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用于下一代大功率应用的XHP2封装

  • 轨道交通牵引变流器的平台化设计和易扩展性是其主要发展方向之一,其对半导体器件也提出了新的需求。一方面需要半导体器件能满足更宽的电压等级和电流等级,另一方面也要兼容电力电子器件的新技术,比如IGBT5/.XT或SiC MOSFET。这样既有利于电力电子系统的平台化设计,也可以增加系统的功率密度,减小系统的尺寸和体积。因此,半导体器件需要具有更低的杂散电感、更大的电流等级和对称的结构布局。本文介绍了一种新的用于大功率应用的XHP™ 2 IGBT模块,包括低杂散电感设计原理、开关特性和采用IGBT5/.XT技术
  • 关键字: Infineon  XHP2  
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