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wlcsp 文章

新一代磁性位置传感器助力无人机、轻工业、医疗以及太空机器人应用

  • 首先简述了磁性位置传感器的历史,以及它们以往所服务的终端市场和服务方式。然后深入探讨了当今新一代器件中引入的特殊的新功能和性能。最后,聚焦机器人和无人机领域,分享这些新式的创新型磁性位置传感器的几个用例。
  • 关键字: 磁性位置传感器  霍尔  CMOS  WLCSP  201804  

先进封装工艺WLCSP与SiP的蝴蝶效应

  •   关于先进封装工艺的话题从未间断,随着移动电子产品趋向轻巧、多功能、低功耗发展,高阶封装技术也开始朝着两大板块演进,一个是以晶圆级芯片封装WLCSP(Fan-In WLP、Fan-out WLP等)为首,功能指向在更小的封装面积下容纳更多的引脚数;另一板块是系统级芯片封装(SiP),功能指向封装整合多种功能芯片于一体,压缩模块体积,提升芯片系统整体功能性和灵活性。   图1:主要封装形式演进        Source:拓璞产业研究所整理,2016.9   WLCSP:晶圆级芯片
  • 关键字: WLCSP  SiP  

超薄玻璃跨向晶圆级芯片封装与触控传感器

  •   超薄玻璃是指厚度在0.1-1.1mm的玻璃,不仅厚度薄,还具有透光率强、化学稳定性好、可镀膜性好等很多特殊性能。在我们的印象中,液晶显示面板基材以及触摸屏盖板是超薄玻璃的主要应用领域,在2015年光博会上,通过对一家能够量产可以被化学强化的超薄玻璃的厂家肖特的采访,笔者对于超薄玻璃的应用方向有了全新的认识,据肖特先进光学事业部超薄玻璃全球产品经理鞠文涛博士介绍,晶圆级芯片封装、触控传感器等领域是超薄玻璃创新应用的方向。   超薄玻璃密切贴合芯片封装短小轻薄的趋势   晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP
  • 关键字: 传感器  WLCSP  

Deca Technologies晶圆级封装组件发货量突破1亿件

  •   半导体行业的电子互联解决方案提供商Deca Technologies,2014年4月16日宣布其组件发货量突破 1 亿件。该公司能达到这个里程碑,归功于便携式电子装置制造商在使用 Deca 独特的一体式 Autoline 生产平台制造的晶圆级芯片尺寸封装方面的强大需求,该平台设计旨在以更低的成本实现更快速的上市时间。   凭借由頂尖太阳能技术和能源服务提供商SunPower Corp. (NASDAQ:SPWR)所提供的Autoline 批量生产技术,Deca 解决使用传统方法制造晶圆级芯片尺寸封装
  • 关键字: Deca  晶圆  WLCSP  

DIALOG音频编解码器实现超低功耗

  •   高度集成电源管理、音频、AC/DC、短距离无线技术提供商Dialog半导体有限公司日前发布一款全新的低功耗音频编解码器-DA7212,它拥有无可比拟的超低始终开启(always-on)功耗,可实现各种“声控”应用。  DA7212音频编解码器实现了超低的始终开启功耗(650µW),可延长处于“始终开启”状态的便携式设备的电池巡航时间,其中包括诸如智能手表、健身连接装置等新款可穿戴设备,让它们能够连续跟踪和迅速识别语音命令。此外,它还内置一个反应时间更快、增益分辨率更高的混合式自动电平控制器(ALC),
  • 关键字: DIALOG  AC/DC  DA7212  WLCSP  

WLCSP封装LDO具有低噪声、低功耗和ESD保护特性

  • 根据市场调研公司Databeans在其2011年第三季度电源管理市场跟踪报告中预测,到2016年,全球LDO(稳压器)市场规模...
  • 关键字: WLCSP  LDO  低噪声  

wlcsp封装技术分析

  • WLCSP即晶圆级芯片封装方式,英文全称是Wafer-Level Chip Scale Packaging Technology,不同于传统的芯片封装方式(先切割再封测,而封装后至少增加原芯片20%的体积),此种最新技术是先在整片晶圆上进行封装和测试,然
  • 关键字: wlcsp  封装技术  分析    

wlcsp封装技术的优缺点与未来

  • WLCSP即晶圆级芯片封装方式,英文全称是Wafer-Level Chip Scale Packaging Technology,不同于传统的芯片封装方式(先切割再封测,而封装后至少增加原芯片20%的体积),此种最新技术是先在整片晶圆上进行封装和测试,然
  • 关键字: wlcsp  封装技术    

新强光电开发出8英吋外延片级LEDs封装技术

  • 晶圆级芯片封装方式(即WLCSP),先在整片晶圆上进行封装和测试,然后才切割成一个个的IC颗粒,因此封装后的体积...
  • 关键字: 封装技术  WLCSP    

集成电路封装技术国家工程实验室启动

  •   经国家发改委批准,以国内集成电路封测领军企业江苏长电科技股份公司为依托,联合中科院微电子研究所、清华大学微电子所、深圳微电子所、深南电路有限公司等五家机构,共同组建的中国首家“高密度集成电路封装技术国家工程实验室”日前在位于无锡江阴的长电科技挂牌,标志着国家重点扶持的集成电路封装技术产学研相结合的工程实验平台正式启动。   近年来,国内外集成电路( IC)市场的需求不断上升,产业规模发展迅速, IC产业已成为国民经济发展的关键。旺盛的封测市场需求给国内的封测企业带来了良好的发
  • 关键字: 集成电路  WLCSP  SiP  封测  IC封装  FCBGA  TSV  MIS  
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