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功能安全IEC 60730 Class B Safety在微控制器的实现及应用

  • 随着现今各个市场及领域对产品电子化控制的程度愈来愈高,相关的系统设计也愈趋复杂。功能安全(Functional Safety)是目前最为重要且热门的设计方法及遵循标准,而下文将会以IEC 60730 Class B功能安全标准作说明,它适用于我们生活最息息相关的家电产品,更成为市场上必须导入的标准。 目前的智能型家电类产品通常是一键启动,当中所导入的功能安全IEC 60730 Class B Safety标准,最重要的组件就是微控制器(MCU)。因为只有微控制器能防止受控设备的不安全运行、避免电
  • 关键字: 功能安全  IEC 60730  Class B Safety  微控制器  

艾迈斯欧司朗推出新型高灵敏度三通道CMOS传感器,有效降低UV-A/B/C辐射监测成本

  •  ·       艾迈斯欧司朗的AS7331开创CMOS传感器全新设计组合,为UV-A、UV-B和UV-C提供独立的传感器通道;·       AS7331采用抗辐射表贴封装,尺寸小巧,制造商能够在成本敏感的家用产品中实现紫外线监测;·       AS7331让制造商可以将UV-C光源的辐射精确限制在所需剂量内,从而
  • 关键字: 艾迈斯欧司朗  CMOS传感器  UV-A/B/C辐射监测  

Valens与英特尔合作推动实施汽车MIPI A-PHY标准

  • Valens近日宣布与英特尔展开合作,依托于Valens的MIPI A-PHY技术,为芯片代工厂开发符合MIPI A-PHY标准的汽车技术。这项合作使汽车行业第三方能够与英特尔代工服务(IFS)直接合作设计和制造A-PHY芯片,加快A-PHY产品的上市速度,包括专用集成电路(ASIC)和芯片系统解决方案,这将进一步推动持续发展的A-PHY生态系统。MIPI A-PHY标准迅速发展成为性能强、可靠性佳的长距离连接标准之一,适用于ADAS、自动驾驶、车载娱乐和其他汽车应用。这一标准大幅简化了激光雷达、毫米波雷
  • 关键字: Valens  英特尔  汽车MIPI A-PHY标准  

JAI A/S在深圳VisionCon视觉系统设计研讨会上解构产业动态

  • 机器视觉专家JAI A/S在深圳南山皇冠假日酒店举办的VisionCon视觉系统设计研讨会上展示了最新的工业相机解决方案。JAI A/S为这项机器视觉系统领域盛事的白金赞助商,重点阐述“小型机器视觉相机的大趋势”。 VisionCon展会的厦门站和苏州站分别于今年 5 月和 6 月完满落幕。在深圳VisionCon 展会中,JAI A/S重点展示了紧凑、轻巧、价格合理且型号众多的Go-X 系列面阵扫描相机系列。同时,JAI A/S概述了 “小型机器视觉相机的大趋势”。JAI A/S总经理代苏琴女
  • 关键字: JAI A/S  VisionCon  机器视觉相机  

一文带你搞懂USB-A/USB-C,还有USB3.0,它们的区别在哪?

  •   在我们生活中随处可见的USB接口,你能分清楚它们的区别吗?很多人习惯叫苹果口、华为口,实际上这种叫法并不准确。前几年的华为手机和最新款的华为手机在接口上是不能通用的,所以用手机品牌来给接口命名也会出错。  虽然USB接口命名有点复杂,不过也并不难记,我们常用的也就那几个而已,用更规范地命名也更利于我们去正确地使用电子产品。USB的发展历程  了解一些USB的发展历史可以更轻松地识别USB规范,如果觉得这部分比较复杂可以直接跳转到下一部分,从接口形态开始区分。  所有的USB版本都是由USB-IF组织制
  • 关键字: Type-C  USB-A  

新思科技DSO.ai助力三星移动芯片实现自主设计

  • 新思科技(Synopsys, Inc.)近日宣布,其人工智能设计系统(DSO.ai)已被三星采用,并成功完成了基于先进工艺技术的的最先进高性能设计。这是使用新思科技人工智能设计系统实现先进芯片设计的成功案例之一。新思科技董事长兼联席首席执行官Aart de Geus表示:“数十年来,自主芯片设计只存在于科幻小说中。人工智能设计系统的出现是半导体历史上的关键里程碑,也将为延续摩尔定律注入新的活力。祝贺三星取得这一非凡成就,我们非常期待与三星一起实现下一个1000倍的增长。”要点: DSO.ai
  • 关键字: 新思科技  人工智能  DSO.a  三星  移动芯片  自主设计  

Nexperia推出一系列A-selection齐纳二极管,可提供高精度基准电压

  • 基础半导体元器件领域的高产能生产专家Nexperia(安世半导体)今天宣布推出业内首批A-selection齐纳二极管。BZT52H-A(SOD123F)和BZX384-A(SOD323)系列的容差仅有±1%,相比B(±2%)和C(±5%)版本,可提供更高精度的基准电压。这两个系列不仅可以满足日渐增长的移动便携式和可穿戴应用、汽车和工业应用的需求及监管要求,也可以支持Q产品组合器件。 “Nexperia的A-selection齐纳二极管涵盖从1.8V至75V的各种应用,提供高精度、低容差基准电压
  • 关键字: Nexperia  A-selection  齐纳二极管  

基于快速平台侧向仪器的数字电路的设计

  • 一种基于“DSP+FPGA”架构的软聚焦双侧向测井仪数据采集控制和处理电路,本文详细介绍了该电路的硬件设计和数字采集控制模块的设计方法,该数字设计方法在大多数测井仪器控制电路中具有通用性。该电路使用的都是耐高温芯片,能够适应井下严酷的环境,该电路的特点是并行传输采集速度快,发射时为D/A输出,有别于传统的PWM调幅。从测井实验结果看,该电路能够很好地应用于软聚焦双侧向的测井仪器。
  • 关键字: 双侧向  测井仪器  A/D采集控制  

宇树科技获初心资本Pre-A+轮增资,机器狗狂奔ing

  • 近日,初心资本宣布完成对宇树科技(Unitree Robotics)的Pre-A+轮增资,老股东红杉资本继续追投。在2019年底,宇树科技获得红杉中国种子基金数千万元人民币Pre-A轮投资。
  • 关键字: 宇树科技  Pre-A+轮增资  机器狗  

MONITOR II A.N.C. MARSHALL耳机系列中的巅峰之作

  • 灵感来源自Marshall的摇滚传奇,Monitor II A.N.C.耳机既忠于自我又超越现实,为你带来出色音质。高性能的主动降噪技术能有效抑制环境噪音,使你全身心沉浸于音乐之中。Marshall Monitor II A.N.C.标志性摇滚之声Monitor II A.N.C.搭载的精心调音的40毫米动圈单元为你带来出色音质,它所传递的标志性经典摇滚之声,是Marshall的骄傲。无论音量如何,都能呈现均衡而通透的音质:高音明亮清脆,中音扎实致密,低音强深潜劲。高性能的主动降噪功能Monitor II
  • 关键字: MONITOR II A.N.C.   

韩国防疫A.I.外呼系统正式上线

  • 自今日起,韩国部分地区有可能接触过新型冠状病毒肺炎确诊者的人都会收到类似这样的健康问询电话。确诊但已康复的人员,也会收到语音随访,进行健康登记。
  • 关键字: 韩国  A.I.外呼系统  智能外呼系统  

ADS-B信号噪声的分离算法及实现

  •   高春燕(山东航空股份有限公司,山东 济南 250000)  摘 要:针对1090ES ADS-B信号存在噪声干扰的问题,设计了基于FastICA算法的ADS-B信号噪声分离。利用多个基站信号作为观测信号,通过FastICA实现源信号和噪声信号的分离。通过MATLAB仿真验证了FastICA在分离ADS-B源信号和噪声信号中的可行性,分离后的信号能够满足ADS-B信号提取的特征。实验证明该算法提高了信号的解码正确率。  关键词:ADS-B;噪声信号;FastICA;信号分离。  0 引言  广播式自动相
  • 关键字: 201911  ADS-B  噪声信号  FastICA  信号分离  

安森美半导体赞助IEEE Empower a Billion Lives竞赛

  • 2019年8月7日– 推动高能效创新的安森美半导体(ON Semiconductor,美国纳斯达克上市代号:ON),宣布赞助美国电气电子工程师协会(IEEE) 跨学科的、两年一次的全球竞赛 Empower a Billion Lives (EBL),以找到和推广解决能源匮乏的创新方案。EBL寻求来自不同背景创新者利用尖端技术设计并可扩展的方案。日增的能源需求和温室气体排放在推动全球提升能效和减少排放的要求,包括以清洁能源替代化石燃料。安森美半导体提供全面的电源、模拟和智能传感器及联接产品阵容,旨在将功耗降
  • 关键字: 安森美半导体  赞助IEEE Empower a Billion Lives竞赛  

Android 平板仍然在苦苦支撑!三星发布新平板 Galaxy Tab A

  • 尽管平板电脑市场日渐萎缩,但仍然有厂商在苦苦坚持。在苹果公司日前一口气发布了新一代 iPad Air 以及 iPad mini 后,三星也在泰国官网上推出了旗下全新的 Android 平板 Galaxy Tab A (2019)。
  • 关键字: Android  三星  Galaxy Tab A  

A*STAR和Soitec宣布推出联合计划,以开发全新先进封装层转移工艺

  •   北京,2019年3月27日 – 新加坡科技研究局(A*STAR)微电子研究院(IME)与设计和生产创新性半导体材料的全球领先企业Soitec宣布推出一项联合计划,将要开发采用先进多芯片晶圆级封装技术的新一代层转移工艺。基于微电子研究院的晶圆级扇出封装(FOWLP)和2.5D硅中介层(TSI)以及Soitec的Smart Cut™技术,新的转移工艺可实现高性能、高能效、高产量以及成本竞争力。  先进封装技术目前主要用于服务器、智能手机、工业和汽车应用领域的系统级芯片(SOC),通过将半导体芯片组
  • 关键字: A*STAR  晶圆  
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