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应用材料公司推出面向3D芯片结构的先进离子注入系统

  •   应用材料公司今天宣布全新推出Applied Varian VIISta® 900 3D系统。作为业内领先的中电流离子注入设备,该系统专为2x纳米以下节点的FinFET和3D NAND制程而开发,具有超凡的控制能力,可以帮助高性能、高密度的复杂3D器件实现器件性能优化,降低可变性,提高良率,是应用材料公司在精密材料工程领域的又一重大突破。   VIISta 900 3D系统能有效提高离子束角度精度和束线形状准确度,并且还能够出色的控制离子剂量和均匀性,从而帮助客户实现制程的可重复性,优化器件性
  • 关键字: VIISta  900 3D  2x纳米  FinFET  
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