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v.3.20a 文章 进入v.3.20a技术社区

第三代“香山”RISC-V 开源高性能处理器核亮相，性能进入全球第一梯队

  • IT之家 4 月 25 日消息，在今日的 2024 中关村论坛年会开幕式重大成果发布环节，多项重大科技成果集体亮相。第三代“香山”RISC-V 开源高性能处理器核亮相，性能进入全球第一梯队。据介绍，第五代精简指令集（RISC-V）正在引领新一轮处理器芯片技术与产业的变革浪潮。中国科学院计算技术研究所、北京开源芯片研究院开发出第三代“香山”开源高性能 RISC-V 处理器核，是在国际上首次基于开源模式、使用敏捷开发方法、联合开发的处理器核，性能水平进入全球第一梯队，成为国际开源社区性能最强、最活跃
  • 关键字： RISC-V  香  

第一时间适配！英特尔锐炫GPU在运行Llama 3时展现卓越性能

  • 在Meta发布Llama 3大语言模型的第一时间，英特尔即优化并验证了80亿和700亿参数的Llama 3模型能够在英特尔AI产品组合上运行。在客户端领域，英特尔锐炫™显卡的强大性能让开发者能够轻松在本地运行Llama 3模型，为生成式AI工作负载提供加速。在Llama 3模型的初步测试中，英特尔®酷睿™Ultra H系列处理器展现出了高于普通人阅读速度的输出生成性能，而这一结果主要得益于其内置的英特尔锐炫GPU，该GPU具有8个Xe核心，以及DP4a AI加速器和高达120 GB/s的系统内存带宽。英特
  • 关键字： 英特尔  锐炫  GPU  Llama 3  

RISC-V如何推动边缘机器学习的发展

  • 图源：ipopba/Stock.adobe.com当你入了机器学习 (ML) 领域的门之后，很快就会发现，云端的数据存储和处理成本竟然如此之高。为此，许多企业都上了内部部署基础设施的车，试图通过这些设施来承载其ML工作负载，从而限制上述成本。可即便如此，这些内部的数据中心还是会带来诸如功耗增加等代价，尤其是在规模较大的情况下。而功耗增加，就意味着电费支出更高，还会给设备散热制造麻烦，对可持续发展也会构成不利影响。在云服务和内部部署场景中，这些开销与输入到中心枢纽的数据量直接相关。而解决的办法，就是在数据到
  • 关键字： RISC-V  边缘机器学习  

英特尔披露至强6处理器针对Meta Llama 3模型的推理性能

  • 近日，Meta重磅推出其80亿和700亿参数的Meta Llama 3开源大模型。该模型引入了改进推理等新功能和更多的模型尺寸，并采用全新标记器（Tokenizer），旨在提升编码语言效率并提高模型性能。在模型发布的第一时间，英特尔即验证了Llama 3能够在包括英特尔®至强®处理器在内的丰富AI产品组合上运行，并披露了即将发布的英特尔至强6性能核处理器（代号为Granite Rapids）针对Meta Llama 3模型的推理性能。图1 AWS实例上Llama 3的下一个Token延迟英特尔至强处理器可
  • 关键字： 英特尔  至强6  Meta Llama 3  

Achronix FPGA增加对Bluespec提供的基于Linux的RISC-V软处理器的支持，以实现可扩展数据处理

  • 高性能FPGA芯片和嵌入式FPGA（eFPGA）硅知识产权（IP）领域的领先企业Achronix半导体公司，以及RISC-V工具和IP领域的行业领导者Bluespec有限公司，日前联合宣布推出一系列支持Linux的RISC-V软处理器，这些处理器都可用于Achronix FPGA产品Speedster®7t系列中。这是业界首创，Bluespec的RISC-V处理器现在无缝集成到Achronix的二维片上网络（2D NoC）架构中，简化了集成，使工程师能够轻松地将可扩展的处理器添加到他们的Achronix
  • 关键字： Achronix  FPGA  Bluespec  RISC-V  软处理器  

Intel Vision 2024大会: 英特尔发布全新软硬件平台，全速助力企业推进AI创新

  • 新闻亮点●   英特尔发布了为企业客户打造的全新AI战略，其开放、可扩展的特性广泛适用于AI各领域。●   宣布面向数据中心、云和边缘的下一代英特尔®至强®6处理器的全新品牌。●   推出英特尔®Gaudi 3 AI加速器，其推理能力和能效均有显著提高。多家OEM客户将采用，为企业在AI数据中心市场提供更广泛的产品选择空间。●   英特尔联合SAP、RedHat、VMware和其他行业领导者共同宣布，将创建一个开放平台助力企业
  • 关键字： Intel Vision  英特尔  Gaudi 3  

英特尔(INTC.US)推出新一代AI芯片Gaudi 3 采用台积电5nm工艺

  • 周二，英特尔(INTC.US)在其Intel Vision 2024产业创新大会上，面向客户和合作伙伴作出了一系列重磅宣布。这些宣布包括推出全新的Gaudi 3人工智能加速器、全新的至强6品牌，以及包括开放、可扩展系统和下一代产品在内的全栈解决方案，还有多项战略合作。据数据预测，到2030年，全球半导体市场规模将达到1万亿美元，人工智能将是主要的推动力。然而，截至2023年，仅有10%的企业成功将其AI生成内容(AIGC)项目商业化。英特尔的最新解决方案旨在帮助企业克服推广AI项目时遇到的挑战，加
  • 关键字： 英特尔  AI  Gaudi 3  台积电  5nm工艺  

英特尔发布新款AI芯片Gaudi 3，声称运行AI模型比英伟达H100快1.5倍

  • 4月10日消息，当地时间周二，英特尔发布了其最新款人工智能芯片Gaudi 3。目前，芯片制造商正急于开发能够训练和部署大型人工智能模型的芯片。英特尔宣布，Gaudi 3的能效是英伟达H100 GPU芯片的两倍多，而运行人工智能模型的速度则比H100 GPU快1.5倍。此外，Gaudi 3提供多种配置选项，例如可以在单个板卡上集成八块Gaudi 3芯片。英特尔还对Meta开发的开源人工智能模型Llama等进行了芯片性能测试。公司表示，Gaudi 3能助力训练或部署包括人工智能图像生成工具Stable D
  • 关键字： 英特尔  AI芯片  Gaudi 3  AI模型  英伟达  H100  

芯来科技、IAR和MachineWare携手加速符合ASIL标准RISC-V汽车芯片创新

  • 芯来科技（Nuclei）、IAR和MachineWare紧密合作，加速RISC-V ASIL合规汽车解决方案的创新。此次合作简化了汽车电子的固件和MCAL开发，提供了虚拟和物理硬件平台之间的无缝集成。通过这种合作努力，设计人员可以更早地开始软件开发，并轻松扩展其测试环境。芯来科技、IAR和MachineWare之间的努力实现了在虚拟和物理SoC之间的无缝切换，促进了早期软件开发和错误检测。这种简化的方法加快了上市时间，特别是在汽车底层软件解决方案开发和HIL（Hardware-in-the-Loop）测试
  • 关键字： 芯来  IAR  MachineWare  ASIL  RISC-V  RISC-V汽车芯片  

Imagination推出全新Catapult CPU，加速RISC-V设备采用

  • Imagination Technologies于近日推出Catapult CPU IP系列的最新产品 Imagination APXM-6200 CPU。这款RISC-V应用处理器具有极高的性能密度、无缝安全性和人工智能（AI）功能，可满足下一代消费和工业设备对计算和智能用户界面的需求。SHD Group首席分析师Rich Wawrzyniak表示：“采用RISC-V架构的设备数量正在激增，预计到 2030年将超过160亿，而消费市场是推动这一增长的主要力量。到21世纪20年代末，每五台消费电子设备中就
  • 关键字： Imagination  Catapult  RISC-V  

晶心科技将于4/9、4/11于上海、深圳举办ANDES RISC-V CON研讨会

  • 近年来，RISC-V 在车用电子、资安技术和人工智能等先进领域正经历快速扩展，在高阶应用处理器的发展也备受期待。根据市场研究机构SHD Group预测，到2030年，基于 RISC-V 的 SoC 出货量将急遽增加至162亿颗，相应营收更预计达到920亿美元，复合年增长率分别高达44%和47%。由此可知， RISC-V 架构的显着增长趋势，进一步推动了一场技术革命的引爆。随着 RISC-V 成为市场主流解决方案，Andes晶心深耕 RISC-V 领域多年，透彻了解其开放、精简及可扩充的弹性配置特性而深受众
  • 关键字： 晶心  ANDES  RISC-V  

RISC-V终露锋芒？打破计算架构“双寡头”竞争格局

  • 开源是指令架构演进的必然趋势，RISC-V软件与硬件的互操作界面正处于被不同行业的专家以开放透明的方式制定过程中，吸收全行业对于指令架构的最新需求。
  • 关键字： RISC-V  架构  指令集  ARM  x86  

IAR率先支持瑞萨首款通用RISC-V MCU

  • 全球领先的嵌入式系统开发软件解决方案供应商IAR自豪地宣布：公司备受全球数百万开发者青睐的开发环境再次升级，已率先支持瑞萨首款通用32位RISC-V MCU，该 MCU 搭载了瑞萨自研的 CPU 内核。此次功能升级包括先进的调试功能和全面的编译器优化，全面融入了瑞萨 Smart Configurator 工具、设计示例、详尽的技术文档，并支持瑞萨快速原型板（FPB）。随着RISC-V架构在商业领域的广泛应用，对强大、可靠、全面的开发工具的需求日益显现。IAR通过其先进的工具链满足了这一需求，不仅可提升开发
  • 关键字： IAR  瑞萨  RISC-V MCU  

小米 Redmi 新系列手机正面曝光：骁龙 8s Gen 3、无塑料支架直屏

  • 3 月 27 日消息，Redmi 品牌总经理王腾今日开通抖音账号，并曝光了 Redmi 新系列手机的正面实拍画面，搭载骁龙 8s Gen 3 处理器。▲Redmi 骁龙 8s 新系列手机这款 Redmi 新机采用无塑料支架直屏设计，下巴比左右边框略宽，整体屏占比与 Redmi K70E 手机接近。IT之家昨日报道，小米型号为 24069RA21C 的手机通过了国家 3C 质量认证，由西安比亚迪电子代工，支持 90W 有线快充。根据其他数码博主补充，这款新机为搭载骁龙 8s Gen 3 处理器的Redmi
  • 关键字： 小米  Redmi  骁龙 8s Gen 3  直屏  

瑞萨率先在业内推出采用自研CPU内核的通用32位RISC-V MCU

  • 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子近日宣布率先在业内推出基于内部自研CPU内核构建的通用32位RISC-V微控制器（MCU）——R9A02G021。尽管多家MCU供应商最近加入了投资联盟以推动RISC-V产品的开发，但瑞萨已独立设计并测试了一款全新RISC-V内核——该内核现已在商用产品中实现应用，并可在全球范围内销售。全新的R9A02G021 MCU产品群为嵌入式系统设计人员提供了一条清晰的路径，让他们能够基于开源指令集架构（ISA）开发各种功耗敏感及成本敏感型应用。虽然当今的RISC-V解决方案大多针对
  • 关键字： 瑞萨  CPU内核  RISC-V MCU  
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