- 4月15日，在世界互联网大会会员代表座谈会上，英特尔副总裁蒋涛、美光科技执行副总裁兼首席财务官马克·墨菲就“互联互通 共同繁荣—携手构建网络空间命运共同体”主题发表了各自的观点，并与其他会员代表共同探讨了国际组织未来发展及行业热点议题。美光：持续深耕中国市场，共塑全球半导体行业未来美光扎根中国20多年来，与客户建立了密切的合作。马克·墨菲介绍，美光的投资体现了对中国的坚定信念，期待一起继续塑造半导体产业的未来，为全球带来利益。2024年3月27日，美光宣布其位于西安的封装和测试新厂房已正式破土动工，进一步
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芯片 英特尔 美光科技
- 当前，人工智能飞速发展，成为发展新质生产力的重要引擎。近日，四川省人工智能学院正式揭牌成立。四川省人工智能学院由电子科技大学牵头，整合省内高校、科研院所和知名企业的优质资源，在该校计算机科学与工程学院基础上组建而成。四川省教育厅、经济和信息化厅、科技厅、电子科技大学与华为、腾讯、科大讯飞、核动力院等企业及科研院所签署了《共建四川省人工智能学院合作框架协议》。据介绍，人工智能学院采取“1+N”政校企院共建模式，将通过“政产学研用”一体化体制机制创新，分层分类打造创新型、复合型、技术技能型人才队伍，促进人才培
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AI 人工智能 信息产业
- IT之家 4 月 17 日消息，集邦咨询（TrendForce）近日发布报告，认为英伟达 Blackwell 新平台产品需求看涨，预估带动台积电 2024 年 CoWoS 封装总产能提升逾 150%。英伟达 Blackwell 新平台产品包括 B 系列的 GPU，以及整合英伟达自家 Grace Arm CPU 的 GB200 加速卡等。集邦咨询认为供应链当前非常看好 GB200，预估 2025 年出货量有望超过百万片，在英伟达高端 GPU 中的占比达到 40-50%。英伟达计划下半年交付 GB2
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英伟达 智能计算 AI GPU
- Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）近日宣布收购 Neuronix AI Labs，以进一步增强在现场可编程门阵列（FPGA）上部署高能效人工智能边缘解决方案的能力。Neuronix人工智能实验室提供神经网络稀疏性优化技术，可在保持高精度的同时，降低图像分类、目标检测和语义分割等任务的功耗、尺寸和计算量。Microchip的中端PolarFire® FPGA和SoC在低功耗、可靠性和安全功能方面已处于行业领先地位。完成此次收购后，Microchip将能在成本、尺寸和功耗受限的
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Microchip Neuronix AI Labs
- Intel日前举办了Vision 2024年度产业创新大会，亮点不少，号称大幅超越NVIDIA H100的新一代AI加速器Gaudi 3、品牌全新升级的至强6、AI算力猛增的下一代超低功耗处理器Lunar Lake，都吸引了不少目光。不过对于AI开发者、AI产业尤其是企业AI而言，这次大会上还有一件大事：Intel联合众多行业巨头，发起了开放企业AI平台，推动企业AI创新应用，同时通过超以太网联盟(UEC)和一系列AI优化以太网解决方案，推进企业AI高速互连网络创新。如今说到大规模AI部署，很多人脑海中会
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英特尔 AI 处理器 Lunar Lake
- 苹果将于2024年底开始推出搭载M4芯片的Mac新品。在人工智能大热的背景下，M4系列也将增加神经网络引擎核心，以增强人工智能性能。苹果M4芯片预计至少有三个主要型号：入门级芯片的代号为Donan，中端芯片的代号为Brava，高端芯片则代号为Hidra。
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苹果 M4 芯片 神经网络 AI
- 3月26日，港交所官网显示，智能驾驶解决方案提供商Horizon Robotics地平线（下称“地平线”）正式向港交所递交招股书，高盛、摩根士丹利、中信建投为其联席保荐人。3月27日，黑芝麻智能科技有限公司（以下简称“黑芝麻智能”）创始人兼首席执行官单记章透露，黑芝麻智能已完成多轮融资，融资额超过40亿元人民币，已于去年向港交所提交了招股说明书，积极准备近期赴港上市。3月28日，湖北芯擎科技有限公司（以下简称“芯擎科技”）宣布，已顺利完成数亿元的B轮融资，计划在明年上市。2024年第一季度，三家车规芯片公
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- 台积电取得芯片补助后决定在亚利桑那州厂导入最新技术，美国总统拜登（Joe Biden）加强科技供应链安全的计划也往前迈进一步。然而，能支持AI任务的先进芯片，恐怕还是得留在亚洲生产，美国的AI芯片拼图仍缺失了好几块。据英国金融时报（FT）报道，消息人士透露，AMD计划成为台积电亚利桑那州厂的首批客户，届时会委托代工高端GPU和CPU。不过，让客户选择要在哪座厂房生产芯片，违背了台积电现有策略，这会降低分配产能的弹性、进而压缩毛利。据传，客户若想使用特定厂房，得跟台积电独立签约，可能要支付较高价格、或提前存
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台积电 AI
- 美国为了摆脱对他国的芯片依赖，力促芯片制造业回流本土，美媒撰文分析，美国曾有机会引领芯片制造技术却错过了机会，不只让ASML独大，也让亚洲制造商台积电、三星等主导了生产。根据MarketWatch报导，ASML在半导体产业占有关键地位，是目前全球唯一有能力生产微影设备极紫外光（EUV）曝光机的企业。Dilation Capital基金经理人Vijay Shilpiekandula指出，台积电、英特尔和三星之间竞争激烈，身为设备供货商的ASML处在赚取AI热潮红利的最佳位置。至于美国为何会失去对EUV技术这
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芯片 ASML
- 全球AI浪潮来袭，3大巨头台积电、英特尔与三星竞争日益激烈，根据MarketWatch报导，避险基金经理人指出，荷兰半导体设备大厂ASML就像这场芯片战争中的军火商，成为最大受惠者之一。报导指出，Dilation Capital基金经理人Vijay Shilpiekandula在于伦敦举办的一场投资大会(Sohn Investment Conferenc)上表示，台积电、英特尔和三星之间竞争激烈，身为设备供货商的ASML处在赚取AI热潮红利的最佳位置。Vijay Shilpiekandula认为，数年来A
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AI 芯片战争 ASML
- AI浪潮正持续改变各行各业，此前历经下行周期的PC市场也开始迎来新的机会。今年以来，无论是美国消费电子展（CES）还是巴塞罗那世界移动通信大会（MWC），AI
PC都成为了当之无愧的焦点，包括英特尔、AMD、英伟达等芯片大厂，以及联想、戴尔、宏碁、华硕、荣耀等下游厂商纷纷推出相关产品，布局AI
PC。业界直言，2024年或是AI PC元年，这一风口下，半导体领域NPU以及存储器等有望持续受益。一 AI PC一触即发，半导体大厂瞄准NPUChatGPT的横空出世，让人见识到了AI大模型的威力，随后，
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AI PC 存储器 NPU
- 在不断增长的电力需求之际，人工智能（AI）现在被用于帮助预防停电。“我半夜醒来，非常非常冷，”阿西夫·莱哈恩回忆道。“我拿出了我的军用睡袋，在那里过夜取暖。”莱哈恩先生描述的是2021年2月，当时他在美国空军服役时，驻扎在得克萨斯州圣安东尼奥的情景。那个月，德州遭受了冬季风暴Uri的袭击。随着气温暴跌至零下19摄氏度，得克萨斯人努力保暖，电力需求飙升。与此同时，得克萨斯州的电力网开始崩溃。风力涡轮机被冻结，积雪覆盖了太阳能电池板，核反应堆不得不作为预防措施关闭。由于电力供不应求，超过450万个家庭和企业断
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AI 能源，电力
- 人们似乎普遍认为，人工智能的变革力量将显着改变世界 — 但它不会一下子做到，它似乎首先将影响广告业务。本周，谷歌（GOOG）宣布了一款可能与英伟达（NVDA）的技术相抗衡的芯片。与此同时，Meta（META）也宣布了自己的芯片，为这两家公司提供了实现目标的垂直整合。你知道它们是什么。正如美国银行的贾斯汀·波斯特在对此举的研究报告中写道，Meta的主要AI优势在于让人们更多地使用产品，通过更好的视频推荐来增加广告支出，以更好地测量广告。在2024年4月，这就是人工智能的先锋。关于我们的物理学博士毕业后去哪里
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- 人工智能浪潮下，光芯片发展在提速。作为人工智能的三驾马车之一，算力是训练AI模型、推理任务的关键。清华大学科研团队的新成果发布在了4月12日凌晨的最新一期《科学》上，首创分布式广度智能光计算架构，研制出全球首款大规模干涉衍射异构集成芯片“太极（Taichi）”，实现了160 TOPS/W的通用智能计算。据介绍，“太极”光芯片架构开发的过程中，灵感来自典籍《周易》，团队成员以“易有太极，是生两仪”为启发，建立了全新的计算模型，实现了光计算强悍性能的释放。光计算，顾名思义是将计算载体从电变为光，利用光在芯片中
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清华大学 AI 光芯片
- 随着AI和高性能电脑对计算能力和数据处理速度的需求日益增长。半导体行业也迈入了异构时代，即封装中广泛采用多个“Chiplet”。在这样的背景下，信号传输速度的提升、功率传输的优化、设计规则的完善以及封装基板稳定性的增强显得尤为关键。然而，当前广泛应用的有机基板在面对这些挑战时显得力不从心，因此，寻求更优质的材料来替代有机基板。玻璃基板，是英特尔作出的回答。英特尔已在玻璃基板技术上投入了大约十年时间。去年9月，英特尔宣布率先推出用于下一代先进封装的玻璃基板，并计划在未来几年内向市场提供完整的解决方案，从而使
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