致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商—大联大控股近日宣布,其旗下诠鼎推出基于立锜科技(Richtek)RT7333、RT7795、RT7220E以及RT7209芯片的240W PD3.1快充方案。图示1-大联大诠鼎基于立锜科技产品的240W PD3.1快充方案的展示板图随着PD3.1快充协议的发布,USB充电技术迎来了重大突破。该协议将电源的输出电压提升至48V、充电功率同步提升至240W。在此背景下,传统的反激方案以及适用于20V输出的协议芯片已无法满足当前的市场需求。设备制造商需要更新他们的
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大联大诠鼎 立锜 PD3.1 快充
4 月 11 日消息,Meta 公司于 2023 年 5 月推出定制芯片 MTIA v1 芯片之后,近日发布新闻稿,介绍了新款 MTIA 芯片的细节。MTIA v1 芯片采用 7nm 工艺,而新款 MTIA 芯片采用 5nm 工艺,采用更大的物理设计(拥有更多的处理核心),功耗也从 25W 提升到了 90W,时钟频率也从 800MHz 提高到了 1.35GHz。Meta 公司表示目前已经在 16 个数据中心使用新款 MTIA 芯片,与 MTIA v1 相比,整体性能提高了 3 倍。但 Meta 只主动表示
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Meta MTIA 芯片 5nm 工艺 90W 功耗 1.35GHz
4月11日消息,根据产业链消息,台积电的2纳米和1.4纳米工艺已经取得了新的进展。据了解,台积电的2纳米和1.4纳米芯片的量产时间已经确定。2纳米工艺的试产将于2024年下半年开始,而小规模量产将在2025年第二季度进行。值得一提的是,台积电在亚利桑那州的工厂也将参与2纳米工艺的生产。到了2027年,台积电将开始推进1.4纳米工艺节点,这一工艺被正式命名为"A14"。按照目前的情况,台积电最新的工艺制程很可能会由苹果率先采用。按照台积电的量产时间表,iPhone 17 Pro将成为首批
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iPhone 17 Pro 台积电 2nm 1.4nm 工艺
4 月 8 日消息,近日,三星为 Galaxy S23 系列机型推送的 One UI 6.1
更新意外导致了手机的指纹识别功能出现故障。有用户反映,使用指纹识别解锁手机时,会出现第一次识别失败,手指离开后再重新识别才能解锁的情况。还有用户表示,每次使用指纹识别解锁手机时,系统都会崩溃,需要连续尝试两次才能成功。据 AndroidAuthority 报道,三星韩国社区论坛的一位社区经理已经确认了该问题的存在。他表示:“对于设备使用过程中出现的不便,我们深表歉意。我们已经确认,部分情况下锁屏的指纹识别功能
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One UI 6.1 Galaxy S23 手机指纹 识别
三星电子DS部门负责人庆桂显(Kye Hyun Kyung)在第55届股东大会上宣布,将于2025年初推出人工智能(AI)芯片Mach-1,正式进军AI芯片市场。三星希望,能够在快速增长的人工智能硬件领域与其他公司进行竞争,比如英伟达。据SeDaily报道,Mach-1属于ASIC设计,被定为为轻量级人工智能芯片,搭配LPDDR内存产品。其拥有一项突破性的功能,与现有的设计相比,能显著降低了推理应用的内存带宽需求,仅为原来的八分之一,降低了87.5%。三星认为,这一创新设计将使Mach-1在效率和成本效益
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三星 Mach-1 AI芯片 LPDDR内存
随着包括汽车业在内的主要充电器制造商致力于实施Qi® v2.0(Qi2)标准,Microchip Technology Inc.(微芯科技公司)近日发布了一款Qi 2.0双板无线电源发射器参考设计。该Qi2参考设计采用单个dsPIC33数字信号控制器(DSC),可提供高效控制以优化性能。无线充电联盟(WPC)最近发布了新版Qi2标准,其主要特点是引入了磁功率协议(MPP),支持发射器和接收器之间磁吸对准。DSC软件架构灵活,可通过一个控制器支持Qi 2.0的MPP和扩展功率协议(EPP)两种配置。使用Qi
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Microchip Qi v2.0 dsPIC33
3 月 17 日消息,据悉,苹果和三星均在研发可通过智能手表进行无创血糖检测的技术,这将利好全球超过两亿依赖胰岛素的糖尿病患者。目前,这类患者在每次进餐前都需要进行指尖采血测试,才能确定所需的胰岛素剂量,既痛苦又昂贵。现有的血糖监测方法需要患者使用被称为刺血针的小型针头刺破指尖取血,然后将血液滴到插入血糖仪的试纸上,血糖仪会计算出血糖水平。如果注射胰岛素过量,患者可能会出现低血糖症 (hypoglycemia),表现为意识混乱甚至昏迷。另一方面,如果摄入过多的食物却没有摄取足够的胰岛素,则会随着时间的推移
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苹果 Apple Watch Series 10 血压监测
3月18日消息,美国当地时间周日,埃隆·马斯克(Elon Musk)旗下的人工智能初创企业xAI宣布,其大语言模型Grok-1已实现开源,并向公众开放下载。感兴趣的用户可通过访问GitHub页面github.com/xai-org/grok来使用该模型。xAI介绍称,Grok-1是一款基于混合专家系统(Mixture-of-Experts,MoE)技术构建的大语言模型,拥有3140亿参数。近期,公司发布了Grok-1的基本模型权重和网络架构详情。该公司表示,Grok-1始终由xAI自行训练,其预训练阶段于
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xAI 开源大语言模型 Grok-1
专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开售Boundary Devices的Nitrogen8M Plus SMARC。Nitrogren8M Plus SMARC是一款符合SMARC 2.1行业标准的高性能系统级模块 (SoM),与SMARC载板相结合可组成单板计算机,大大加快产品上市速度。Nitrogen8M Plus SMARC是各种工业物联网 (IIoT) 应用的
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贸泽 工业IoT设备 Boundary SMARC 2.1
2024年1月11日,中国上海 — 思特威(上海)电子科技股份有限公司(股票简称:思特威,股票代码:688213),重磅推出其首颗5000万像素1/1.28英寸图像传感器新品——SC580XS。此款新品是思特威继成功量产第一颗22nm HKMG Stack工艺的5000万像素1/1.56英寸产品SC550XS之后,在同一工艺平台打造的升级产品。作为1.22µm像素尺寸图像传感器,SC580XS搭载思特威新一代像素技术SFCPixel®-2以及PixGain HDR®、AllPix ADAF®等多项技术和工
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智能手机主摄 思特威 5000万像素 1/1.28英寸 图像传感器
本文介绍已获专利的适用于机电接触应用的1-Wire®接触封装解决方案,并对比传统的封装解决方案以展示1-Wire接触封装解决方案的优越性。本文还就如何将该解决方案安装到配件或耗材提供了建议,并作了机械规格和可靠性分析。越来越多的系统要求为传统的非电子外设或耗材添加电子功能,包括存储校准数据或制造信息,或者存储外设、配件或耗材的OEM认证。这就要求系统需要添加存储和安全功能,还必须在主机和外设之间添加机电连接功能。已获专利的1-Wire接触封装(以前称为SFN封装)专为机电接触环境而设计,典型应用包括对象识
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1-Wire 封装 机电
Diodes 公司 (Diodes)近日推出一款低功耗、高性能且符合 MIPI® D-PHY 1.2 协议的信号 ReDriver™。PI2MEQX2503 可重建从相机传输到显示器的信号,数据传输速率高达 2.5Gbps,适用于笔记本电脑、平板电脑、手机、物联网 (IoT) 设备、商用显示器、增强现实头戴显示器、无人机和机器人等各种产品应用。PI2MEQX2503 具有双数据通道均衡器和单时钟通道,可补偿与 PCB、接口、线材及开关相关的损耗。此 ReDriver 可实现从 CSI2 信号来源传输到 D
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Diodes ReDriver MIPI D-PHY 1.2
Diodes 公司 (Diodes)近日推出一款低功耗、高性能且符合 MIPI® D-PHY 1.2 协议的信号 ReDriver™。PI2MEQX2503 可重建从相机传输到显示器的信号,数据传输速率高达 2.5Gbps,适用于笔记本电脑、平板电脑、手机、物联网 (IoT) 设备、商用显示器、增强现实头戴显示器、无人机和机器人等各种产品应用。PI2MEQX2503 具有双数据通道均衡器和单时钟通
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Diodes ReDriver MIPI D-PHY 1.2协议
Flex Power Modules向其产品系列中加入了一款全新1/4砖、底板冷却的DC/DC转换器PKM8100A,该产品具有9-75 VDC超宽的输入范围(100V/100 ms)。PKM8100A以最高达89%的效率提供100 W功率,并提供12 V/8.35A或54 V/1.85 A的初始输出。产品的输入到输出隔离电压额定值为3000 VDC,满足IEC/UL 62368-1的要求。该产品具有丰富的功能,包括远程控制、输出微调和遥感功能,保护功能则涵盖过温、输入欠压锁定、输出过压和短路。
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Flex Power Modules 1/4砖 DC/DC转换器
本文介绍已获专利的适用于机电接触应用的1-Wire®接触封装解决方案,并对比传统的封装解决方案以展示1-Wire接触封装解决方案的优越性。本文还就如何将该解决方案安装到配件或耗材提供了建议,并作了机械规格和可靠性分析。
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机电 1-Wire接触封装
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