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常见问题解答：赛灵思采用首个ASIC级UltraScale可编程架构
- 1. 赛灵思将在2013年7月10日宣布推出什么产品？ 赛灵思宣布20nm两项新的行业第一，延续28nm工艺节点上一系列业界创新优势： middot; 赛灵思宣布开始投片半导体行业首款20nm器件以及投片PLD行业首款20nm All
- 关键字： UltraScale ASIC 赛灵思 可编程
UltraScale架构DDR4 SDRAM接口的秘密
- Adrian Cosoroaba和Terry Magee在本月MemCon上给出了关于DDR4 SDRAM接口的详细展示，该演示应用于赛灵思UltraScale All Programmable FPGA上。接口设计将DDR SDRAM提升至2400Mbps甚至以上，同时降低接口功耗。为了达
- 关键字： UltraScale DDR4
UltraScale为高带宽设计带来板载Interlaken
- 赛灵思在其UltraScale FPGA上集成了Interlaken IP，可简化包处理系统互联。带宽是个有趣的东西。十年前，大多数人都不清楚什么是“每秒字节”。而今天，在线视频、智能手机和各种现代化互联社会不可或缺的
- 关键字： UltraScale Interlaken
Xilinx 16nm UltraScale+实现2至5倍的性能功耗比优势
- 台积公司的16nm FinFET工艺与赛灵思最新UltraRAM和SmartConnect技术相结合，使赛灵思能够继续为市场提供超越摩尔定律的价值优势。赛灵思凭借其28nm 7系列全可编程系列以及率先上市的20nm UltraScaletrade;系列，
- 关键字： FinFET工艺 ULTRASCALE 赛灵思
Xilinx扩大16nm UltraScale+ 产品路线图为数据中心新增加速强化技术
- 全可编程技术和器件的全球领先企业赛灵思公司 (Xilinx, Inc.)今天宣布扩展其16nm UltraScale+™ 产品路线图，面向数据中心新增加速强化技术。其成品将可以提供赛灵思业界领先的16nmFinFET+ FPGA与集成式高带宽存储器 (HBA) 的强大组合优势，并支持最近刚刚宣布推出的加速缓存一致性互联 (CCIX) 技术。CCIX由7家业界龙头企业联合推出，旨在实现与多处理器架构协同使用的加速架构。增强型加速技术将支持高效的异构计算，致力于满足数据中心工作负载最苛刻的要求
- 关键字： Xilinx UltraScale+
针对非对称多处理系统实现更简单的软件开发
- 作者：Mentor Graphics 公司工程师Arvind Raghuraman arvind_raghuraman@mentor.com Mentor 嵌入式多核框架能消除异构硬件和软件环境的管理复杂性，从而简化SoC系统设计 异构多处理对于当今的嵌入式应用来说正变得越来越重要。片上系统 (SoC) 架构，例如赛灵思的 Zynq UltraScale+ MPSoC 提供包含四个 AR
- 关键字： UltraScale MPSoC
安富利借助新点播视频扩大X-fest技术培训覆盖面
- 2014年9月至2015年1月期间，6,000多名来自全球各地的工程师(其中4,000名来自亚洲)参加了安富利在全球37个城市举办的X-fest 系列技术研讨会，听取了有关采用 Xilinx® 7系列、Zynq®-7000 All Programmable SoC 和 UltraScale™系列器件进行设计的专家指导。 安富利公司 (Avnet, Inc.) 旗下营运机构安富利电子元件亚洲 (Avnet Electronics Marketing Asia) 今天起还
- 关键字： Xilinx UltraScale
Xilinx将推出16nm的FPGA和SoC，融合存储器、3D-on-3D和多处理SoC技术
- 赛灵思公司 (Xilinx+)日前宣布，其16nm UltraScale+™ 系列FPGA、3D IC和MPSoC凭借新型存储器、3D-on-3D和多处理SoC(MPSoC)技术，再次实现了领先的价值优势。此外，为实现更高的性能和集成度，UltraScale+系列还采用了全新的互联优化技术——SmartConnect。这些新的器件进一步扩展了赛灵思的UltraScale产品系列 (现从20nm 跨越至 16nm FPGA、SoC 和3D IC器件)，同时利用台积电公
- 关键字： 赛灵思 FPGA SoC UltraScale 201503
Xilinx UltraScale 产品阵容发布五大解读
- 2013年12月10日，赛灵思全球高级副总裁汤立人先生专程到中国北京和深圳等地与各地媒体沟通， 隆重宣布赛灵思一个崭新的产品系列 ——All Programmable UltraScale的正式面世。其中包括两项重要内容：
- 关键字： 赛灵思 UltraScale ARM FPGA
Xilinx 20nm All Programmable UltraScale产品系列现已面世
- 赛灵思宣布推出20nm All Programmable UltraScale™产品系列，并配套提供产品技术文档和Vivado®设计套件支持。继2013年11月首款20nm芯片发货后，赛灵思继续积极推动UltraScale器件系列发货进程。该器件系列采用业界唯一的ASIC级可编程架构以及Vivado ASIC增强型设计套件和UltraFast™设计方法，提供了可媲美ASIC级的性能优势。
- 关键字： 赛灵思 UltraScale ASIC 以太网
Xilinx 推出20nm All Programmable UltraScale产品系列
- All Programmable FPGA、SoC和3D IC的全球领先企业赛灵思公司 (Xilinx, Inc. (NASDAQ:XLNX) )日前宣布推出其20nm All Programmable UltraScale™产品系列，并提供相关产品技术文档和Vivado®设计套件支持。继2013年11月初发货业界首款20nm芯片后，赛灵思继续积极推动其UltraScale器件的发货进程。
- 关键字： 赛灵思 UltraScale 以太网
Xilinx UltraScale™：为您未来架构而打造的新一代架构
- Xilinx UltraScale™ 架构针对要求最严苛的应用，提供了前所未有的ASIC级的系统级集成和容量。
- 关键字： Xilinx UltraScale ASIC 存储器
Xilinx首个ASIC级UltraScale可编程架构-常见问题
- 赛灵思将在2013年7月10日宣布推出什么产品?
- 关键字： 赛灵思 UltraScale ASIC
Xilinx首个ASIC级可编程架构20nm All Programmable器件开始投片
- All Programmable FPGA、SoC和3D IC的全球领先企业赛灵思公司 (Xilinx, Inc. (NASDAQ:XLNX) )日前宣布，延续28nm工艺一系列行业创新，在20nm工艺节点再次推出两大行业第一：投片半导体行业首款20nm器件，也是可编程逻辑器件(PLD)行业首款20nm All Programmable器件;发布行业第一个ASIC级可编程架构UltraScale™。
- 关键字： 赛灵思 ASIC UltraScale
Xilinx UltraScale 架构—业界首款ASIC级All Programmable架构
- 现在，人们需要采用一种创新型架构来管理数百Gbps的系统性能，以实现全线速下的智能处理能力，并扩展至Tb级性能和每秒10亿次浮点运算水平。
- 关键字： 赛灵思 DSP ASIC UltraScale RAM
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