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针对小型封装放大器的替代零件选项

  •   引言  随着低成本终端产品需求不断增加,设计师需要设计出既能够满足产品的性能规格,又可以保持低于系统目标价格的创新方案。例如,除了放大器性能外,设计师还必须考虑所有放大器特性,包括成本和封装尺寸。  在低成本设计中考虑封装尺寸是很重要的,因为不同尺寸的放大器在系统中可能具有不同的成本。设计师可获得许多具有创新的小型包装的新设备,以更好实现目标。如果半导体制造商无法提供小型封装的放大器,则会限制替代零件的选项。通常如果供应商无法满足需求,则需要寻找替代零件来防止产品制造复杂化。如果半导体制造商无法满足供
  • 关键字: 封装放大器,VSSOP  
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