首页  资讯  商机   下载  拆解   高校  招聘   杂志  会展  EETV  百科   问答  电路图  工程师手册   Datasheet  100例   活动中心  E周刊阅读   样片申请
EEPW首页 >> 主题列表 >> ultra c sic

ultra c sic 文章 进入ultra c sic技术社区

小米14 Ultra发布:全面Ultra,见证新层次

  • 近日,小米召开主题为“新层次”的新品发布会,正式推出了小米14 Ultra手机。新机搭载第三代骁龙8移动平台,集小米领先技术于一身,带来全方位跨越的新一代专业影像旗舰,让真实有层次。智能体验新层次小米14 Ultra搭载了第三代骁龙8移动平台,该平台集终端侧AI、强悍性能和能效于一体。相较上一代平台,第三代骁龙8的Hexagon NPU AI性能提升高达98%,能效提升高达40%;全新的Kryo CPU最高主频高达3.3GHz,性能提升30%,能效提升20%;Adreno GPU的图形渲染速度也有25%的
  • 关键字: 小米  Ultra  骁龙8  

第三代骁龙8助力Xiaomi 14 Ultra定义移动影像新层次

  • 2月22日,小米召开Xiaomi 14 Ultra暨“人车家全生态”新品发布会,正式发布全新Xiaomi 14 Ultra。搭载第三代骁龙8移动平台的龙年开年旗舰Xiaomi 14 Ultra,全面定义了未来移动影像新层次,并在性能、连接、音频等方面带来出色体验。  Xiaomi 14 Ultra搭载第三代骁龙8,带来巅峰性能和卓越能效表现。第三代骁龙8采用4nm制程工艺,其全新的Kryo CPU和Adreno GPU在性能和能效方面均实现了大幅提升,赋能极致流畅的日常使用体验。第三代
  • 关键字: 骁龙8  Xiaomi 14 Ultra  移动影像  

内置1700V耐压SiC MOSFET的AC-DC转换器IC,助推工厂智能化

  • 本文的关键要点各行各业的工厂都在扩大生产线的智能化程度,在生产线上的装置和设备旁边导入先进信息通信设备的工厂越来越多。要将高压工业电源线的电力转换为信息通信设备用的电力,需要辅助设备用的高效率电源,而采用内置1700V耐压SiC MOSFET的AC-DC转换器IC可以轻松构建这种高效率的辅助电源。各行各业加速推进生产线的智能化如今,从汽车、半导体到食品、药品和化妆品等众多行业的工厂,既需要进一步提升生产效率和产品品质,还需要推进无碳生产(降低功耗和减少温室气体排放)。在以往的制造业中,提高工厂的生产效率和
  • 关键字: 电力转换  SiC  MOSFET  

苹果新一代AirPods和AirPods Max有望都转向USB-C接口

  • 据彭博社马克·古尔曼最新消息,苹果仍计划在今年年底推出多款全新AirPods型号,包括两款第四代AirPods和升级版AirPods Max。苹果于2021年10月发布了第三代AirPods,而AirPods Max则是于2020年12月正式亮相。这一转变与欧盟关于充电接口的统一规定密切相关。去年10月,欧盟最高决策机构欧洲理事会通过了统一充电接口的方案,规定从2024年年底开始,在欧盟国家销售的智能手机、平板电脑等电子产品都必须采用USB-C接口。苹果去年推出的iPhone15系列已经率先转向USB-C
  • 关键字: AirPods  苹果  USB-C  

安森美碳化硅技术专家“把脉”汽车产业2024年新风向

  • 回首2023年,尽管全球供应链面临多重挑战,但我们看到了不少闪光点,比如AIGC的热潮、汽车电子的火爆,以及物联网的小跑落地……今天,安森美(onsemi)碳化硅技术专家牛嘉浩先生为大家带来了他对过去一年的经验总结和对新一年的展望期盼。汽车产业链中的困难与挑战在过去一年中,汽车芯片短缺、全球供应链的复杂性和不确定性及市场需求的变化,可能是汽车产业链最为棘手的难题,汽车制造商需要不断调整生产和采购策略以应对潜在的风险和瓶颈。随着更多传统车企和新兴造车势力进入新能源汽车市场,竞争压力加大,汽车制造商需要不断提
  • 关键字: 智能电源  智能感知  汽车领域  SiC  

带隙对决:GaN和SiC,哪个会占上风?

  • 电力电子应用希望纳入新的半导体材料和工艺。
  • 关键字: GaN  SiC  

测试发现三星Galaxy S24 Ultra钛合金用料不及iPhone 15 Pro Max

  •  2 月 6 日消息,和 iPhone 15 Pro Max 一样,三星 Galaxy S24 Ultra 也采用了钛合金框架,以提升手机的耐用性和轻量化程度。然而,两款手机的钛合金含量和品质却并不相同。知名 Youtube 科技频道 JerryRigEverything 通过火烧测试,揭示了其中的奥秘。此前,JerryRigEverything 已经对 iPhone 15 Pro Max 进行了同样的测试,发现其钛合金框架在高温灼烧下依然完好无损。这并不令人意外,因为测试所用的熔炉温度不足以熔
  • 关键字: 三星  Galaxy S24 Ultra  钛合金  Phone 15 Pro Max  

意法半导体:SiC新工厂今年投产,丰沛产能满足井喷市场需求

  • 回首2023,碳化硅和氮化镓行业取得了哪些进步?出现了哪些变化?2024将迎来哪些新机遇和新挑战?为更好地解读产业格局,探索未来的前进方向,行家说三代半、行家极光奖联合策划了《行家瞭望——2024,火力全开》专题报道。本期嘉宾是意法半导体亚太区功率分立和模拟产品器件部市场和应用副总裁Francesco MUGGERI(沐杰励)。全工序SiC工厂今年投产第4代SiC MOS即将量产行家说三代半:据《2023碳化硅(SiC)产业调研白皮书》统计,2023年全球新发布碳化硅主驱车型又新增了40多款,预计明年部分
  • 关键字: 意法半导体  SiC  

臻驱科技拟投超6亿元新增SiC功率模块项目

  • 2月1日消息,近日,浙江嘉兴平湖市政府公示了“年产90万片功率模块、45万片PCBA板和20万台电机控制器”建设项目规划批前公告。据披露,该项目建设单位为臻驱科技的全资子公司——臻驱半导体(嘉兴)有限公司,臻驱半导体拟投约资6.45亿元在平湖市经济技术开发区新明路南侧建造厂房用于生产及研发等,项目建筑面积达45800m2。公开资料显示,臻驱科技成立于2017年,是一家提供国产功率半导体及新能源汽车驱动解决方案的公司,总部位于上海浦东,在上海临港、广西柳州、浙江平湖及德国亚琛(Aachen)等地布局了多家子
  • 关键字: 功率模块  碳化硅  SiC  

M12028内置快充协议、Type-C输入2/3/4节锂电池5A大电流充电管理IC方案

  • 2022年6月,欧盟议会批准了一项新指令,要求下一代便携式设备必须支持USB Type-C充电连接器。制造商必须在 2024 年秋季之前为其产品增加USB Type-C 接口,以兼容USB Type-C电缆。这项指令为众多行业带来影响,包括手机、数码相机、手持视频游戏机、便携式扬声器、键盘、便携式导航设备、耳塞、鼠标、电子书、耳麦和耳机等。常见的多串锂电池供电便携式电子设备如吸尘器、电动工具、音箱等,因其电源电压不尽相同,即内部采用的锂电池串数不同,按照传统的降压型充电方式,都需要使用专用的适配器充电,使
  • 关键字: 快充  Type-C  大电流充电管理IC  

Qorvo® 推出D2PAK 封装 SiC FET,提升 750V 电动汽车设计性能

  • 中国 北京,2024 年 1 月 30 日——全球领先的连接和电源解决方案供应商 Qorvo®(纳斯达克代码:QRVO)今日宣布一款符合车规标准的碳化硅(SiC)场效应晶体管(FET)产品;在紧凑型 D2PAK-7L 封装中实现业界卓越的 9mΩ 导通电阻 RDS(on)。此款 750V SiC FET 作为 Qorvo 全新引脚兼容 SiC FET 系列的首款产品,导通电阻值最高可达 60mΩ,非常适合车载充电器、DC/DC 
  • 关键字: Qorvo  SiC FET  电动汽车  

英飞凌推出新一代 ZVS 反激式转换器芯片组,适用于先进USB-C PD适配器和充电器

  • 【2024年1月24日,德国慕尼黑讯】随着USB-C电源传输(PD)充电技术的日益普及,整个消费市场对兼容性强的充电器的需求也在增加。如今,用户需要功能强大而又设计紧凑的适配器。英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)推出的次级侧受控ZVS反激式转换器芯片组 EZ-PD™ PAG2可以满足这一需求。该芯片组由EZ-PD PAG2P和EZ-PD PAG2S两款不同的型号组成,集成了USB PD、同步整流器和PWM控制器。它能够使用脉冲-边沿转换器(PET)CYPET
  • 关键字: 英飞凌  ZVS  反激式转换器  USB-C PD  

SiC生长过程及各步骤造成的缺陷

  • 众所周知,提高 SiC 晶圆质量对制造商来说非常重要,因为它直接决定了 SiC 器件的性能,从而决定了生产成本。然而,具有低缺陷密度的 SiC 晶圆的生长仍然非常具有挑战性。SiC 晶圆制造的发展已经完成了从100毫米(4英寸)到150毫米(6英寸)晶圆的艰难过渡,正在向8英寸迈进。SiC 需要在高温环境下生长,同时具有高刚性和化学稳定性,这导致生长的 SiC 晶片中晶体和表面缺陷的密度很高,导致衬底质量和随后制造的外延层质量差 。本篇文章主要总结了 SiC 生长过程及各步骤造成的缺陷
  • 关键字: SiC  晶圆  

采用Corning® Gorilla® Armor,三星 Galaxy S24 Ultra开创耐用性和视觉清晰度新标准

  • 康宁,纽约州——康宁公司(纽约证券交易所代码:GLW)和三星电子有限公司于2024年1月17日宣布,三星的Galaxy S24 Ultra设备将采用康宁的新型Corning® Gorilla® Armor盖板材料。大猩猩Armor具有无与伦比的耐用性和视觉清晰度,能在阳光下提供更丰富的显示效果,并能更好地防止日常磨损造成的损坏。“康宁的大猩猩®玻璃与Galaxy S系列一起推动了创新,并在实现更高的耐用性方面取得了重大进展,”三星电子执行副总裁兼移动体验业务机械研发团队主管 Kwang
  • 关键字: Corning  三星  Galaxy S24 Ultra  视觉清晰度   

Transphorm发布两款4引脚TO-247封装器件,针对高功率服务器、可再生能源、工业电力转换领域扩展产品线

  • 加利福尼亚州戈莱塔 – 2024 年 1 月 17 日 — 全球领先的氮化镓(GaN)功率半导体供应商 Transphorm, Inc.(纳斯达克:TGAN)今日宣布推出两款采用 4 引脚 TO-247 封装(TO-247-4L)的新型 SuperGaN® 器件。新发布的 TP65H035G4YS 和 TP65H050G4YS FET 器件分别具有 35 毫欧和 50 毫欧的导通电阻,并配有一个开尔文源极端子,以更低的能量损耗为客户实现更全面的开关功能。新
  • 关键字: Transphorm  高功率服务器  工业电力转换  氮化镓场效应晶体管  碳化硅  SiC  
共1039条 1/70 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 » ›|

ultra c sic介绍

您好,目前还没有人创建词条ultra c sic!
欢迎您创建该词条,阐述对ultra c sic的理解,并与今后在此搜索ultra c sic的朋友们分享。    创建词条

热门主题

树莓派    linux   
关于我们 - 广告服务 - 企业会员服务 - 网站地图 - 联系我们 - 征稿 - 友情链接 - 手机EEPW
Copyright ©2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《电子产品世界》杂志社 版权所有 北京东晓国际技术信息咨询有限公司
备案 京ICP备12027778号-2 北京市公安局备案:1101082052    京公网安备11010802012473