- 家在音视频领域和汽车市场领先的高性能连接方案供应商Valens Semiconductor（以下简称Valens）宣布将在2023年布鲁塞尔汽车传感技术展览会上展示其汽车解决方案以及其技术如何改革高速传感器连接方法。届时，Valens将携手Smart Radar System（SRS）联合展示一项专注于先进驾驶辅助系统的新一代集中式雷达和传感器融合功能，其中Valens VA7000芯片搭载于SRS的软件定义成像雷达中。VA7000芯片这一组合解决方案为汽车行业带来了显著优势，例如能够使用体积更小的雷达和
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Valens MIPI A-PHY 高级驾驶辅助系统 雷达连接技术
- IT之家 8 月 6 日消息，半导体“巨无霸”华虹公司将于明天（8 月 7 日）正式登陆科创板。这将会是继中芯国际回 A 后，又一家港股半导体企业拟发行 A 股上市。根据发行公告，华虹公司本次发行价为 52.00 元 / 股，发行市盈率为 34.71 倍，预计募集资金总额为 212.03 亿元。此次成功发行后，华虹公司成为 A 股今年以来最大募资规模 IPO。同时，公司也是截至目前科创板募资规模排名第三的 IPO，其募资额仅次于此前中芯国际的 532.3 亿元和百济神州的 221.6 亿元。公开
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A 股 华虹公司
- 恩智浦i.MX 9系列应用处理器再添新成员，它延续了i.MX 93系列应用处理器的优势，为边缘平台提供安全、高效的Linux®计算能力。 恩智浦凭借20多年在开发多市场应用处理器方面的领先经验，发布最新的i.MX 91处理器，旨在帮助客户快速开发下一代物联网和工业应用。安全可靠、可扩展的i.MX 91应用处理器简化边缘平台的开发i.MX 91系列是恩智浦基于Linux®操作系统、长期稳定工作、成本优化、灵活的应用平台的重要组成部分。利用i.MX 91和i.MX 93系列通用的平台，您可以开发和支持数千种应
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i.MX 91 应用处理器 恩智浦
- 2023年6月18日（日本标准时间），尼得科株式会社（以下简称“本公司”）就本公司的美国子公司Nidec Motor Corporation（以下简称“NMC”）与巴西飞机制造商巴西航空工业公司（B3：EMBR3，NYSE： ERJ）（以下简称“巴西航空工业公司”）成立航空工业用电机驱动系统的合资公司（公司名称：Nidec Aerospace LLC）一事签署协议，特此公告。本合资公司的成立旨在汇集两家公司所拥有的新技术，拓展新一代空中交通工具的可能性。 合资公司将在2023年6月19日-25日
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尼得科 巴西航空工业公司 Embraer S.A.
- i.MX 9 系列的新成员简化了高性价比边缘设备的开发过程，助力构建需要安全性、高性能表现以及Linux支持的可扩展、高可靠性的平台 中国上海——2023年6月1日——恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.，纳斯达克股票代码：NXPI）正式发布i.MX 91应用处理器系列。凭借恩智浦二十多年来在开发多市场应用处理器方面的领先优势，i.MX 91系列提供了安全、多功能、高能效的优化组合，可满足下一代基于Linux®的物联网和工业应用的需求。 产品重要性新发布的协议改
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恩智浦 i.MX 91
- 2023年5月25日——在经济充满变数的这一年中，基础设施和运营（I&O）团队需要支持新的技术和工作方式，因此Gartner于近日重点发布影响2023年云、数据中心和边缘基础设施的四大趋势。 Gartner研究副总裁Paul Delory表示，“在当前的经济环境下，2023年企业面临的最大问题可能并不是IT基础设施的问题。I&O团队将受到经济和地缘政治因素的影响，并在缓解这些影响方面发挥着至关重要的作用。 今年或许不是实现宏伟目标的一年，但却是重新聚焦、重新调整和重新思
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Gartner 数据中心 边缘基础设施 I&Q
- 产品的成功取决于对市场趋势的敏锐感知。作为物联网解决方案提供商，您可能需要具有成本效益优化的应用处理器，以提供高性能、低功耗、多电源模式、先进的安全性，还要支持各细分市场专用连接和网络协议（如以太网或MIPI-DSI）以及高效的机器学习推理能力。此外，您还期望能够帮助加速量产，简单易用的软件工具和环境从而有效地实现硬件功能，快速开发设计。最后，您需要先进的技术支持，以便快速启动项目并发布产品。功耗和性能、复杂的安全性和简单的部署，想要同时实现这些非常具有挑战性。但在i.MX 93应用处理器系列面前，这些技
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i.MX 93 智能边缘
- Gartner研究报告2023重要战略技术趋势：行业云平台介绍了行业云平台（ICP）推动实现行业相关业务成果的方式：将软件即服务（SaaS）、平台即服务（PaaS）和基础设施即服务（IaaS）与现有以及新型解决方案的组装式模块相结合（见图1）。组装式功能允许客户对ICP以“即服务”形式交付的行业定制功能进行重新组合。 图1：行业云平台演进中国的“十四五”规划强调云采用，推动了一些云服务提供商或关键行业参与者为同行企业机构创建共享基础设施池（也称为社区云）。然而，一些社区云仍然采用与企业数据中心相
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行业云平台 I&O服务
- 本篇测评由优秀测评者“qinyunti”提供。01 ARM+FPGA异核架构开发板简单介绍MYD-JX8MMA7的这款ARM+FPGA异核架构开发板， 拥有2个GPU核，一个用来做3D数据处理，另一个用来做2D和 3D加速。3D GPU核支持：● OpenGL ES 1.1，2.0● Open VG 1.1● 2D GPU核支持● 多图层混合基于ARM+FPGA异核架构开发板MYD-JX8MMA7，具备非常强的
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NXP Xilinx i.MX 8M Mini Artix-7 ARM+FPGA 图像处理 异构处理器
- 英飞凌科技股份公司与 专注于3D ToF 领域的优质合作伙伴湃安德（pmd）联合推出IRS2877C ToF VGA 传感器的性能进阶版——IRS2976C 飞行时间（ToF）VGA 传感器。该传感器是 REAL3™ 系列产品的新成员。这款产品采用了英飞凌的新型像素技术，将像素的量子效率提升到 30% 以上，达到迄今为止只有背面照明（BSI）传感器才能实现的水平，同时又保持了正面照明（FSI）传感器的成本优势。得益于此，IRS2976C 图像传感器成为全球首款获得谷歌人脸识别三级认证（增强级）的 ToF
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i-ToF 图像传感器3D摄像系统
- 近日，原创技术晶圆级微机电铸造技术及应用方案提供商——上海迈铸半导体科技有限公司（下简称“迈铸半导体”）完成1500万Pre A+轮融资，由上轮老股东海南至华投资合伙企业、广州润明策投资发展合伙企业追投，主要用于中试生产线建设和新产品开发。下一阶段将重点围绕量产，实现MEMS-Casting(微机电铸造)技术的产业应用以及公司的快速发展。迈铸半导体中试生产线建成迈铸半导体成立于2018年，为中国科学院上海微系统与信息技术研究所孵化企业，致力于晶圆级MEMS-Casting技术的研发及相关产品研发、生产与技
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迈铸 Pre A+轮融资 晶圆级微机电铸造
- ● i.MX 95系列结合多核高性能计算、沉浸式3D图形、集成式恩智浦eIQ® Neutron神经处理单元（NPU），可实现机器学习和先进边缘应用，其应用领域涵盖汽车、工业和物联网● 作为恩智浦SafeAssure®产品组合的一部分，i.MX 95系列采用先进的异构分区设计，利用集成的实时安全功能分区，为安全功能平台提供支持● 该系列提供高吞吐量时间敏感网络（TSN）功能和先进的I/O扩展，适合汽车连接域控制器和工业4.0应用&nbs
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恩智浦 i.MX 95 应用处理器 人工智能边缘平台
- 【2022年12月19日，德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）与专注于3D ToF 领域的优质合作伙伴湃安德（pmd）联合推出IRS2875C的性能进阶版——IRS2975C图像传感器。作为业界首款基于英飞凌最新像素技术成果的图像传感器，其工作原理运用被称为“间接飞行时间（i-ToF）”的飞行时间（ToF）技术。IRS2975C的小尺寸和性能专为不断增加的iToF应用量身定制，能够在低功耗的情况下提供宽泛的工作范围。这款全新i-ToF传感器是消费级智能手机
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英飞凌 间接飞行时间 i-ToF 3D摄像
- 2022年12月5日，英国伦敦、美国北卡罗来纳州达勒姆市与中国上海市讯 — 全球碳化硅（SiC）技术引领者 Wolfspeed, Inc.（NYSE: WOLF）宣布为捷豹 TCS 车队近日重磅发布的捷豹 I-TYPE 6 赛车提供功率半导体技术和产品的全方位支持。全新I-TYPE 6赛车专为 2023 年度 ABB 国际汽联电动方程式世界锦标赛 Formula E（以下简称：Formula E）设计、研发打造，标志着 Formula E 赛事正式迈入第三代（Gen3）赛车新时代。
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纯电动 捷豹 I-TYPE 6 Wolfspeed 碳化硅
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