随着市场、技术、政策三大驱动力的推动，我国传感器产业迎来了发展新契机。政府、监管机构以及消费者对驾驶辅助系统的安全性要求越来越高。而满足这些高安全性要求的核心在于传感器、电子设备和软件。
最早在2019年，美国交通运输部下属的美国国家公路交通安全管理局将会把高级驾驶辅助系统(Advanced Driver Assistance Systems， ADAS)纳入新车安全评价星级体系。相比之下，欧洲的安全监管部门计划将在2018年开始实施。这类汽车安全评价体系将会推动汽车安全技术快速向前发展。
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自动驾驶 ADAS
ADAS和自动驾驶广泛影响着技术、商业、法律与社会各方面，预计在2017年这些趋势也将继续/加速——预计在2017年，将是汽车产业最振奋人心的时刻!
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自动驾驶 ADAS
1月14日-15日，2017中国电动汽车百人会论坛在钓鱼台国宾馆举行，腾讯汽车作为战略合作媒体将进行全程直播。会上，英飞凌科技(中国)有限公司大中华区副总裁徐辉进行了主题演讲。
以下为发言实录：
大家早上好!首先非常开心今天能再次来到百人会的论坛，能分享英飞凌对整个行业发展的看法和观点。
今天在吴主任的领导下，演讲嘉宾分工比较明确，今天我想谈一谈半导体如何支持整个汽车行业创新。正好中车的丁总也把功率半导体IGBT这方面讲了，我更多从我们的角度出发，功能安全和信息安全正好分开了，不用重
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英飞凌 ADAS
明年有三个显而易见的推动因素：自动驾驶系统、云计算基础设施、以及数量不断增加的物联网联网设备。 从很多方面来看，2016年是令人激动的一年。行业整合仍是重要议题，大公司变得更大。物联网(IoT)和高级驾驶辅助系统(ADAS)将是半导体行业未来五年中重要的两个机遇，这方面已有诸多新产品问世。另外，由于支持无人机、3D打印和虚拟现实头戴耳机技术的设备变得更加经济实惠，这些新兴市场最终扎根，将逐渐成为主流。 Intersil公司总裁、首席执行官兼董事 Necip Sayiner 从
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Inters ADAS
2016年延续了2015年的势头，智能手机和汽车市场稳步增长。特别是汽车市场，以自动驾驶(ADAS)为首的技术革新正在加速中，可以预见电子产品的实装率也会提高，这必然将会进一步拉动半导体市场和电子行业的发展。 关于产品开发，罗姆会进一步磨炼精进本身比较强的领域，比如将进一步扩充以电源IC为代表的模拟电源、小信号元器件、功率元器件领域的产品。 ROHM董事兼海外营业本部本部长 阪井正树 特别是功率元器件领域，2016年10月起，罗姆与世界电动汽车竞赛——Formula E(电动
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物联网 ADAS
近年来全球半导体市场发展速度趋缓，唯独中国市场仍保持快速增长，成为全球半导体产业发展不容忽视的新兴力量。在即将过去的2016年里，我们看到汽车电子市场规模持续增长，可穿戴设备产品与应用日益丰富和完善，物联网应用领域不断扩展，为半导体产业的发展打开了一扇扇新的大门。另一方面，在新的经济常态和产业格局之下，半导体行业也面临着诸多新的变化和机遇，值得每一位身处此行业的同仁思考和期待。 恩智浦大中华区总裁 郑力 跨界合作与共赢将成为行业大势所趋 随着经济全球化发展，全球半导体市场的国际竞争日益
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恩智浦 ADAS
在汽车领域，我们相信半导体器件将继续实现两位数的百分比增长。我们将看到辅助驾驶功能被增加到汽车中，用以提高安全性。其中一个例证就是越来越多的光学摄像头被安装到汽车上，以支持避免事故发生的视觉系统。这样的新系统将要求在整个汽车内实现高速视频分发。所以我们将看到视觉系统在计算性能上的需求将急剧增加，从而要求更高效率的电源管理。这些趋势将帮助Maxim发挥其在视频分发和电源管理领域的优势。 Maxim Integrated全球销售及市场营销副总裁 David Loftus
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Maxim ADAS
近一个多月来，全球半导体产业接连发生三起引人注目的巨额并购案，高通并购恩智浦(NXP)、西门子并购Mentor Graphics、三星电子并购哈曼(Harman International)，看似毫无关联实际却指向同一个关键词：汽车电子。 随着汽车电子化、智能化程度越来越高，对传感器、电子大脑和信息交流芯片的要求也就越高。调研机构HIS表示，一辆普通的新车目前可含有多达616块芯片。不久前德国的慕尼黑电子展的汽车电子大会上，博世的Markus Sonnemann博士就指
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ADAS NXP
受全球经济大环境的影响，2016年半导体业务整体还是未能回到一个稳定增长的状态。而同时，电子市场的需求性质以及半导体行业的竞争格局正在进入一个关键的时期，推动我们今天看到的一些重大的事件和变革，其中很有代表性的表现就包括半导体业内大大小小不断发生的并购和雨后春笋般冒出来的诸多IoT生态系统联盟和伙伴关系。
并购是半导体行业发展的必然趋势。在过去几十年里，半导体产品以及相关的应用得到极大的丰富，这得益于半导体技术本身的快速发展也包括众多新半导体公司的出现，而这也为今天发生的并购和整合提供了条件。
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物联网 ADAS
高级驾驶辅助系统(Advanced Driver Assistance Systems;ADAS)为现今IT产业发展的重要方向，是将来可以达到无人驾驶智能车辆的技术高级过程。ADAS的主要功能并不是控制汽车，而是为驾驶人提供车内的工作情况与车外环境变化等相关信息进行分析，预先警告可能的危险状况，让驾驶人提早采取应对措施，避免交通意外发生。晶心科技的产品 D1088具备数字信号处理器(digital signal processor，DSP)指
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ADAS D1088
全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社今日宣布成功开发出全球首款分离闸金属氧化氮氧化硅(SG-MONOS)闪存单元，该单元采用鳍状晶体管，用于配有电路线宽为16至14纳米(nm)或更细的片上闪存的微控制器(MCU)。SG-MONOS技术能够可靠应用于汽车应用，瑞萨电子目前正在采用该技术量产40纳米的MCU，28纳米的MCU也正在研发过程中。这一成功开发表明SG-MONOS技术对16/14纳米及以上的制程节点具有优异的可扩展性。 随着高级辅助驾驶系统(ADAS)等汽车自动化方面的进步以及物联网
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瑞萨电子 ADAS
半导体是推动当今社会大趋势的主要元器件，其中包括支持移动终端的增强现实技术、安全驱动的物联网、交通革命和智能能源世界等。CES® 2017(消费电子展，2017年1月5日到8日，拉斯维加斯)将聚焦这些趋势，而在位于拉斯维加斯展览中心南2厅MP25265展位，英飞凌科技股份公司将展示其创新成果如何让生活更加便利、安全和环保。 交通革命 不论在公共还是私人交通领域，交通工具正从汽油动力转向混合动力和电动交通。而且，在不远的将来，更为环保的自动驾驶汽车将配备能增强安全性的高级驾驶辅助系统(AD
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英飞凌 ADAS
全球一线IC设计业者高通(Qualcomm)、NVIDIA、联发科等纷大举喊进全球车用电子市场，然现阶段仅能先锁定先进驾驶辅助系统(ADAS)、车用娱乐系统、半自动驾驶、车联网等相关芯片市场，至于攸关安全的车用芯片商机，主要仍由国际IDM大厂把持，毕竟与安全有关的芯片需要经历5~10年的重覆测试，才有机会让品牌车厂接受，短期内IC设计业者欲跨越楚河汉界抢攻更大的车用电子商机恐不易。
台系IC设计业者指出，征战全球车用电子市场有不少隐忧，由于汽车业已是百年工业，品牌车厂与上游零组件供应商有相当长时
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IC设计 ADAS
我们不单单把汽车再看成是一个代步工具，而是一个善解人意的好朋友。随着消费者对汽车功能和性能要求的日益提高，汽车正逐渐向智能化的方向偏移，而这项变化也是由机械系统向电子系统转换。
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ADAS 自动驾驶
新思科技(Synopsys, Inc.，纳斯达克股票代码：SNPS)日前宣布：Mobileye N.V.已选择使用Synopsys的Z01X™功能性安全验证解决方案让Mobileye的新一代高级驾驶员辅助系统(ADAS)芯片符合ISO 26262汽车安全要求。Z01X的行业领先的高性能故障仿真允许Mobileye快速执行实际故障注入流程，以便让其高级汽车芯片获得最严格的ISO 26262 ASIL D认证。 Mobileye N.
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Mobileye ADAS
adas介绍
高级驾驶辅助系统（Advanced Driving Assistance System）是利用安装在车上的各式各样传感器（毫米波雷达、激光雷达、单\双目摄像头以及卫星导航），在汽车行驶过程中随时来感应周围的环境，收集数据，进行静态、动态物体的辨识、侦测与追踪，并结合导航地图数据，进行系统的运算与分析，从而预先让驾驶者察觉到可能发生的危险，有效增加汽车驾驶的舒适性和安全性。 近年来ADAS市场增长迅 [
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