根据最新市场消息，苹果正积极与多家供应商商讨将玻璃基板技术应用于芯片开发，以提供更好散热性能，使芯片在更长时间内保持峰值性能。同时，玻璃基板的超平整特性使其可以进行更精密的蚀刻，从而使元器件能够更加紧密地排列在一起，提升单位面积内的电路密度。
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芯片 玻璃 基板 封装
据谷歌官网消息，当地时间周二，谷歌宣布推出了为数据中心设计的、基于Arm架构定制的新型CPU“谷歌Axion”，以期降低云计算的运营成本，并表示其性能优于x86芯片以及云端通用Arm芯片。据悉，谷歌的张量处理单元 (TPU) 是Nvidia制造的先进人工智能芯片的少数可行替代品之一，但开发者只能通过谷歌云平台访问，不能直接购买。相关负责人表示，Axion建立在开放基础之上，但在任何地方使用Arm的客户都可以轻松采用Axion，而无需重新架构或重新编写应用程序。
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当代AI大模型已成为全球科技竞争的新高地、未来产业的新赛道、经济发展的新引擎，发展潜力大、应用前景广。当代AI产业在大模型chatGPT和Sora的助推下，竞争更上新台阶。近日，国家互联网信息办公室发布《生成式人工智能服务已备案信息》的公告，显示已有117家“大模型”成功备案。此前，人民网也发布了2024中国AI大模型产业发展报告发布，对我国AI大模型面临的挑战和发展趋势进行了说明。公告显示，截止2024年3月，已经有117家“大模型”成功备案。其中北上广大模型共计94个，北京地区占据51个，上海有24个
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智通财经APP获悉，周三，Meta
Platforms(META.US)宣布，将推出一款新的自主研发的芯片，旨在加强其人工智能服务，并减少对英伟达(NVDA.US)等外部半导体公司的依赖。这款新芯片名为Meta训练和推理加速器(MTIA)的最新版，将用于提升Facebook和Instagram内容的排名和推荐系统。去年，Meta已经推出了MTIA产品的首个版本。随着Meta公司转向人工智能服务，其对计算能力的需求显著增加。去年，这家社交媒体巨头推出了自家的人工智能模型，以竞争OpenAI的ChatGP
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4月11日消息，根据周三发布的议程，微软计划在今年5月的年度Build开发者大会上，展出旨在为个人电脑和云计算带来创新的全新人工智能工具。今年1月，微软首席执行官萨蒂亚·纳德拉（Satya Nadella）向分析师预告，到2024年，“人工智能将成为每一台个人电脑最重要的组成部分”。此次Build开发者大会的议程正体现了这一目标的重要性。微软之前的财报中提到，使用Azure公共云运行人工智能模型的客户所带来的营收有显著增长，微软希望通过向开发者提供新的人工智能功能，持续这一增长趋势。微软人工智能部门的新任
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新闻重点：● 全新Arm Ethos-U85 NPU性能提升四倍，为工厂自动化和商用或智能家居摄像头等高性能边缘 AI 应用提供有力的支持。● 全新Arm物联网参考设计平台Corstone-320集成了前沿的嵌入式 IP 和虚拟硬件，可加速语音、音频和视觉系统的部署。● 拥有超过1500万名基于Arm计算平台的全球开发者生态系统，凭借广泛的软件支持和工具简化了开发流程，从而轻松扩展边缘
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AI届春晚—英伟达GTC大会在3月召开，B100/B200晶片的亮相，刷新了计算新速度，随着人工智能技术的日新月异，从数据处理到算法优化，再到应用场景的拓展，每一步都可能带来新的市场机会。从智能硬件到云计算，再到物联网等多个领域，AI技术的深入应用都将成为市场的关注焦点。AI对算力的要求是需要大量的并行及重复计算，GPU正好有这个专长，时势造英雄，因此GPU就出山担此重任。台积电董事长刘德音预测：未来 15 年每瓦 GPU 性能提升 1000 倍，GPU 晶体管数破万亿就在近期，在一则对英伟达CEO黄仁勋
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IT之家 4 月 10 日消息，据韩联社消息，韩国总统尹锡悦在昨日举行的韩国“半导体领域待审问题会议”上表示，韩国政府计划到 2027 年在 AI 半导体领域投资 9.4 万亿韩元（IT之家备注：当前约 502.9 亿元人民币）。除了直接投资外，韩国还计划创建一笔价值 1.4 万亿韩元（当前约 74.9 亿元人民币）的基金，帮助 AI 半导体创企的发展。尹锡悦称当前的半导体竞争是“一场工业领域的战争，一场国家层面的战争”，因此韩国需要在未来 30 年在 AI 领域建立如现在存储产业的影响力。为此
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周二，英特尔(INTC.US)在其Intel Vision
2024产业创新大会上，面向客户和合作伙伴作出了一系列重磅宣布。这些宣布包括推出全新的Gaudi
3人工智能加速器、全新的至强6品牌，以及包括开放、可扩展系统和下一代产品在内的全栈解决方案，还有多项战略合作。据数据预测，到2030年，全球半导体市场规模将达到1万亿美元，人工智能将是主要的推动力。然而，截至2023年，仅有10%的企业成功将其AI生成内容(AIGC)项目商业化。英特尔的最新解决方案旨在帮助企业克服推广AI项目时遇到的挑战，加
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4月10日消息，美国当地时间周二，谷歌推出了名为Axion的新型芯片，这款芯片功能强大，能够胜任从YouTube广告精准推送到大数据分析等复杂任务，旨在帮助谷歌应对不断增长的人工智能成本。Axion的问世标志着谷歌在自主研发芯片道路上的重要突破，标志着其在大数据中心常用芯片领域迈出了关键一步。多年来，谷歌持续探索新的计算资源，尤其是针对人工智能领域的专用芯片。自从OpenAI在2022年底发布ChatGPT并掀起人工智能新竞赛以来，谷歌加快了自主研发芯片的步伐，旨在在互联网领域的竞争中占据有利位置。业界分
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据美国政府官方声明，台积电已与美国商务部达成不具约束力的初步条款备忘录（PMT）。台积电将获得最高可达66亿美元的直接资金补贴，根据初步协议还将向台积电的晶圆厂建设提供最高可达50亿美元的贷款。同时，台积电计划向美国财政部就TSMC Arizona资本支出中符合条件的部分，申请最高可达25%的投资税收抵免。台积电方面承诺在亚利桑那州设立第三座晶圆厂，有助于提高产量，满足市场对高性能芯片的需求，进而在亚利桑那州打造一个前沿半导体集群。另外，这将有助于台积电在应对地缘政治风险和供应链挑战方面发挥更大作用。台积
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随着ChatGPT和Sora等生成式人工智能（gen AI）应用席卷全球，对计算能力的需求正在飙升。半导体行业发现自己正接近一个新的S曲线——对于高管来说，一个迫切的问题是该行业是否能跟得上。领导者们正在通过承诺大量的资本支出来扩大数据中心和半导体制造工厂（晶圆厂），同时探索芯片设计、材料和架构的创新，以满足不断发展的gen AI驱动的商业格局的需求。为了指导半导体行业领导者度过这一转型阶段，我们制定了几种gen AI对B2B和B2C市场影响的情景。每个情景都涉及对计算和因此晶圆的巨大需求增长。这些情景聚
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随着人工智能技术的持续发展与突破，2024年AI辅助研发正成为科技界和工业界瞩目的焦点。从医药研发到汽车设计，从软件开发到材料科学，AI正逐渐渗透到研发的各个环节，变革着传统的研发模式。在这一背景下，AI辅助研发不仅提升了研发效率，降低了成本，更在某种程度上解决了复杂问题，推动了科技进步。2024年，随着AI技术的进一步成熟，AI辅助研发的趋势将更加明显，其潜力也将得到更广泛的挖掘和应用。AI辅助研发的技术进展2024年，AI辅助研发领域可能会有以下技术突破和创新：深度学习：深度学习是机器学习的一个分支，
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以聊天机器人ChatGPT一炮而红的人工智能公司OpenAI，去年发布功能更强大的GPT-4，成为AI领域的衡量标竿。而这样快速的进步或许靠的正是YouTube影片的「帮忙」。据《纽约时报》报导，OpenAI利用AI版权法的模糊地带，转录了超过100万小时的YouTube影片，用于训练其先进大型语言模型GPT-4。YouTube 是网络上最大且最丰富的图像、音频与文字记录来源。在AI技术迅速发展之际，数据对推动AI模型的进步至关重要，各相关企业对训练数据的需求更为迫切。YouTube因此成为科技公司锁定的
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月 8 日消息，据韩国电子行业媒体 TheElec 报道，三星电子成功拿下了英伟达的 2.5D
封装订单。消息人士透露，三星的先进封装 (AVP) 团队将为英伟达提供 Interposer（中间层）和 I-Cube，这是其自主研发的
2.5D 封装技术，高带宽内存 (HBM) 和 GPU 晶圆的生产将由其他公司负责。据IT之家了解，2.5D
封装技术可以将多个芯片，例如 CPU、GPU、I / O 接口、HBM 等，水平放置于中间层上。台积电将这种封装技术称为
CoWoS，而三星则称之为
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