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首款X55+855 Plus旗舰 一加7T Pro 5G迈凯伦定制版亮相

高通骁龙X55叫板华为巴龙5000:谁才是5G芯片市场的霸主?

  • 在MWC 2019前夕,高通突然放出大招,宣布其多模5G芯片骁龙X55,将于2019年年底开始供货。该芯片采用7nm工艺研制,支持5G到2G的多模,同时支持独立组网和非独立组网模式,最高可实现7Gbps的下载速度,摆明了是在和华为之前发布的巴龙5000叫板。
  • 关键字: 高通  X55  华为,巴龙5000  

内部工整易拆装 神舟灵雅X55拆机评测

  •   第1页:        神舟灵雅X55是该厂商在上月刚刚发布的一款千元4G产品,在之前我们已经针对这款神舟刚刚发布的神舟灵雅X55进行了详细的评测,除了在配置方面达到了同价位产品的主流水准以外,铝钛合金材质中框也体现了该机在工艺上的不同。既然说到工艺,想必大家对该机的内部做工也同样好奇,那么今天我们不妨就来对这款神舟灵雅X55进行一番拆解,来一探该机的内部做工究竟如何。   第2页:神舟灵雅X55拆机评测        在拆解之前还是先来回顾一下这款神舟灵雅X
  • 关键字: 神舟  X55  
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