的最快路径。新的解决方案采用Cadence Spectre® APS(Accelerated P
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Cadence Voltus-Fi SPICE 201409
过去，高压(HV)分立器件和产品开发需要经过一系列漫长的过程，在该过程多种技术通过利用TCAD*、制造与封装物理部件、进行测量及展开迭代校准周期得以开发。
由于设计人员采用SPICE而非TCAD模拟应用电路，因此通常在技术开发后期(即基于硅的SPICE模型最终可用时)才进行应用仿真并对其进行校准。当技术发生任何变化或调整，都要求相应的分立SPICE模型在可用于应用仿真之前进行新一轮的TCAD仿真、器件制造以及测量。
现在，新开发的基于物理、可扩展SPICE模型集成了工艺技术，位于设计流程的
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Fairchild SPICE TCAD
“大部分IC设计团队的设计流程看起来都差不多，但是每家的验证团队都不一样。有人做硬件仿真，有的做调试(debug)，有人做软件仿真，有人做软硬协同件……。没有一个共同的模式。”
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Synopsys SPICE 201401
2013 年 11 月 4 日 – 凌力尔特公司 (Linear Technology Corporation) 宣布，为广受欢迎的 LTspice® 仿真程式推出可应用于 Mac OS X 操作系列之版本。最新版 LTspice 支持 Mac OS X 10.7+ 平台，具有与面向 Windows 版本类似的功能和特点。
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凌力尔特 LTspice SPICE
作者：BruceTrump，德州仪器(TI)最近，在我们的高精度放大器E2E论坛上，有人给我提了一个问题，并附上了一幅SPIC...
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电源旁路 SPICE 仿真
SPICE(Simulation Program for Integrated Circuits Emphasis)是由美国加州大学伯克利分校的电子研究实验室于1975年开发出来的一种功能非常强大的通用模拟电路仿真器。正如同SPICE的名字所表示的，它最初主要被用来验
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介绍 模型 仿真 SPICE 高速
日前发布业界领先的 SPICE 模型提取工具Model Builder Program和SPICE 模型验证工具Model Quality Assurance 的最新版本。
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安捷伦 MBP MQA SPICE
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