随着电子技术的飞速发展，功耗问题正日益成为VLSI系统实现的一个限制因素，低功耗设计中的低电压设计、低电流设计以及相应的软硬件设计，已成为各公司竞相研究的重要领域。在3月18日举行的“IC设计研讨会”上，绿色设计几乎成为产品竞争力的代名词。
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VeriSilicon 低功耗 绿色设计
世界级ASIC设计晶圆厂及定制解决方案供应商VeriSilicon Holdings Co., Ltd.（VeriSilicon）“已经加盟功耗前锋倡议”（ Power Forward Initiative，PFI），计划为其ASIC客户提供基于通用功率格式（Common Power Format，CPF）的设计解决方案。
VeriSilicon采用Cadence低功耗解决方案，是业界领先的完整的设计流程，以Si2标准的CPF为基础，贯穿逻辑设计、验证、实现等技术。这种针
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晶圆 VeriSilicon ASIC 低功耗 CPF
Cadence Encounter数字IC设计平台用于160万门的SoC设计，并实现了自动化的倒装片设计流程 Cadence设计系统有限公司近日宣布，世界领先的ASIC设计代工厂商VeriSilicon Holdings Co., Ltd.公司通过采用基于Cadence® Encounter®数字IC设计平台的自动化倒装片设计流程，实现了一个复杂、高速SoC倒装片的成功出带。这是VeriSilicon公司首次实现SoC的成功流片，并已投入量
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ENCOUNTER VERISILICON 出带
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