全球连接与传感器领域领军企业TE Connectivity(TE)今日宣布推出新型超大阵列(XLA)插座技术，以高于传统插座技术78%的翘曲控制效果，提供更可靠的性能。由此，TE能够凭借这一独特技术设计超大型插座，从而支持下一代数据中心的高速数据传输。 相较于塑料材料，使用印刷电路板(PCB)基材可最大限度减少翘曲，并成功生产出业界最大的一体式插座。其尺寸高达110mm x 110mm，并具有超过10,000个位置计数功能。由于容量巨大，此类插座可实现高达56Gbps的极高速数据传输速度。 TE
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