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苹果A9处理器全面解析

  • iPhone 6s搭载了新一代A9处理器,这是A7之后苹果第三代64位处理器了,这个处理器有何提升?
  • 关键字: 苹果  A9  

苹果A9若即若离 海思成台积电16纳米首家客户

  •   由于苹果(Apple)分散芯片供应商策略越来越剧烈,台积电为了确保16纳米制程在2016年拿下全球FinFET技术的龙头,已经开始积极收编众家16纳米客户。华为海思成为台积电16纳米制程的首家客户。   据了解,台积电除了取得苹果A9处理器芯片订单外,还陆续拿下海思、乐金电子(LG Electronics)、联发科、赛灵思(Xilinx)、超微(AMD)、NVIDIA、Avago,以及博通(Broadcom)的光纤网路芯片订单,并开始为下一世代的10纳米制程暖身,陆续在高阶半导体制程技术上筑高防御战
  • 关键字: 苹果  A9  

手机销售不振、大陆需求急冻 台供应链恐任“苹”宰割

  •   全球PC需求减缓,三星电子(Samsung Electronics)手机的销售不如预期、宏达电已从全球智能手机版图上沉沦,加上2015年以来大陆智能手机的需求量也急冻,所有现象都让台湾硬体产业的高度依赖苹果(Apple),但危险性也陆续浮现,如果没有筹码可以制衡,未来只会被苹果牵着鼻子走,任“苹”宰割。   全球科技产业不断整并,供应商规模越来越大,客户也越来越大,大家把自己吃胖,这样玩起摔角才能势均力敌;若供应商规模太小,除非是生产十分特殊的产品,不然会被客户边缘化;若客户
  • 关键字: 苹果  A9  

基于嵌入式的环境试验设备控制系统设计

  • 为提高环境试验设备控制系统的控制精度与稳定性,实现国内环境试验设备控制系统的自主化设计,提出了一种基于嵌入式技术的环境试验设备控制系统。控制系统包括控制器、测控模块,其中控制器以ARM Cortex-A9四核微处理器为核心,负责人机界面的运行、逻辑运算、I/O与PID控制;测控模块以LPC1758为核心,采用24位高精度ADC,负责设备整机参数的采集;I/O模块包含多路继电器输出与晶体管输出,集成了电子膨胀阀控制输出。该控制系统的控制精度与稳定性满足环境试验设备的控制要求,更为环境试验设备的发展与升级提供
  • 关键字: 环境试验设备  控制器  测控模块  ARM Cortex-A9  201508  

苹果A9芯片或采用14nm制程

  •   根据《巴伦周刊》的报道,根据通过知情人士提供的情报以及对苹果供应链进行的调查,苹果下一代移动设备所使用的 A9 芯片,将会采用 14nm 制程工 艺,而且会有 GlobalFoundries 的一份。自从 A9 芯片的消息开始出现以来,我们看到的大多数都是三星电子与台积电之间的竞 争,GlobalFoundries 算是后来者居上。        据了解,目前只有三星电子和 GlobalFoundries 能够采用 14nm 的制程工艺,台积电的制程工艺为 16nm。   尽管三
  • 关键字: 苹果  A9  

台积A9处理器 获苹果追单

  •   苹果等台积电16奈米制程大客户迈入大量投片期,6月起陆续产出,启动台积电新一波成长之际,业界传出,苹果认同台积电16奈米效能领先三星,扩大释出 A9处理器代工订单给台积电,更将下世代处理器A10代工订单全数委托台积电生产,让台积电成为这波大厂先进制程竞赛的大赢家。        台积电向来不对客户与单一订单状况置评,但台积电共同执行长刘德音先前已高分贝对外界释出对台积电高阶制程深具信心的讯息,市场预期就是针对苹果处理器一系列订单。   台积电董事长张忠谋在致股东报告书中,也对台积
  • 关键字: 台积电  A9  

下一代iPhone会有那些新升级

  •   虽然距离下代iPhone也就是传说中的iPhone 6s还有四五个月时间,不过从各方面传来的消息来看,下代iPhone的升级已经初露端倪。   1、A9到底由哪家代工一直是业界热点,最早传出是台积电、后来是三星,目前来看,因为台积电16nm plus制程要到九月才会成熟,因此初期三星肯定是A9独家代工合作伙伴已经确定无疑,不过据说A9此次还是会使用台积电16nm Plus的制程,只不过导入会相对晚一些,其中主要的原因在于三星合作伙伴GF导入14nm不成功,据传最终台积电还是会获得4成以上A9订单。
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三星落选!苹果在最后时刻敲定台积电为A9芯片生产商

  •   日前,知名分析师郭明池向投资者发布了一份新报告。报告披露,在经历了合作商GlobalFoundries芯片产品严重不足问题之后,苹果做出了一个“最后时刻的决定”,将用于下一代iPhone手机的A9芯片订单交给台积电。郭明池称,GlobalFoundries现A9芯片的成品率大概只有30%,远低于苹果的最基础要求--50%。        郭明池认为,苹果这么做除了降低新一代芯片产量的不确定因素外,还有一个原因就是害怕三星芯片生成部门无法向其提供足够的14nm
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台积A9订单遭三星夺回?格罗方德宣布扩充14纳米产能

  •   彭博社才刚在上周五(4月3日)爆料三星电子(Samsung Electronics Co.)从台积电之处重新夺回苹果 ( Apple Inc. )「A9」处理器订单,三星伙伴格罗方德半导体 ( GlobalFoundries Inc.)就传出要开始扩产14 纳米制程芯片。   科技网站WCCFtech、Fudzilla 6日报导,阿布达比官方投资机构Mubadala Development Co. 2日在2014年财报新闻稿中透露,格罗方德与三星为14纳米制程技术展开策略性合作,而纽约州Malta厂
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苹果A9订单台积电包揽2/3 日月光受惠 三星失落

  •   在苹果(Apple Inc.)次世代处理器「A9」的委外代工订单中,台积电将取得2/3、甚至更多,看来台积电16纳米制程技术的良率似乎比三星电子 (Samsung Electronics Co.)的14纳米制程好上不少。根据消息,苹果原本是把80%的A9订单交给三星,其余才给台积电。   另外,台湾一家半导体设备商某位不愿具名的人士则表示,台积电是否能顺利达成使命、完成苹果下达的订单,则是下一个观察重点;由于台积电在配置内部产能之余、还能要求设备供应商加快出货,在设备业者普遍会全力配合台积电的情况下
  • 关键字: 苹果  A9  

三星14nm良率不佳,台积吞苹果A9订单大增

  •   供应链传出,台积电取得苹果A9处理器代工订单大增,为此台积电近期加速设备采购进度,拟大幅扩增为苹果代工的16奈米FinFET(鳍式场效电晶体)制程产能,目前规划每月5万片,明年大增至9.7万片,增幅将近一倍。        台积电昨(22)日不对单一客户与订单置评,强调内部对16奈米效能信心十足。台积电供应链分析,以台积电16奈米为苹果准备的产能扩增进度,几乎已可确定台积电不仅拿到A9订单比重大增,甚至可能独拿更新一代的A10处理器大单。   据悉,台积电规划以16奈米FinFE
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台积电有望拿下苹果大部分A9芯片订单

  •   半导体行业一项有趣的争论是:哪家公司将成为苹果公司(Apple, AAPL)下一代iPhone的代工厂。目前市场一致认为,苹果公司将把部分生产业务从台湾积体电路制造股份有限公司(Taiwan Semiconductor Manufacturing Co.台积电)重新转移至三星电子(Samsung Electronics Co.),从而使A9芯片成为首款由两家公司生产的产品。   争论的焦点在于哪家公司将获得苹果公司大部分订单。   大和证券(Daiwa Securities)的Rick Hsu和O
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韩媒表示三星将为下一代iPhone制造A9处理器

  •   据国外媒体报道,移动领域是非常复杂和散乱的业务。互相竞争的公司有时候也会相互合作。这种现象一个引入注目的例子便是韩国媒体《每日经济》(Maeil Business Newspaper)昨日表示,三星将为下一代iPhone加工制造A9处理器。   为了减少对最大的竞争对手的依赖性,苹果曾经让台湾半导体半=制造公司台积电(TSMC)制造大部分用于iPhone6的A8芯片。但据称三星拥有比台积电更高级的芯片加工过程,因此苹果转向三星为它的iOS设备制造更多芯片。   然而,苹果一直都非常警觉,尽量减少自
  • 关键字: 三星  A9  iPhone  

台积电张忠谋:后“教父”时代谁扛大任?

  •   由“教父”张忠谋亲自主持,台湾半导体业龙头台积电近日公布了自家的财报,增长强势。不过还有几大问题困扰台积电,近来中国大陆政府正在抓紧扶植半导体产业,联电已经在厦门开始投产12寸厂,而台积电还在等待;错失applewatch芯片大单,16纳米跳票可能苹果手机芯片大单又要失守;过度依赖智能手机业务,台积电有可能被卷入降价竞争;作为领袖型公司,后“教父”时代谁扛重任?   台积电将实施史上最大规模设备投资   台积电(TSMC)1月15日下午公布了2014
  • 关键字: 台积电  苹果  A9  

无线应用:Zynq All Programmable SoC的OS选择考虑因素

  •   随着无线数据吞吐量的爆炸式增长,数字信号处理技术和无线电设备在改进方面面临着巨大压力。目前的重点放在4G LTE。4G网络正在世界各地大规模部署。而且现在我们看到5G网络的早期研发工作也已经展开,其目标是在4G网络的基础上将数据容量再提升上千倍。这种新兴的技术发展给系统厂商提出了不断发展变化的新要求——他们必须提升系统集成度和系统性能,降低系统材料清单(BOM)成本,提高设计灵活性,并加速产品上市进程等。   传统ASIC器件支持的硬件解决方案虽然可以实现功耗和成本目标,但偶
  • 关键字: 无线应用  ARM   Cortex A9  
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