根据台湾媒体 DigiTimes 报告，三星和台积电(TSMC)正在拼尽全力竞争，争抢苹果下一代 A9 芯片的订单。苹果 A9 芯片的主要供应商将于年底公布。根据报告，三星提供给苹果的价格更低，为了获得 A9 订单也是拼了。此外，三星还愿意为苹果生产其他芯片，比如闪存芯片并提供优化服务。三星一直是苹果 A 系列处理器的唯一供应商，不过去年苹果与台积电达成了合作协议。
上个月，三星半导体部门主管 Kim Ki-nam 宣布公司将开始为苹果生产14纳米芯片，这也意味着三星
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三星 台积电 A9
根据一份来自供应链的报导，苹果即将成为台积电(TSMC)的最大合约客户，双方最主要的合作项目就是A系列芯片的生产封装，台积电将接到苹果大量的A系列芯片订单。iOS产品在全球范围内的持续火热不仅为苹果带来了巨额的收入，同时也让苹果合作伙伴的未来充满了活力，台积电正是这样的一家厂商。
苹果成台积电最大客户(图片来自bgr.com)
《路透社》上周曾在一篇报导当中透露，苹果很有可能选择三星作为其14纳米芯片的供应商，而不是此前所报导的台积电。不过由于苹果A9芯片需求量巨大，台积电极有机会获得
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台积电 A9
根据一份来自供应链的报导，苹果即将成为台积电(TSMC)的最大合约客户，双方最主要的合作项目就是A系列芯片的生产封装，台积电将接到苹 果大量的A系列芯片订单。iOS产品在全球范围内的持续火热不仅为苹果带来了巨额的收入，同时也让苹果合作伙伴的未来充满了活力，台积电正是这样的一家厂商。
苹果成台积电最大客户
《路透社》上周曾在一篇报导当中透露，苹果很有可能选择三星作为其14纳米芯片的供应商，而不是此前所报导的台积电。不过由于苹果A9芯片需求量巨大，台积电极有机会获得不少的订单。iPho
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A9 芯片
据业内人士透露，台积电(TSMC )可能改进16nm代工业务，增加两个更先进的工艺，从而与英特尔和三星电子的14nm代工业务竞争。根据台积电原本路线图，16nm FinFET工艺有望在2014年底试生产，但是，现在台积电决定在年底推出16nm FinFET +工艺，并且在2015年至2016年推出更先进的16nm FinFET工艺。
消息人士表示，台积电16FinFET +工艺预计将在2015年初进入批量生产，并可能有助于台积电赢得苹果A9处理器订单。
根据摩根大通证券表示，因为芯片面积缩
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苹果 A9
2014年1月底在伦敦举办的移动游戏论坛—Mobile Games Forum 2014 上，ARM采用Amlogic 4K电视机顶盒解决方案，展示最新的超高清4K游戏。在打开垂直同步功能的同时，这款机顶盒仍能轻松驱动超高清4K游戏。 Amlogic S802基于四核 Cortex-A9，集成了8个 ARM Mali-450 GPU，GPU主频达到了 600MHz，在四核芯片里，可谓
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ARM OTT Cortex-A9
苹果公司在美国推出了第二款平板电脑「iPad2」。首先就是CPU和GPU的核心数量均提升了2倍，同时产品重量下降，...
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iPad2 A5 Cortex-A9
前不久ARM正式宣布推出新款ARMv8架构的Cortex-A50处理器系列产品，以此来扩大ARM在高性能与低功耗 领域的领先地位，进一步抢占移动终端市场份额。Cortex-A50是继Cortex-A15之后的又一重量级产品，将会直接影响到主流
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什么 A8/A9/A15 解析 处理器 ARM
我总是密切关注移动设备的发展趋势和用途。尽管我投入了极大的兴趣，而且我在这个行业也打拼多年，但移动行业发展步伐之快，依然出乎我的意料。 18个月之前，第一款基于双核 ARM Cortex-A9 处理器的智能手机正式发布，为智能手机性能带来了前所未有的最大幅度提升。而后不久，多核技术又展示出巨大优势，在所有智能手机和高端设备出货量中，占据了超过 40% 的份额，而且四核解决方案已在部分最高性能平台上得到应用。多核技术得到迅速采用的同时，基于Cortex-A15 处理器 的移动设备也刚刚进入市场，将性能水
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ARM 处理器 Cortex-A9
另外，该款扬声器系统同时采用了AirPlay和DLNA接收器。目前售价为$2699，预计将于11月份在B&O PLAY网上商城、苹果网上商城以及特定几家零售店出售。
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扬声器 BeoPlay A9
实机外观图赏
蓝魔W10的工程样机已被屡次曝光，多场线下活动上也让众多网友实机体验了各种性能，所以该机的外观早已不神秘。和前辈产品W9采用了相同的外观模具。
W10采用7英寸触控屏，结合基本功能按键设计，操控体验不错，正式产品将搭载Android 2.2系统，加上Cortex-A9核心，比同频的ARM11处理器性能更出色。
图为：蓝魔W10
图为：蓝魔W10
图为：蓝魔W10
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蓝魔 Cortex-A9
9月12日，新岸线副总裁张书涛在媒体见面会上透露：新岸线将于明年年初发布基于28nm的ARM Cortex-A9的四核芯片。
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新岸线 Cortex-A9 四核芯片
中芯国际集成电路制造有限公司("中芯国际"，纽约证券交易所：SMI，香港联合交易所：981)和国际领先的IC设计公司及一站式服务供应商 -- 灿芯半导体(上海)有限公司(以下简称"灿芯半导体")日前宣布采用中芯国际40纳米低漏电工艺的ARM(R) Cortex(TM)-A9 MPCore(TM)双核芯片测试结果达到1.3GHz。
该测试芯片基于ARM Cortex-A9双核处理器设计，采用了中芯国际的40纳米低漏电工艺。处理器包括一个32KB I-cach
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中芯 Cortex-A9
中芯国际集成电路制造有限公司("中芯国际"，纽约证券交易所：SMI，香港联合交易所：981)和国际领先的IC设计公司及一站式服务供应商 -- 灿芯半导体(上海)有限公司(以下简称"灿芯半导体")日前宣布采用中芯国际40纳米低漏电工艺的ARM(R) Cortex(TM)-A9 MPCore(TM)双核芯片测试结果达到1.3GHz。
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中芯 Cortex-A9
总部位于福州的瑞芯微近日在香港举行的某电子展上演示了2月份发布的双核心Cortex-A9廉价平板解决方案RK3066，展会上已经有若干贴牌厂商发布了采用该平台的产品。不过瑞芯微展台的工作人员透露，该公司今年内将推出的产品还不止这些。
2012年第二季度，瑞芯微还将发布低功耗单核心Cortex-A9平台RK31xx，到了第三季度旗舰级的四核心Cortex-A9 RK32xx即将登场，两者均将换用28nm制程工艺进一步降低die size。瑞芯微工作人员称实际产品可能会在第四季度或2013年第一季度
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瑞芯微 处理器 Cortex-A9
国际领先的IC设计公司及一站式服务供应商—灿芯半导体(上海)有限公司(以下简称“灿芯半导体”)与中芯国际集成电路制造有限公司(“中芯国际”)及ARM今日联合宣布，采用中芯国际40纳米低漏电工艺的ARM Cortex-A9 MPCore双核测试芯片首次成功流片。
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灿芯半导体 ARM Cortex-A9 MPCore
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