- 三维集成电路低温直接键合专利技术开发商和供应商Ziptronix公司今天宣布与索尼公司签署了一份用于高级图像传感器应用的专利许可协议。该协议标志著针对大批量生产的Ziptronix混合键合专利将被持续的采用。
Ziptronix首席执行官兼总裁Dan Donabedian表示：“对Ziptronix来说，此次与索尼达成的专利授权合约令我们感到很兴奋，这也具有里程碑式的意义，因为它打消了人们对我们拥有专利的DBI混合键合技术是否具有可生产性和有利于大批量应用的疑虑。我们认为，这证明，相
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Ziptronix DBI
- Ziptronix Inc. 是一家 3D 集成低温直接粘合专利技术的供应商，2014年5月8日，该公司公布与 IO Semiconductor(以下简称“IOsemi”)签署独家专利有限授权协议，授权 IOsemi 将其 ZiBond 技术用于消费类移动产品的 RF前端元件 。此协议象征着 Ziptronix 的专利 ZiBond 技术进军新的大批量应用市场。
Ziptronix 首席执行官兼总裁 Dan Donabedian 指出：“与 IOsemi 签署
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Ziptronix IOsemi RF前端元件
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